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台湾のTSMCが28nmプロセスの量産を開始、28nmプロセスをベースにしたFPGAを米国のザイリンクス（Xilinx）社とアルテラ（Altera）社がそれぞれ発表した。共に、28nmという微細化プロセスに特長があるのではなく、ザイリンクスはシリコンインタポーザを利用した2.5次元ICを、アルテラは英ARMのCortex-A9のマルチコアを内蔵したCyclone VとArria Vをそれぞれ発表している。 [→続きを読む]
1〜2年後のデジタルカメラやビデオカメラはどのような機能を持つようになるか。半導体チップから未来を描けるようになる。CEATECは消費者向けの民生用電子機器の展示が多く、これを最先端と思っていたら大きな間違い。半導体チップを見ているとさらにその先の電子機器が見えてくる。Ambarella社のチップがそれを教えてくれる。 [→続きを読む]
米スパンション（Spansion）社が、もともと高速読み出しを特長とするNORフラッシュを低コストで提供できるシリアル読み出しメモリー製品群を強化している。シリアルメモリーはもともと安くするためピン数を減らす方式だったが、NANDフラッシュよりも高速に読み出せるという特長を発揮できるようになった。スパンションはNANDとは競合しない高速フラッシュを低コストで実現するための分野を狙っている。 [→続きを読む]
オランダのNXP SemiconductorはNFC（near field communication）やRFID用半導体を100種類以上も展開しているが、自動認識展2011においても非接触のRFIDカードから、10m程度までの通信を可能にするUHF帯通信RFIDカード、そしてNFCなど新しい市場を狙ったIC製品群を発表した。 [→続きを読む]
民生用半導体ファブレスの米トライデントマイクロシステムズ（Trident Microsystems）がテレビやセットトップボックス（STB）用の画質改善ICのロードマップを発表した。2次元画像から3次元画像を作り出したり、フレーム周波数を240Hzと4倍速にしたり、画面サイズ21:9というシネマスコープのアスペクト比に対応したりするなど次世代テレビ向け技術を満載している。 [→続きを読む]
スマートフォンやタブレットなど携帯端末にも最大データレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース規格が載るようになる日が近い。米サイプレスセミコンダクタ（Cypress Semiconductor）はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機種発表、一つは携帯端末向け、もう一つは汎用向けである。 [→続きを読む]
「アップルは2007年に最初のiPhoneを出した後2011年のiPhone5まで5機種しか出してこなかったのに対して、サムスンは16機種ものスマホを発表した。これほど多様な商品開発に対応するにはFPGAしかない」。こう語るのは米FPGAベンチャーのシリコンブルー（Silicon Blue）社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele氏。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Siウェーハ上にGaN薄膜を成長させたRF（高周波）パワートランジスタを開発、市場へ送りこんだ。GaNのFETは従来RFで使われてきたGaAsFETと比べ、送信出力を倍増できる(参考資料1)。 [→続きを読む]
Xilinx(ザイリンクス)のFPGA、Vertexシリーズを指揮、3次元メモリーのMatrix Semiconductor（San Diskが2005年に買収）のCEOを務め、革新的なデザインで名をはせたメモリーメーカーのMostek社でスマート(賢い)エンジニアと呼ばれた、Dennis Segers氏率いる米Tabula社(参考資料1)が日本オフィスを開設した。 [→続きを読む]
米シリコン・ラボラトリーズ社は、あらゆるシステムのクロック発生・調整を行うタイミング市場を強化し始めた。これまでも700MHzといったハイエンドのクロックジェネレータを製品として持ってはいたが、ミッドレンジからローエンドまで製品ポートフォリオを広げていく。1チップで複数のクロックを生成、しかもプログラマブルなLSIを製品化した。 [→続きを読む]
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