2009年6月29日
|技術分析(半導体製品)
ワイヤレステクノロジーがこれからますます大きく成長する。HSPAやLTEなど通信ネットワークやデータ通信網WiMAXだけではなく、宇宙航空、計測機器、産業機器、民生機器、コンピュータ、医用機器、自動車エレクトロニクスなど幅広く、どこにでもワイヤレス技術が入り込みその応用が増えてくることがはっきりしている。米アナログ・デバイセズ(Analog Devices)社はワイヤレス技術の中核をなすRF技術のシグナルチェーン全体をカバーするソリューションを提案した。もちろんブロードバンドにも対応する。
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2009年6月12日
|技術分析(半導体製品)
米Intelからスピンアウトし、英Marconiのグループも加わって創立された米Netronome(ネトロノームと発音)社は、IntelからIXP28xxハイエンドプロセッサのライセンスを受け2003年にスタートしたベンチャーである。2回目の資金調達も終わり5200万ドルを得て、このほどネットワークフロープロセッサ新製品NFP-3200のリリースへとこぎつけた。超ハイエンドの応用への売り込みを狙う。
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2009年6月12日
|技術分析(半導体製品)
英CSR社は、外付けフラッシュが要らず、しかもノイズキャンセラ機能付きのBluetoothチップBlueCore6100シリーズを発売する。このチップは100機種以上の携帯電話と設定なしでつながるヘッドセット向け。欧州や米国では携帯電話をかけながらクルマを運転することは酔っぱらい運転と同程度の罰則になると言われている。だからこそ、ワイヤレスで携帯電話とつなげるBluetoothヘッドセットの需要がきわめて高い。
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2009年5月28日
|技術分析(半導体製品)
米サイプレスセミコンダクタ社の子会社であるアギガテック社(Agiga Tech)は4Mバイトから2Gバイトまでの容量を持つ不揮発性RAMモジュールAGIGARAMを開発、このほど発売した。2Gバイトという大容量の不揮発性RAMの製品はこれが初めて。このRAMモジュールには2種類の製品シリーズがあり、4M〜64MバイトのBALIと、256M〜2GバイトのCAPRIである。
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2009年5月19日
|技術分析(半導体製品)
NECエレクトロニクスは、5Gbpsと高速のUSB3.0に準拠したホストコントローラIC、μPD720200を開発、6月から世界に先駆けてサンプル出荷する。このICは、USB2.0が開発された当時の通信ソフトウエアを流用でき、しかもデータレートは5GbpsとUSB2.0の10倍以上高速。USBバスの本来の用途であるパソコン向けにまず販売していき、周辺のHDDからビデオカメラ、デジタルカメラ、DVDレコーダなどビデオの高速転送用途へと展開していく。
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