ゲインスパン社、ネットワークプロトコルも提供するZigBee/Wi-FiコンビIC

米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi(802.11ベース)と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT(Internet of Things)に向ける。 [→続きを読む]
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米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi(802.11ベース)と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT(Internet of Things)に向ける。 [→続きを読む]
「全国の老朽化したトンネルや橋梁、建物などにワイヤレスセンサネットワーク(WSN)を配備すれば事故を未然に防げる。原子力発電所に設置すれば安全に放射能を測定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー(LTC)日本法人代表取締役の望月靖志氏。リニアは2011年末に買収したダストネットワークスのWSN製品を日本で発売する。 [→続きを読む]
電源IC、DC-DCコンバータといって軽視してはならない。ここには大きな市場があり、しかも回路設計のスキルとアイデアがキーとなる。かつてロームが米国法人として立ち上げたエクサー(Exar)は今や、アナログ・ミクストシグナル半導体メーカーとして生き残り、プログラマブルなデジタルDC-DCコンバータ力を入れ、その独自性を打ち出している。 [→続きを読む]
スマートフォンの周辺デバイスに的を絞り、ユニークな半導体製品を開発しているベンチャーがいる。一つはビデオ用の高速シリアルインターフェースとして最近注目を集めてきたDisplayPortチップのファブレスAnalogix Semiconductor社、もう1社はiPhone向けの小さな充電器を構成するAC-DCコンバータチップを設計しているiWatt社だ。 [→続きを読む]
センサネットワークシステムがIOT(Internet of Things)へと進化している。これを受けて、米国アナログ・ミクストシグナル半導体のシリコンラボラトリーズ、リニアテクノロジが相次いで、ワイヤレスセンサネットワーク企業を買収、IOT時代を見据えた製品ポートフォリオの充実を図っている。 [→続きを読む]
米アナログ/ミクストシグナル半導体大手のマキシム・インテグレーテッド(Maxim Integrated)がミクストシグナルICの高集積化によって売り上げを伸ばしていることを9月に伝えたが(参考資料1)、集積度を上げてもコストはそれほど上がらないという彼らの考え方が明らかになった。 [→続きを読む]
アルテラは、FPGA企業から脱皮してシリコンとソフトウエアの融合の時代にふさわしい企業になる、と新戦略を発表した。同社はSoC FPGAと呼び、C言語ベースでプログラミングするOpenCL開発ツールを整えることで、28nmから20nmへの移行もスムースになるとする。 [→続きを読む]
米南カリフォルニアを本社とするベンチャーのトランスフォーム(Transphorm)社(参考資料1)は、耐圧600VのGaNパワーHEMTとGaNショットキダイオードを限定ユーザーにサンプル出荷している。2007年に設立された同社にこのほど日本インターと産業革新機構がそれぞれ500万ドル、2500万ドル出資した。トランスフォームはこれらの資金を得て、GaNの製品化を先駆けたいと語る。 [→続きを読む]
「できれば自動車用市場は全部取りたい」。ルネサスエレクトロニクスがカーエレクトロニクスに使われるECU(電子制御ユニット)市場に意欲を見せている。エンジン制御、シャシー、エアバッグ、カーオーディオ、EV/HEV(電気自動車/ハイブリッド)、ボディ制御、メータ、予防安全といったカーエレシステム(図1)の全てにフラッシュマイコンを提供する、その第1弾としてボディ制御用RH850をリリースした。 [→続きを読む]
欧州の2大半導体大手がNFCの普及に力を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと一緒にNFCの標準化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応用に力を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→続きを読む]
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