セミコンポータル: 技術分析（半導体製品）

Cypress、新USB規格、USB Type-CのコントローラICを最初に出荷

2015年2月13日｜技術分析（半導体製品）

USBの新規格であるUSB Type-Cコネクタを使えるようにするコントローラが早くも登場した。Cypress Semiconductorが3月から量産する。この新規格を利用するコネクタは、従来のUSBコネクタジャックの厚みを半減させ、ウルトラブックやタブレットなどに威力を発揮する。しかも、小型ながら最大100Wの電力を扱えるため、急速充電が可能。 [→続きを読む]

新応用を切り拓くパワーマネジメントIC～EuroAsia (4)

2014年11月27日｜技術分析（半導体製品）

パワーマネジメント（PM）ICと呼ばれるようになった電源用のIC。たかが電源と侮るなかれ。大きなビジネスチャンスを失い、アナログ技術も失う。このほどシリコンバレー(図1)で、AC-DC電源の1次側と2次側の制御ループを分離する賢いICや、スマート照明に対応できる調光範囲を広げたIC、全てのワイヤレス充電規格に合うICなど、新しい応用を切り拓くPMIC技術が続出した。 [→続きを読む]

コストを上げずに性能を上げたマイコン、Cortex-M7の実力

2014年11月26日｜技術分析（半導体製品）

ARMは、マイコン用のCPUコアとして2014年9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実装したマイコンSTM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出展した。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出展していないが、従来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→続きを読む]

Cypress、Bluetooth LE通信のIoTを簡単に設計できるICとツールを提供

2014年11月19日｜技術分析（半導体製品）

Cypress Semiconductorは、IoT応用を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2種類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC（programmable SoC）と呼ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→続きを読む]

ルネサス、車載制御を1種類のマイコンで可能に

2014年11月12日｜技術分析（半導体製品）

クルマの安全運転を支援する制御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、制御用マイコン1種類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの技術をカバーできる。同社執行役員常務の大村隆司氏（図1）は、技術の四隅と呼ぶ。 [→続きを読む]

スマホ向け10センサのハブLSI、RFアンテナチューナ～EuroAsia (1)

2014年10月15日｜技術分析（半導体製品）

今年もシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導体チップの需要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を持たせるか、が半導体チップの価値を決める時代になっている。ここでは、スマートフォン用の各種センサの信号処理機能を提供するQuickLogicと、アンテナチューナ用のバリコンをMEMSで実現するCavendish　Kinetics社の新製品を紹介する。 [→続きを読む]

Tabula社、FPGA技術で通信用ASSPを製品化、プログラムも可能に

2014年9月11日｜技術分析（半導体製品）

ロジック回路を時分割に駆動して小さなチップで大規模FPGA相当のロジックを実現する米国のベンチャーTabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスの製品を3品種開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション（正規表現）アクセラレータの三つ。 [→続きを読む]

走行中も周囲の歩行者を映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI

2014年8月29日｜技術分析（半導体製品）

ルネサスエレクトロニクスは、車載に特化したビジネスを展開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転支援システム）システムに向け、これまでよりも処理能力の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。強いクルマ事業をますます強くするルネサスの意向を反映したチップとなっている。その理由をこれからじっくり解説する。 [→続きを読む]

小型・低価格の磁気センサ式モータ制御を狙うams

2014年8月20日｜技術分析（半導体製品）

オーストリアのIDM半導体メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの精度を持つ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000回転での誤差は±0.08°、同14,500回転での誤差が±0.17°と小さく、製品AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封止されている。 [→続きを読む]

Lattice、センサ信号処理を見越しFPGAにもDSPを4個搭載

2014年7月30日｜技術分析（半導体製品）

Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機能を簡単に増強するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に増えることを見越して、センサ信号処理用DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を製品化した。 [→続きを読む]

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