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TI、GaN-on-Si技術でドライバと保護回路を集積したパワーICを製品化

TI、GaN-on-Si技術でドライバと保護回路を集積したパワーICを製品化

Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車(EV)のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]

吹っ切れたルネサス、3社のウィニングコラボ開発ボードを続々提供

吹っ切れたルネサス、3社のウィニングコラボ開発ボードを続々提供

シリコンバレーのアイデアを採用、超ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2年、業績は振るわなかったが、ようやく最近、車載向け、産業向けとも成長への道筋がはっきりしてきた。買収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→続きを読む]

Maxim、PLCでIndustry 4.0を可能にするIO-Link用ICを製品化

Maxim、PLCでIndustry 4.0を可能にするIO-Link用ICを製品化

アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入力信号を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link用IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした(図1)。装置の予知保全や生産性向上を果たすIndustry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が大きい。 [→続きを読む]

キオクシアの工場拡張はじめ、回復基調が鮮明になってきた半導体産業

キオクシアの工場拡張はじめ、回復基調が鮮明になってきた半導体産業

キオクシアは、NANDフラッシュの生産を増強するため、四日市工場を拡充すると発表した。Samsungやルネサス、ソニー、東京エレクトロン、アドバンテストなど半導体・製造装置メーカーの決算発表があり、回復基調が鮮明になってきた。将来向けの分野としてローカル5Gの実証実験が相次いで準備されようとしている。 [→続きを読む]

Infineon、ソーラーと蓄電システムにSiC市場を拡大

Infineon、ソーラーと蓄電システムにSiC市場を拡大

SiのIGBTよりも価格が1桁高く、市場調査会社の予測は毎年後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた(図1)。SiCのメリットは高耐圧、高周波であり、装置の小型化のメリットが最も大きい。なぜソーラーのような大きな設備でも小型化が必要なのか。 [→続きを読む]

韓国Samsungの衝撃、台湾UMCの米国との和解、国内はローカル5G相次ぐ

韓国Samsungの衝撃、台湾UMCの米国との和解、国内はローカル5G相次ぐ

韓国Samsungの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が死去され、台湾UMCが米国当局と和解するというニュースがあった。李健熙会長は現在のSamsungを大きく成長させた人物。UMCは社員が米国技術を盗み中国JHICCに渡したとされる産業スパイの罪で訴えられていた。日本国内では、工場内を5Gネットワークにするローカル5Gが動き出した。 [→続きを読む]

北米製半導体製造装置が一足先に販売額のピークに達した

北米製半導体製造装置が一足先に販売額のピークに達した

毎月SEMIとSEAJが発表している半導体製造装置の販売額の伸びが開き始めた(図1)。2020年9月における北米製装置の販売額は移動平均で前年同月比40.3%増の27億4770万ドルと過去最高を記録した。一方、日本製の装置も好調ではあるがピーク値ではなく、同8.7%増の1937億800万円にとどまった。日本製のピークは2018年5月に記録した2217億9800万円である。 [→続きを読む]

華為特需後も半導体景気は続く可能性あり、勢力図は変化

華為特需後も半導体景気は続く可能性あり、勢力図は変化

米中貿易戦争で狙い撃ちされた華為科技は輸出制限が強化される9月15日まで、ICや電子部品を調達し続けた。いわゆる作りだめによる華為特需が9月まで続いたが、その後はどうなるか。AppleがiPhone 12を発表、10月下旬から発売する。ArmはNvidiaに買収されることが決まり、無料のCPUコア「RISC-V」の大手の採用が明らかになってきた。 [→続きを読む]

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