Cypressのタッチパネルコントローラ、ペンと手のひらを識別
液晶ディスプレイ上で絵を描いたりサインしたりするような場合、つい手をスクリーン上に置くと誤認識されてしまうことがあるが、手を置きながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]
技術分析（半導体製品）
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コスト的にもSiに勝てるメド、TransphormのGaNパワートランジスタ
Si IGBTやパワーMOSFETの性能を超える、SiCやGaNといった高温半導体トランジスタが期待されながら大きく成長していけない最大の問題はコスト。SiCはSiよりも10倍も高い。Siのパワートランジスタは製造プロセスがSiCやGaNに比べて完成しており、従来の設備が使え、低コストである。化合物半導体はどうやってコストの壁を突破するか、その一つのアイデアをTransphorm（トランスフォーム）社が提案した。 [→続きを読む]
1チップMEMS CMOS ICのクロック発生器をSiLabsが製品化
Silicon Laboratories社は、CMOS ICとMEMS振動子をモノリシックに集積したオシレータを製品化した。MEMSラストのプロセスで製造、振動子としてSiGe薄膜を用いたことでSiよりも機械的強度が強く、急冷･急熱や衝撃にも強いため、±20ppmの周波数安定性を10年間保証する。 [→続きを読む]
Broadcom、802.11ac規格に準拠したWiFiチップでIoT市場を攻める
新WiFi規格IEEE802.11ac（5G WiFi）に準拠したスマートフォンが続々登場している。最近発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart（参考資料1）も集積したコンボチップを発売、この高速5G WiFiのキャンペーンを展開し始めた。 [→続きを読む]
AMDもARMアーキテクチャを採用、Cortex-A57コアでハイエンドCPUを構成
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性能を追求してきたAMDがとうとう方針を変更する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機種を発表、うちSeattle（シアトル）というコードネームを付けられた製品はARMアーキテクチャを採用する。 [→続きを読む]
パソコンのCPUもアプリケーションプロセッサになった
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの用途に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは第4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採用したA4、A6、A8、A10という一連のマイクロプロセッサ。 [→続きを読む]
富士通セミコン、360度の視点で映像を合成するSoC、クルマ用途狙う
富士通セミコンダクターは、画像映像合成用のグラフィックスシステムLSIを開発、自動車のティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4方向、合計4台のカメラからの映像(動画)を合成し表示する機能を持つ。クルマの上の視線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映像を作り出す(図1)。 [→続きを読む]
歪んだ映像を補正するビデオ処理専用ICをジオセミが開発中、監視カメラ応用
ボストンでの爆発事件の犯人を捜すのに威力を発揮した監視カメラ。監視カメラ市場では、360度あるいは180度の魚眼レンズカメラが求められている(図1)。1台で広い範囲をカバーできるからだ。その魚眼広角カメラ用途に向けた専用のチップをジオセミコンダクタ社が開発中。このほどGlobalpress主催のE-Summit2013でそのチップの一部を明らかにした。 [→続きを読む]
ルネサス、クルマ向けSoCを充実、近未来のクルマに搭載する機能を満載
ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス市場をすべて取るという強い意志をマイコンRH850に込めたことを昨年9月に伝えたが（参考資料1）、今度はカーエレの頭脳ともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング能力を必要とするモジュールへの応用を狙う。 [→続きを読む]
ゲインスパン社、ネットワークプロトコルも提供するZigBee/Wi-FiコンビIC
米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi（802.11ベース）と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT（Internet of Things）に向ける。 [→続きを読む]
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