セミコンポータル: 技術分析（半導体製品）

Tabula社、FPGA技術で通信用ASSPを製品化、プログラムも可能に

2014年9月11日｜技術分析（半導体製品）

ロジック回路を時分割に駆動して小さなチップで大規模FPGA相当のロジックを実現する米国のベンチャーTabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの製品を3品種開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション（正規表現）アクセラレータの三つ。 [→続きを読む]

走行中も周囲の歩行者を映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI

2014年8月29日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスは、車載に特化したビジネスを展開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転支援システム）システムに向け、これまでよりも処理能力の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。強いクルマ事業をますます強くするルネサスの意向を反映したチップとなっている。その理由をこれからじっくり解説する。 [→続きを読む]

小型・低価格の磁気センサ式モータ制御を狙うams

2014年8月20日｜技術分析（半導体製品）

オーストリアのIDM半導体メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの精度を持つ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000回転での誤差は±0.08°、同14,500回転での誤差が±0.17°と小さく、製品AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封止されている。 [→続きを読む]

Lattice、センサ信号処理を見越しFPGAにもDSPを4個搭載

2014年7月30日｜技術分析（半導体製品）

Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]

ON Semi、モバイル端末向けのミクストシグナル製品を続々発表

2014年7月22日｜技術分析（半導体製品）

これからも成長が続くと期待されるスマートフォンやタブレット向けに、アナログ技術を得意とする半導体メーカーならではの製品をON Semiconductorが相次いで投入している。ON Semiが買収した旧三洋電機半導体部門は、System Solution Groupに属し、統括するシニアバイスプレジデントのMamoon Rashid氏は日本で指揮をとっているという。 [→続きを読む]

コスト・パフォーマンスで考えるSiCデバイス～Infineonの取り組み

2014年7月10日｜技術分析（半導体製品）

「SiCパワー半導体の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストが安ければ、ユーザーには大きなメリットになる。もちろん性能は高い。Infineon Technologiesが考えるSiC戦略は市場原理に基づいている。 [→続きを読む]

Bosch、6軸コンボの超小型MEMSセンサでスマホ市場牽引

2014年6月24日｜技術分析（半導体製品）

Sensor Expo 2014が米イリノイ州シカゴ近郊のローズモントで6月24日から開催された。それに向けて、MEMSデバイスのトップメーカーであるドイツBosch Sensortecが超小型の6軸慣性センサを発表した。スマートフォンやタブレット市場向け。製品化の狙いや目的など、同社CEOのStefan Finkbeiner氏（図1）に単独電話インタビューで聞いた。 [→続きを読む]

アナデバ、800MMACSで95mWしか消費しない新DSPコアを開発

2014年6月13日｜技術分析（半導体製品）

アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS（Mega　Multiply-Accumulate per Second）と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]