メモリトップ3社に見る2020年の半導体市場
今年の景気は悪くないといわれているが、今や全半導体販売額の3割にも達していたメモリの動向がある意味、景気の指数となってきた。このほどメモリのトップ3社であるSamsung、SK Hynix、Micron Technologyの最新決算レポートが揃った。韓国2社はカレンダー年と同じ四半期(10~12月)だが、Micronは異なる四半期(9~11月)となっている。 [→続きを読む]
メモリ
Gartnerが2019年世界半導体ランキングを発表、1位はやはりIntel
2019年の世界の半導体市場は、前年比11.9%減の4183億ドルになったとGartnerが発表した(参考資料1)。上位10社の半導体メーカーのトップはやはりIntelが返り咲いた（表1）。Samsungはメモリバブルがはじけ2位に落ちた。 [→続きを読む]
中国初の新型NORフラッシュメモリで組み込み系を狙う
中国に新しいメモリベンチャーが登場した。China Flash（中天弘宇集成電路）と呼ばれるファブレスだ。製造はファウンドリに依頼する。今から市場に入る以上、特長が必要だが、これまでの中国のメモリメーカーとは全く違う。後述するが、新開発の独自メモリ技術を持ち、元IntelのStefan Lai氏（図1）がCTOとなっている企業だ。 [→続きを読む]
3D-Xpointメモリの位置づけをMicronが明確に
NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10年に渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構想をMicron Technologyが打ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども明確にした。 [→続きを読む]
QLCを使いこなしたフラッシュアレイのPure Storage社
NANDフラッシュアレイ製品やソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC（4ビット/セル）方式のフラッシュメモリを採用した製品を発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとして用いる選択肢も提示した。「All Flash Arrayを発明して10年経った」と述べる同社戦略部門VPのMatt Kixmoeller氏がこのほど最新状況を紹介した。 [→続きを読む]
Samsung、DRAMアレイを12枚TSVで積層、24GBのHBMをまもなく量産へ
Samsungは、12枚のDRAMアレイチップを積層し、TSV（Through Silicon Via）で接続した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンド市場向けにまもなく量産すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以上に達するとしている。 [→続きを読む]
キオクシアでの船出始まる、データセンター需要も回復で好スタート
東芝メモリが10月1日から「キオクシア（KIOXIA）」と社名を変更した。先週は、その直前の9月30日に、Western Digitalの技術&戦略担当プレジデントのSiva Sivaram氏とのインタビュー記事や、四日市工場への投資計画などの記事、HDDのディスクを生産する昭和電工の記事などSSDとHDDの記事が、新生キオクシアを後押ししている。 [→続きを読む]
中国YMTCが64層3D-NANDフラッシュを年末までに量産開始
中国内のNANDフラッシュメーカーであるYMTC（長江メモリ技術）が64層の3D-NANDフラッシュ製品の量産を今年中に始めると複数のメディアが報じた。中国の重慶市で開催された「2019 Smart China Expo」で展示されたという。YMTCは現在、紫光集団の半導体1部門である。 [→続きを読む]
EUVレジストの韓国への輸出を経産省が許可した背景
日韓貿易摩擦がくすぶる中、経済産業省は、半導体材料の一部の韓国向け輸出を許可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化が大きく、半導体を舞台にした貿易摩擦は無意味になりつつある。別の話題だが、東芝メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→続きを読む]
日韓通商問題で、SamsungはTSMCに対して焦り
先週、Samsungの2019年第2四半期の決算が発表されると共に、TSMCの業績も発表され、好対照だった。折しも日韓関係の悪化が政治から半導体通商問題へと焦点が移されるなか、Samsung対TSMCのライバル争いが激化しそうな勢いだ。 [→続きを読む]
