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DRAMのデータレート（バンド幅）を1ピン当たりDDR4の8.5倍速いHMC（Hybrid Memory Cube）の概略が明らかになった。HMCは、TSV（Through Silicon Via）を使ってDRAMチップを縦に積み上げる3D-ICの一種で、基地局やデータセンターなどに向け消費電力を上げずに高速性を得るRAMメモリである。詳細は3月25日に開催されるSPIフォーラム「3次元実装への道」で明らかになる。 [→続きを読む]
16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを手始めに量産が始まる。昨年出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、生産工場がパイロット生産工場であり、量産工場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量産チップといえそうだ。 [→続きを読む]
小さくても回路の追加が簡単にできて、しかも実装面積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導体のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実装基板面積を増やさずに携帯デバイスの機能を追加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。 [→続きを読む]
USBの新規格であるUSB Type-Cコネクタを使えるようにするコントローラが早くも登場した。Cypress Semiconductorが3月から量産する。この新規格を利用するコネクタは、従来のUSBコネクタジャックの厚みを半減させ、ウルトラブックやタブレットなどに威力を発揮する。しかも、小型ながら最大100Wの電力を扱えるため、急速充電が可能。 [→続きを読む]
パワーマネジメント（PM）ICと呼ばれるようになった電源用のIC。たかが電源と侮るなかれ。大きなビジネスチャンスを失い、アナログ技術も失う。このほどシリコンバレー(図1)で、AC-DC電源の1次側と2次側の制御ループを分離する賢いICや、スマート照明に対応できる調光範囲を広げたIC、全てのワイヤレス充電規格に合うICなど、新しい応用を切り拓くPMIC技術が続出した。 [→続きを読む]
ARMは、マイコン用のCPUコアとして2014年9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実装したマイコンSTM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出展した。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出展していないが、従来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→続きを読む]
Cypress Semiconductorは、IoT応用を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2種類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC（programmable SoC）と呼ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→続きを読む]
クルマの安全運転を支援する制御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、制御用マイコン1種類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの技術をカバーできる。同社執行役員常務の大村隆司氏（図1）は、技術の四隅と呼ぶ。 [→続きを読む]
今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]
ロジック回路を時分割に駆動して小さなチップで大規模FPGA相当のロジックを実現する米国のベンチャーTabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの製品を3品種開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション（正規表現）アクセラレータの三つ。 [→続きを読む]
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