2009年10月 1日
|技術分析(半導体製品)
英国スコットランドのウォルフソン・マイクロエレクトロニクスは、定格電流1.2AのDC-DCコンバータ2個と1.0Aを2個、さらに10個のLDO、1個の常時オンのLDOと制御回路を集積したパワーマネジメント(PM)IC、WM8320をサンプル出荷した。1.0Aの2個のコンバータを合わせると1.6Aを出力するDC-DCコンバータができる。しかもフレキシブルに構成を変えられる。この狙いは何か?
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2009年9月14日
|技術分析(半導体製品)
米サイプレスセミコンダクタ(Cypress Semiconductor)社は、プログラマブルなアナログ回路とデジタル回路を集積した8ビットのマイコン、すなわちマイクロコントローラである、pSoCの上位版16ビットおよび32ビットのpSoCマイコンの製品アーキテクチャを発表した。チップと同時に開発ツールも発売する。
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2009年9月 3日
|技術分析(半導体製品)
ベルギーの研究開発機関IMECが、関連機関のHolst Centreと共同で、人間の心臓や脳の状態をモニターするワイヤレスセンサーデバイスの開発に注力している。このほど米国ミネソタ州ミネアポリスで開かれたIEEE EMBC(Engineering in Medicine & Biology Conference)において、無線モニタリングデバイスを相次いで発表した。
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2009年7月31日
|技術分析(半導体製品)
スイスの大学発ベンチャー、Advanced Circuit Pursuit (ACP) 社が、SAWが要らない3G携帯電話のRFトランシーバ回路をCMOS ICで開発、インドや中国など巨大なエマージング市場に向けたハイテク製品と位置付けている。このチップはマルチバンドをカバーでき、しかも面積を食うSAWを搭載しなくてもすむというメリットが大きい。
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2009年6月29日
|技術分析(半導体製品)
ワイヤレステクノロジーがこれからますます大きく成長する。HSPAやLTEなど通信ネットワークやデータ通信網WiMAXだけではなく、宇宙航空、計測機器、産業機器、民生機器、コンピュータ、医用機器、自動車エレクトロニクスなど幅広く、どこにでもワイヤレス技術が入り込みその応用が増えてくることがはっきりしている。米アナログ・デバイセズ(Analog Devices)社はワイヤレス技術の中核をなすRF技術のシグナルチェーン全体をカバーするソリューションを提案した。もちろんブロードバンドにも対応する。
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2009年6月12日
|技術分析(半導体製品)
米Intelからスピンアウトし、英Marconiのグループも加わって創立された米Netronome(ネトロノームと発音)社は、IntelからIXP28xxハイエンドプロセッサのライセンスを受け2003年にスタートしたベンチャーである。2回目の資金調達も終わり5200万ドルを得て、このほどネットワークフロープロセッサ新製品NFP-3200のリリースへとこぎつけた。超ハイエンドの応用への売り込みを狙う。
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2009年6月12日
|技術分析(半導体製品)
英CSR社は、外付けフラッシュが要らず、しかもノイズキャンセラ機能付きのBluetoothチップBlueCore6100シリーズを発売する。このチップは100機種以上の携帯電話と設定なしでつながるヘッドセット向け。欧州や米国では携帯電話をかけながらクルマを運転することは酔っぱらい運転と同程度の罰則になると言われている。だからこそ、ワイヤレスで携帯電話とつなげるBluetoothヘッドセットの需要がきわめて高い。
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2009年5月28日
|技術分析(半導体製品)
米サイプレスセミコンダクタ社の子会社であるアギガテック社(Agiga Tech)は4Mバイトから2Gバイトまでの容量を持つ不揮発性RAMモジュールAGIGARAMを開発、このほど発売した。2Gバイトという大容量の不揮発性RAMの製品はこれが初めて。このRAMモジュールには2種類の製品シリーズがあり、4M〜64MバイトのBALIと、256M〜2GバイトのCAPRIである。
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2009年5月19日
|技術分析(半導体製品)
NECエレクトロニクスは、5Gbpsと高速のUSB3.0に準拠したホストコントローラIC、μPD720200を開発、6月から世界に先駆けてサンプル出荷する。このICは、USB2.0が開発された当時の通信ソフトウエアを流用でき、しかもデータレートは5GbpsとUSB2.0の10倍以上高速。USBバスの本来の用途であるパソコン向けにまず販売していき、周辺のHDDからビデオカメラ、デジタルカメラ、DVDレコーダなどビデオの高速転送用途へと展開していく。
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