2011年5月13日
|技術分析(半導体製品)
MEMSのエコシステムが出来つつある。この3月、米国Globalpress社主催のe-Summit 2011において、MEMS関連の半導体企業や業界団体が集まった。半導体企業は米国のフリースケール(Freescale Semiconductor)、IMT(Innovative Micro Technology)社、VTIテクノロジーズ社、アクースティカ(Akustica)社、サイタイム(SiTime)社で、業界団体はMIG (MEMS Industry Group) が出席した。
[→続きを読む]
2011年4月28日
|技術分析(半導体製品)
FPGA業界の2極化(参考資料1)の動きの、もう一方の極に当たるのはローエンドないしミッドレンジ市場である。ローパワーを特長として2強のFPGAメーカーが拾いきれなかったところである。ここにラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)やシリコンブルー(SiliconBlue)といった米国の中堅ファブレスが注力している。
[→続きを読む]
2011年4月27日
|技術分析(半導体製品)
FPGA業界は2極化が顕著になりつつある。2強と言われる米国のザイリンクスとアルテラは大規模化を追求すると共に下位の用途にも広げつつある。一方で、ゲート数の少ないローエンド市場が意外と大きいことがわかり、この市場に目を向ける動きが顕著になってきた。マーケット指向に徹すれば日本の半導体メーカーが入り込める余地は十分にある。
[→続きを読む]
2011年3月 4日
|技術分析(半導体製品)
米フリースケール・セミコンダクタはARMのプロセッサコアの一つ、Cortex-M4をコアとするマイクロコントローラ(マイコン)を製品シリーズに加えると発表した。これまで同社独自のColdFireコアとPowerコアに加え、業界標準のコアを追加することでマイコンの製品ポートフォリオを広げ、巻き返しを狙っている。
[→続きを読む]
2011年2月25日
|技術分析(半導体製品)
業績回復から攻めに転じ始めたスパンション社が従来の90nmおよび110nmのGLシリーズから65nmプロセスのGL-Sシリーズへと製品を転換していく。このほど都内で記者会見を開き、NANDと比べて高速動作が可能なNOR型フラッシュメモリーの製品をすべて65nmラインに替えていく旨を発表した。
[→続きを読む]
2011年1月25日
|技術分析(半導体製品)
アルテラは、ローエンドからミッドレンジ、ハイエンドに渡る広いアプリケーションに向けたFPGAを28nmプロセスで一気に作ると発表した。これまでは、微細化プロセスはハイエンドから始まり、ミッドレンジ、ローエンドへとマイグレーションしてくるのが普通だった。今回は全てのクラスを一気に28nmへと持ってくる。
[→続きを読む]
2011年1月25日
|技術分析(半導体製品)
アナログ分野に注力してきた米ナショナルセミコンダクター社は、ICチップの設計製造からソリューション提供ベンダーへと脱皮し始めている。温度センサーとそのコントローラで定評のある同社は、異なるセンサーにも対応し、設定をユーザーがプログラムできる1チップ信号処理ICを開発、その開発ツールも遅れずに提供する。
[→続きを読む]
2010年11月25日
|技術分析(半導体製品)
米ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、超高速のシリアルトランシーバの性能を実証した。1チップでこのような高速のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック増大に対応した、100〜400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために必要となる。
[→続きを読む]
2010年11月22日
|技術分析(半導体製品)
ルネサスエレクトロニクスが8/16ビットマイクロコントローラ(マイコン)の統一アーキテクチャであるRL78ファミリを発表、2011年度前半に350品種を発売するとして2011年度末までに700品種を発売する。統合後わずか1年で統一アーキテクチャのマイコンを立ち上げることになる。
[→続きを読む]
2010年10月19日
|技術分析(半導体製品)
2004年に起業し、HDビデオ圧縮技術と画像処理技術を売り物にし、矢継ぎ早に8品種も製品を出してきたベンチャー企業アンバレラ(Ambarella)がシーテック(CEATEC)に合わせてユーザー説明会を開いた。同社はファブレス半導体メーカーの集まりであるGSA(グローバル半導体アライアンス)から、2008年、2009年と立て続けに賞を受賞した。
[→続きを読む]