3D-Xpointメモリの位置づけをMicronが明確に
NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10年に渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構想をMicron Technologyが打ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども明確にした。 [→続きを読む]
メモリ
QLCを使いこなしたフラッシュアレイのPure Storage社
NANDフラッシュアレイ製品やソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC（4ビット/セル）方式のフラッシュメモリを採用した製品を発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとして用いる選択肢も提示した。「All Flash Arrayを発明して10年経った」と述べる同社戦略部門VPのMatt Kixmoeller氏がこのほど最新状況を紹介した。 [→続きを読む]
Samsung、DRAMアレイを12枚TSVで積層、24GBのHBMをまもなく量産へ
Samsungは、12枚のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接続した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド市場向けにまもなく量産すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以上に達するとしている。 [→続きを読む]
キオクシアでの船出始まる、データセンター需要も回復で好スタート
東芝メモリが10月1日から「キオクシア（KIOXIA）」と社名を変更した。先週は、その直前の9月30日に、Western Digitalの技術&戦略担当プレジデントのSiva Sivaram氏とのインタビュー記事や、四日市工場への投資計画などの記事、HDDのディスクを生産する昭和電工の記事などSSDとHDDの記事が、新生キオクシアを後押ししている。 [→続きを読む]
中国YMTCが64層3D-NANDフラッシュを年末までに量産開始
中国内のNANDフラッシュメーカーであるYMTC（長江メモリ技術）が64層の3D-NANDフラッシュ製品の量産を今年中に始めると複数のメディアが報じた。中国の重慶市で開催された「2019 Smart China Expo」で展示されたという。YMTCは現在、紫光集団の半導体1部門である。 [→続きを読む]
EUVレジストの韓国への輸出を経産省が許可した背景
日韓貿易摩擦がくすぶる中、経済産業省は、半導体材料の一部の韓国向け輸出を許可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化が大きく、半導体を舞台にした貿易摩擦は無意味になりつつある。別の話題だが、東芝メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→続きを読む]
日韓通商問題で、SamsungはTSMCに対して焦り
先週、Samsungの2019年第2四半期の決算が発表されると共に、TSMCの業績も発表され、好対照だった。折しも日韓関係の悪化が政治から半導体通商問題へと焦点が移されるなか、Samsung対TSMCのライバル争いが激化しそうな勢いだ。 [→続きを読む]
DRAMの値下がりはQ3でも10〜15%マイナスが続く
DRAM単価の値下がりが止まらない。半導体市場調査会社のTrendForceはこの第3四半期（7〜9月）のモバイルDRAMは単体、eMCP（Embedded Multi-Chip Package）/ µMCPも含め、10〜15%値下がりしそうだと発表した。半導体市場全体が回復の兆しを見せてきた中で、DRAMだけが回復が遅れそうだ。 [→続きを読む]
半導体市場の明るいニュースが続出、設備投資・CMOSセンサ増産
半導体市場に明るさが出てきた。直近の2019年4〜6月期の決算は良くないものの、今後に向けた投資の動きが出てきた。さらに株式市場でも半導体関連株が上昇している。長期的に半導体が成長産業であることが認識されたようだ。AppleがIntelの5Gモデム部門買収を決めというニュースもあった。 [→続きを読む]
東芝メモリがキオクシアに社名変更、半導体景気が上向き始める
東芝メモリが2019年10月1日に社名を「キオクシア株式会社」と変える、と発表した。事業会社の東芝メモリグループを統括する持ち株会社の東芝メモリホールディング株式会社はキオクシアホールディングス株式会社に変更する。また、半導体産業が上向き始めたというシグナルが出始めてきた。 [→続きを読む]
