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2021年1Qのシリコンウェーハ面積は過去最高

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2021年第1四半期(1Q)におけるシリコンウェーハの出荷面積は、33億3700万平方インチと過去最高になった(図1)。これはSEMIが発表したものだが、前期比で4.3%増、前年同期比では14.3%増となる。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体チップ製造に投入しているウェーハの数量を表している。半導体IC売上額に反映されるのは約3〜4ヵ月先になる。



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