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技術分析(半導体製品)

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スマホ向けモバイル(+IP)放送受信用チップをイスラエルのファブレスが発売

スマホ向けモバイル(+IP)放送受信用チップをイスラエルのファブレスが発売

イスラエルの放送受信用チップを設計しているファブレスのSiano Mobile Silicon社が4月1日から日本国内で始まったスマートフォン向けのテレビ放送、「NOTTV」に向けた受信チップを日本市場に向けて発売する。電話インタビューを通し、同社マーケティング担当VPのRonen Jashek氏にその勝算を聞いた。 [→続きを読む]

MEMSマイクを敢えて2チップ構成にして成長分野へ応用広げるAkustica

MEMSマイクを敢えて2チップ構成にして成長分野へ応用広げるAkustica

米東部のMEMS専門メーカーであるAkustica社は、音声認識、テレビ会議などへの応用を強く意識したアナログ出力のMEMSマイク、AKU340を開発した。音声に混入するノイズを低減する機能(ノイズキャンセラ)はスマホでは欠かせなくなってくる。そのためには複数個のMEMSマイクが必要。なぜか。電話インタビューでその狙いを聞いた。 [→続きを読む]

カメレオンのように変身、進化を続けるインターシル、成長の10分野に特化

カメレオンのように変身、進化を続けるインターシル、成長の10分野に特化

Wi-FiのIEEE802.11bという最初の無線LANチップを出荷したインターシル(Intersil)。このチップがコモディティとなるとすぐさま手放し、アナログに特化する。アナログ&ミクストシグナルと、パワーマネジメントに特化することを宣言して4年たった。このほど、半導体チップの機能ではなく民生市場に向けた部門を設けた。 [→続きを読む]

ウォルフソン、携帯機器の音を追求するソリューション企業へ変身中

ウォルフソン、携帯機器の音を追求するソリューション企業へ変身中

英国スコットランドのエディンバラを拠点とするウォルフソンマイクロエレクトロニクス(Wolfson Microelectronics)が、スマートフォンやタブレットPCなど電池動作の携帯機器に使われるオーディオをより高音質で聴けるシステムをセットメーカーに提供する。このファブレス半導体は、システムシリューション企業に変身しつつある。 [→続きを読む]

米アナログ半導体メーカーがカーエレ市場にトップギアチェンジ(リニア編)

米アナログ半導体メーカーがカーエレ市場にトップギアチェンジ(リニア編)

自動車用のアナログICとしてこれまで実績の多い米リニアテクノロジー(Linear Technology)社(通称LTC)は、次の大きな市場としての電気自動車(EV)市場に早くから入り込み、例えばリチウムイオン電池の充放電を管理するバッテリマネジメントICは第2世代を迎えた。またEVではDC-DCコンバータも改めて大きな市場となる。 [→続きを読む]

オーストリアマイクロ、液晶テレビ用LEDドライバの低コスト技術を発表

オーストリアマイクロ、液晶テレビ用LEDドライバの低コスト技術を発表

より均一に、より低い消費電力で、より低コストで、という液晶テレビ用LEDバックライトICがさらなる低コスト化を進めている。欧州のオーストリアマイクロシステムズ(austriamicrosystems)社は、5年以上も前からLEDバックライトドライバを手掛けてきたが、問題は常に低コスト化だった。 [→続きを読む]

米アナログ半導体メーカーがカーエレ市場にトップギアチェンジ(Intersil編)

米アナログ半導体メーカーがカーエレ市場にトップギアチェンジ(Intersil編)

アメリカのアナログ半導体メーカーがカーエレクトロニクスに力を入れ始めた。インターシル、リニアテクノロジ、マキシムなどがその戦略鮮明に打ち出した。もともとカーエレクトロニクスにはアナログ半導体を多用する。さらに将来のクルマにはデジタルはもちろんだがアナログ半導体も新分野に使われる。 [→続きを読む]

照明用LEDドライバが低消費電力化を推進、さまざまな技術が競いあう

照明用LEDドライバが低消費電力化を推進、さまざまな技術が競いあう

LEDドライバが新しいフェーズに入った。これまで、LED照明を念頭に置いたLEDストリング(LEDチップを直列に多数接続したもの)を並列に数列〜十数列並べたものが多かった。最近、安価で消費電力の削減を図ったドライバが登場、そのアーキテクチャはPFC(力率改善回路)内蔵で0.97以上の力率を改善、電解コンデンサ不要のドライバ、回路の簡素化などさまざまな技術が登場している。 [→続きを読む]

28nmのFPGAはインタポーザ利用でTbps実現、マルチコア内蔵で処理+解析用に

28nmのFPGAはインタポーザ利用でTbps実現、マルチコア内蔵で処理+解析用に

台湾のTSMCが28nmプロセスの量産を開始、28nmプロセスをベースにしたFPGAを米国のザイリンクス(Xilinx)社とアルテラ(Altera)社がそれぞれ発表した。共に、28nmという微細化プロセスに特長があるのではなく、ザイリンクスはシリコンインタポーザを利用した2.5次元ICを、アルテラは英ARMのCortex-A9のマルチコアを内蔵したCyclone VとArria Vをそれぞれ発表している。 [→続きを読む]

未来の携帯機器を映し出す半導体がカギとなる、ファブレス成功への道

未来の携帯機器を映し出す半導体がカギとなる、ファブレス成功への道

1〜2年後のデジタルカメラやビデオカメラはどのような機能を持つようになるか。半導体チップから未来を描けるようになる。CEATECは消費者向けの民生用電子機器の展示が多く、これを最先端と思っていたら大きな間違い。半導体チップを見ているとさらにその先の電子機器が見えてくる。Ambarella社のチップがそれを教えてくれる。 [→続きを読む]

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