Lattice、センサ信号処理を見越しFPGAにもDSPを4個搭載

Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]
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Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]
これからも成長が続くと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ技術を得意とする半導体メーカーならではの製品をON Semiconductorが相次いで投入している。ON Semiが買収した旧三洋電機半導体部門は、System Solution Groupに属し、統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashid氏は日本で指揮をとっているという。 [→続きを読む]
「SiCパワー半導体の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストが安ければ、ユーザーには大きなメリットになる。もちろん性能は高い。Infineon Technologiesが考えるSiC戦略は市場原理に基づいている。 [→続きを読む]
Sensor Expo 2014が米イリノイ州シカゴ近郊のローズモントで6月24日から開催された。それに向けて、MEMSデバイスのトップメーカーであるドイツBosch Sensortecが超小型の6軸慣性センサを発表した。スマートフォンやタブレット市場向け。製品化の狙いや目的など、同社CEOのStefan Finkbeiner氏(図1)に単独電話インタビューで聞いた。 [→続きを読む]
アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS(Mega Multiply-Accumulate per Second)と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
4月、Globalpress Connection主催のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数年、小型・低価格FPGAにフィットする市場があり、伸びていることを報じてきた(参考資料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消費電力・小型化にこだわりながら、T2M(タイムツーマーケット)を最重要課題に掲げている。 [→続きを読む]
ガソリンエンジン車でもハイブリッド車に近い燃費を実現し、アイドリングストップ機能や回生ブレーキなどによって、排ガス減少も同時に達成しようという動きが世界的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けの制御用IC(図1)をFreescale Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]
ロームが低消費電力の無線通信技術に力を入れている。ロームは2008年に沖電気の半導体部門を買収、Bluetoothをはじめとする低消費電力の無線技術を手に入れた。旧沖電気半導体はラピスセミコンダクタと名前を変え、ロームの一部門となった。沖電気は元々NTTへの納入など、通信技術の強い企業。これからの半導体応用には無線技術が欠かせない。 [→続きを読む]
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