セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

2021年1Qのシリコンウェーハ面積は過去最高

|

2021年第1四半期(1Q)におけるシリコンウェーハの出荷面積は、33億3700万平方インチと過去最高になった(図1)。これはSEMIが発表したものだが、前期比で4.3%増、前年同期比では14.3%増となる。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体チップ製造に投入しているウェーハの数量を表している。半導体IC売上額に反映されるのは約3〜4ヵ月先になる。

図1 シリコンウェーハ出荷面積の推移

図1 シリコンウェーハ出荷面積の推移


SEMIによれば、ロジックとファウンドリがシリコンウェーハ需要をけん引しているという。さらにメモリ市場も回復してきており、2021年第1四半期における好調な出荷に結び付いたとしている。

WSTSのデータに基づくSIA(米半導体工業会)の2021年第1四半期における半導体製品は、前年同期比17.8%増の1231億ドルに達した。前四半期(2020年第4四半期)比でも3.6%増ということは、かなり需要がひっ迫していることを表している。例年、第1四半期は売り上げが15~20%程度落ちるという季節変動があるからだ。

図1から見えることとして、最近の半導体不足に対して、シリコン結晶メーカーと半導体メーカーが懸命にICチップを製造していることをよく反映している。

参考資料
1. シリコンウェーハの出荷面積は5%増加するも売り上げは横ばい (2021/02/05)
2. 2020年のSiウェーハ出荷面積は史上2番目の大きさに、SEMI発表 (2020/10/15)

(2021/05/12)

月別アーカイブ

セミコンポータルはこんなサービスを提供します