メモリ
2021年の世界半導体市場は前年比25.6%成長の5529億6100万ドル(約60兆円)になりそうだ、とWSTS(世界半導体市場統計)が発表した。成長率の最も小さい日本市場でさえ19.5%成長としている。2020年から継続して成長し、ワクチン接種で経済活動が再開したためとWSTSは見ている。この予測はWSTS加盟各社の9月までの数字を元に作成された。
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7月末に韓国のSamsungとSK Hynix、台湾のTSMC、UMCなどの決算発表があり、2021年第2四半期(4〜6月期)の半導体メーカーの売上額や営業利益などの数字が出そろった。これによると、この四半期では半導体トップに君臨していたIntelが売上額でSamsungに抜かれたことがわかった。
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メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る上でメモリセル単体から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高速化、大容量化につながるCXL(Compute Express Link)インターコネクト、3D-NANDに刺激された3D-NORへの道など、新しいメモリの動きが明らかになりつつある。
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中国におけるAIチップのスタートアップが続出、フランスもAIチップを加速する。昨今の半導体不足はDRAMにも及ぶ。DRAMは今後、CPUやAIチップともセットで使われる。Samsungの簡単な売り上げと営業利益だけが発表され、6月30日のMicronの発表と併せ、再びDRAMはカルテル的な様相を見せ始めた。
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世界的な半導体不足が報じられ、早くも各社が新工場の建設に動き出した。台湾の南亜科技は台湾北の新北市にあるTaishan Nanlin Technology工業団地で、300mmウェーハのDRAM工場を新設すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズは、長崎県に建設していた新工場の稼働を6月に始める。Intelはファウンドリ事業の潜在顧客が50社いるとCEOのPat Gelsinger氏が21年第1四半期決算報告で述べた。
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NANDフラッシュの主要企業の直近2020年第4四半期における売上額ランキングが発表された。NANDフラッシュ全体の市場は前期比2.9%減の140億9900万ドルとやや伸びが鈍化した(図1)。中国華為科技への出荷が9月15日以降停まったことに加え、在庫調整による。特にキオクシアの打撃が最も大きく11.4%減となった。
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Micron Technologyが初めて1α(アルファ) nm(15nm以下とみられる)のプロセスで設計・製造したDRAMの量産を発表した。これまでDRAMプロセスでは、20nm以下の設計ルールを1x (19〜18)nm 、1Y nm (17〜16)、1z (16〜15) nm、と小刻みに刻んできた。今回は1z nmよりも1段微細なプロセスで作ったということになる。
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