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技術分析(半導体製品)

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2極化するFPGA業界、低電力・小規模市場にラティスやシリコンブルーが活躍

2極化するFPGA業界、低電力・小規模市場にラティスやシリコンブルーが活躍

FPGA業界の2極化(参考資料1)の動きの、もう一方の極に当たるのはローエンドないしミッドレンジ市場である。ローパワーを特長として2強のFPGAメーカーが拾いきれなかったところである。ここにラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)やシリコンブルー(SiliconBlue)といった米国の中堅ファブレスが注力している。 [→続きを読む]

2極化するFPGA業界、ザイリンクスとアルテラの2強はハイエンドへ

2極化するFPGA業界、ザイリンクスとアルテラの2強はハイエンドへ

FPGA業界は2極化が顕著になりつつある。2強と言われる米国のザイリンクスとアルテラは大規模化を追求すると共に下位の用途にも広げつつある。一方で、ゲート数の少ないローエンド市場が意外と大きいことがわかり、この市場に目を向ける動きが顕著になってきた。マーケット指向に徹すれば日本の半導体メーカーが入り込める余地は十分にある。 [→続きを読む]

フリースケールがARMアーキテクチャもマイコンシリーズに追加

フリースケールがARMアーキテクチャもマイコンシリーズに追加

米フリースケール・セミコンダクタはARMのプロセッサコアの一つ、Cortex-M4をコアとするマイクロコントローラ(マイコン)を製品シリーズに加えると発表した。これまで同社独自のColdFireコアとPowerコアに加え、業界標準のコアを追加することでマイコンの製品ポートフォリオを広げ、巻き返しを狙っている。 [→続きを読む]

65nmNORフラッシュから4G NAND、省ピンSPIまで攻めに転じるスパンション

65nmNORフラッシュから4G NAND、省ピンSPIまで攻めに転じるスパンション

業績回復から攻めに転じ始めたスパンション社が従来の90nmおよび110nmのGLシリーズから65nmプロセスのGL-Sシリーズへと製品を転換していく。このほど都内で記者会見を開き、NANDと比べて高速動作が可能なNOR型フラッシュメモリーの製品をすべて65nmラインに替えていく旨を発表した。 [→続きを読む]

アルテラ、ハイエンドからローエンドまで全て同時に28nmプロセスを採用

アルテラ、ハイエンドからローエンドまで全て同時に28nmプロセスを採用

アルテラは、ローエンドからミッドレンジ、ハイエンドに渡る広いアプリケーションに向けたFPGAを28nmプロセスで一気に作ると発表した。これまでは、微細化プロセスはハイエンドから始まり、ミッドレンジ、ローエンドへとマイグレーションしてくるのが普通だった。今回は全てのクラスを一気に28nmへと持ってくる。 [→続きを読む]

ナショナルセミ、プログラム可能なセンサー信号処理ICを開発ツールと共に提供

ナショナルセミ、プログラム可能なセンサー信号処理ICを開発ツールと共に提供

アナログ分野に注力してきた米ナショナルセミコンダクター社は、ICチップの設計製造からソリューション提供ベンダーへと脱皮し始めている。温度センサーとそのコントローラで定評のある同社は、異なるセンサーにも対応し、設定をユーザーがプログラムできる1チップ信号処理ICを開発、その開発ツールも遅れずに提供する。 [→続きを読む]

ザイリンクスがハイエンドのFPGA、Virtex-7HTで28Gbpsの伝送実験に成功

ザイリンクスがハイエンドのFPGA、Virtex-7HTで28Gbpsの伝送実験に成功

米ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、超高速のシリアルトランシーバの性能を実証した。1チップでこのような高速のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック増大に対応した、100〜400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために必要となる。 [→続きを読む]

ルネサスがローエンド市場向け統合マイコンを発表、11年度末までに700品種

ルネサスがローエンド市場向け統合マイコンを発表、11年度末までに700品種

ルネサスエレクトロニクスが8/16ビットマイクロコントローラ(マイコン)の統一アーキテクチャであるRL78ファミリを発表、2011年度前半に350品種を発売するとして2011年度末までに700品種を発売する。統合後わずか1年で統一アーキテクチャのマイコンを立ち上げることになる。 [→続きを読む]

起業からわずか6年間で8品種を立て続けに出荷する米ベンチャーAmbarella社

起業からわずか6年間で8品種を立て続けに出荷する米ベンチャーAmbarella社

2004年に起業し、HDビデオ圧縮技術と画像処理技術を売り物にし、矢継ぎ早に8品種も製品を出してきたベンチャー企業アンバレラ(Ambarella)がシーテック(CEATEC)に合わせてユーザー説明会を開いた。同社はファブレス半導体メーカーの集まりであるGSA(グローバル半導体アライアンス)から、2008年、2009年と立て続けに賞を受賞した。 [→続きを読む]

2Dから3D映像に変換するビデオ処理プロセッサをアイルランド企業が開発

2Dから3D映像に変換するビデオ処理プロセッサをアイルランド企業が開発

2Dから3D画像に変換するソフトウエアを半導体チップに焼き付けたSoC(ホストCPUと一緒に動作するコプロセッサ)をアイルランドの半導体ファブレスベンチャー、モビダス(Movidius)社が開発した。このチップを組み込みシステムに搭載すると、3次元ディスプレイテレビが簡単にできるようになる。そのための開発ツールも提供する。 [→続きを読む]

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