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メモリ

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台湾の市場調査会社TrendForce傘下のDRAMeXchangeによると、2016年第1四半期におけるDRAM市場は、前四半期比16.6%減の85億6200万米ドルに低下したと発表した。DRAMメーカーのトップスリーは昨年と変わらず、Samsung、SK Hynix、Micron(旧エルピーダ)の順となっている。 [→続きを読む]
6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]
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Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD(半導体ディスク)をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]
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東芝の四日市工場でNANDフラッシュを生産しているSanDiskがSDカードで車載分野に進出する。4月には、8GBから16GB、32GB、64GBという容量を持ち、最大20MB/sのシーケンシャル書き込み/読み出し性能を実現し、しかも安全仕様AEC-Q100規格の認証を取得したSDカードを出荷する。動作温度範囲が-40℃〜85℃と広く、自動車に使えるレベルに達している。 [→続きを読む]
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先週の3月18日金曜日の夕方、東芝は「2016年度事業計画説明会」を開催した。仙台での取材を終えると筆者は東京へとんぼ返りし、説明会に参加した。在京テレビ局が集結し、テレビカメラがずらりと並んでいた。そのような中、室町正志代表執行役社長は、淡々と説明会資料を読み上げた。同日Samsungが設備投資を半減するというニュースも入った。 [→続きを読む]
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半導体チップの出荷個数が2018年には1兆個を突破しそうだ(図1)。このような予測を打ち出したのは米市場調査会社のIC Insights。2015年の時点で、ICとディスクリートも含めた全半導体デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。 [→続きを読む]
「東日本大震災からの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東北大学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙台で開催する。東北大学が進めているスピントロニクス利用のMRAMとその応用を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→続きを読む]
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久々に新しい半導体メーカーが誕生しそうだ。2012年に経営破たんしたエルピーダメモリの社長を務めた坂本幸雄氏が半導体新会社「サイノキングテクノロジー」を設立した、と2月22日の日本経済新聞が伝えた。これから開催される記者会見の案内が19日にセミコンポータルにも届いていたため、これは、日経が会見前に報じた記事といえる。 [→続きを読む]
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WSTS(世界半導体市場統計)が2015〜2017年の半導体市場の見通しについて、11月中旬に会議を開き、予想を立て、このほど発表した。これによると2015年の世界半導体市場は、5月時点での見通しの前年比3.4%増の3472億4800万ドルから下方修正し、0.2%増の3363億9200万ドルになると予想する。 [→続きを読む]
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Samsung ElectronicsがTSV(Through silicon via)を使い、DRAMチップを4枚重ねた構造のメモリパッケージを9個使った128GバイトのDDR4メモリモジュールの量産を開始した。ハイエンドの企業向けサーバーやデータセンター向けのメモリモジュール。 [→続きを読む]
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