富士通セミコン、360度の視点で映像を合成するSoC、クルマ用途狙う
富士通セミコンダクターは、画像映像合成用のグラフィックスシステムLSIを開発、自動車のティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4方向、合計4台のカメラからの映像(動画)を合成し表示する機能を持つ。クルマの上の視線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映像を作り出す(図1)。 [→続きを読む]
技術分析（半導体製品）
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歪んだ映像を補正するビデオ処理専用ICをジオセミが開発中、監視カメラ応用
ボストンでの爆発事件の犯人を捜すのに威力を発揮した監視カメラ。監視カメラ市場では、360度あるいは180度の魚眼レンズカメラが求められている(図1)。1台で広い範囲をカバーできるからだ。その魚眼広角カメラ用途に向けた専用のチップをジオセミコンダクタ社が開発中。このほどGlobalpress主催のE-Summit2013でそのチップの一部を明らかにした。 [→続きを読む]
ルネサス、クルマ向けSoCを充実、近未来のクルマに搭載する機能を満載
ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス市場をすべて取るという強い意志をマイコンRH850に込めたことを昨年9月に伝えたが（参考資料1）、今度はカーエレの頭脳ともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング能力を必要とするモジュールへの応用を狙う。 [→続きを読む]
ゲインスパン社、ネットワークプロトコルも提供するZigBee/Wi-FiコンビIC
米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi（802.11ベース）と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT（Internet of Things）に向ける。 [→続きを読む]
LTC傘下のダストネットワークス、WSN用半導体とモジュールを日本市場へ販売
「全国の老朽化したトンネルや橋梁、建物などにワイヤレスセンサネットワーク（WSN）を配備すれば事故を未然に防げる。原子力発電所に設置すれば安全に放射能を測定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー（LTC）日本法人代表取締役の望月靖志氏。リニアは2011年末に買収したダストネットワークスのWSN製品を日本で発売する。 [→続きを読む]
エクサー、4つの出力電圧を独立にプログラムできる電源ICとソフトを発売
電源IC、DC-DCコンバータといって軽視してはならない。ここには大きな市場があり、しかも回路設計のスキルとアイデアがキーとなる。かつてロームが米国法人として立ち上げたエクサー（Exar）は今や、アナログ・ミクストシグナル半導体メーカーとして生き残り、プログラマブルなデジタルDC-DCコンバータ力を入れ、その独自性を打ち出している。 [→続きを読む]
シリコンバレーのベンチャーがスマホ周辺デバイスで独自の地位狙う
スマートフォンの周辺デバイスに的を絞り、ユニークな半導体製品を開発しているベンチャーがいる。一つはビデオ用の高速シリアルインターフェースとして最近注目を集めてきたDisplayPortチップのファブレスAnalogix Semiconductor社、もう1社はiPhone向けの小さな充電器を構成するAC-DCコンバータチップを設計しているiWatt社だ。 [→続きを読む]
IOT時代を見据えて製品ポートフォリオを広げる中堅半導体企業たち
センサネットワークシステムがIOT（Internet of Things）へと進化している。これを受けて、米国アナログ・ミクストシグナル半導体のシリコンラボラトリーズ、リニアテクノロジが相次いで、ワイヤレスセンサネットワーク企業を買収、IOT時代を見据えた製品ポートフォリオの充実を図っている。 [→続きを読む]
マキシム、高集積 ICでユーザの低コスト化と性能向上を訴求
米アナログ/ミクストシグナル半導体大手のマキシム・インテグレーテッド（Maxim Integrated）がミクストシグナルICの高集積化によって売り上げを伸ばしていることを9月に伝えたが（参考資料1）、集積度を上げてもコストはそれほど上がらないという彼らの考え方が明らかになった。 [→続きを読む]
アルテラ、FPGA企業からソフトとシリコンの融合半導体企業へ
アルテラは、FPGA企業から脱皮してシリコンとソフトウエアの融合の時代にふさわしい企業になる、と新戦略を発表した。同社はSoC FPGAと呼び、C言語ベースでプログラミングするOpenCL開発ツールを整えることで、28nmから20nmへの移行もスムースになるとする。 [→続きを読む]
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