先週あっと驚いたニュースは、富士通マイクロエレクトロニクス社の社長交代のニュースだった。ただし、前社長の辞任というような個人的な話はこのコラムでは触れない。ネットでは2チャンネルなど匿名性や無責任性を利用して個人を詮索する話がまま見られるが、見ていて気持ちの良いものでは決してない。富士通の新社長には半導体産業の盛り上がりに貢献していただくことを期待したい。それより、海外の動きが先週も活発だった。 [→続きを読む]
SEMIが先週、極めて興味深い発表をしている。それは半導体関係の材料が2007年に14%伸び、2008年も11%伸びると予想しているというニュースだ。2007年には半導体デバイスそのものは3%しか伸びなかったが、材料の伸びはそれをずっと上回っている。ちなみに、半導体チップの売り上げは3%増の2560億ドルに対して材料は420億ドルである。この数字がなぜ興味深いか。 [→続きを読む]
先週のニュースでは、半導体製造装置の2007年の総売上額がSEMIから発表され、台湾が最も大きな市場で日本を抜いたことがはっきりした。台湾の半導体メーカーが2007年の製造装置の売り上げで抜くことは、セミコンポータルの「マーケット」コラムで追い続けていたため、いまさらという感じがないわけではない。ただし、2008年の市場がどうなるかという目で見る場合には、まずTSMCやUMC、Powerchipなどの設備投資をウォッチしていかなければならないということだろう。 [→続きを読む]
先週のニュースで最大のトピックスは、日本にもファウンドリビジネスにしっかりとした軸足を置くメーカーが出てきたことであろう。エルピーダメモリは、DRAMの価格低下の激しい動きに対して、UMCと提携してファウンドリビジネスに進出することを決めた。価格変動の激しいメモリー事業と比較的安定なファウンドリ事業の両方を持つことで、経営を安定させるという狙いがある。 [→続きを読む]
3月14日にシャープが携帯電話で中国市場へ進出するというニュースがあった。これまで、NECや松下電器産業などが撤退し、京セラも撤退を決めた矢先にシャープが進出を決めた。これまで日本勢の失敗は高機能な日本の携帯電話を持っていった点である。中国市場で成功している電話機メーカーの機種はすべて電話のみの機能が多い。せいぜいカメラ付きどまりだ。要は低機能の電話しか売れていないのである。というのは、中国では日本と違って携帯電話のインセンティブはなく、消費者は1台7~8万円も出して低機能の電話を購入せざるをえないからだ。 [→続きを読む]
先週は、プラズマパネル事業からパイオニアが撤退を決め、携帯事業では三菱電機が撤退することを表明という、業界再編が活発になってきたニュースが目立った。3月10日の日本経済新聞朝刊のトップ記事でもソニーがNTTドコモ向けの携帯電話事業から撤退するという記事が掲載された。しかし最大の感動ニュースは障害者に福音となる半導体だった。 [→続きを読む]
次の応用（キラーアプリ）に向けた技術的な取り組みが次第に見えつつある。先週のニュースから米Intel社のポストPCと、米Texas Instruments社のポスト携帯電話を探る動きを紹介する。加えて、3次元積層技術の実用化切符を早く手に入れるために東京精密が開発体制を強化している。 [→続きを読む]
先週は、半導体投資として東芝が岩手工場にNANDフラッシュメモリーのラインを作るために大規模な投資を行うというニュース（2/19）が最もインパクトが大きい。東芝の選択と集中は着実にしかも加速している。このニュースは、これまでの四日市工場だけでNANDフラッシュを生産してきたが、岩手にもラインを作る(2/20)ことで災害などの危険分散の意味がある。 [→続きを読む]
先週は、国際半導体回路会議であるISSCC（International Solid-State Circuits Conference）がサンフランシスコで開かれたため、チップを試作したというニュースが多かった。今更、チップの試作だけで驚く半導体業界の人はいないだろうが、かつてのISSCCとは違い、ここで発表されたものが商品化されるまでの期間は短くなっている。 [→続きを読む]
1月28日の週は、2007年10-12月決算で、エルピーダをはじめDRAMメーカーがほとんどすべて赤字に転落したことを報告した。エルピーダはこの4半期に89億円の赤字を記録したが、台湾のDRAMメーカーは、力晶半導体、南亜科技、華亜科技、茂徳の4社ともすべて赤字だった。 [→続きを読む]
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