メモリ

日韓貿易摩擦がくすぶる中、経済産業省は、半導体材料の一部の韓国向け輸出を許可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化が大きく、半導体を舞台にした貿易摩擦は無意味になりつつある。別の話題だが、東芝メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→続きを読む]

先週、Samsungの2019年第2四半期の決算が発表されると共に、TSMCの業績も発表され、好対照だった。折しも日韓関係の悪化が政治から半導体通商問題へと焦点が移されるなか、Samsung対TSMCのライバル争いが激化しそうな勢いだ。 [→続きを読む]

DRAM単価の値下がりが止まらない。半導体市場調査会社のTrendForceはこの第3四半期（7〜9月）のモバイルDRAMは単体、eMCP（Embedded Multi-Chip Package）/ µMCPも含め、10〜15%値下がりしそうだと発表した。半導体市場全体が回復の兆しを見せてきた中で、DRAMだけが回復が遅れそうだ。 [→続きを読む]

半導体市場に明るさが出てきた。直近の2019年4〜6月期の決算は良くないものの、今後に向けた投資の動きが出てきた。さらに株式市場でも半導体関連株が上昇している。長期的に半導体が成長産業であることが認識されたようだ。AppleがIntelの5Gモデム部門買収を決めというニュースもあった。 [→続きを読む]

東芝メモリが2019年10月1日に社名を「キオクシア株式会社」と変える、と発表した。事業会社の東芝メモリグループを統括する持ち株会社の東芝メモリホールディング株式会社はキオクシアホールディングス株式会社に変更する。また、半導体産業が上向き始めたというシグナルが出始めてきた。 [→続きを読む]

東芝の四日市工場でコラボレーションしているWestern DigitalがNANDフラッシュのクルマ応用に力を入れている。昨年のクルマ関係の展示会でも、温度規格を満たす信頼性試験データなどを公開してきた。WDがなぜ3D-NAND方式でも車載に使えるメモリを実現できたのか、その理由を同社Automotive & Connected Solution部門製品マーケティングマネージャーのRussell Ruben氏(図1)が明らかにした。 [→続きを読む]

東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム（図1）が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。 [→続きを読む]

DRAM価格の下落に刺激されて、NANDフラッシュの価格も大きく下がってきた。2018年のはじめからNANDフラッシュ価格は少しずつ下がってきたが、この2018年第4四半期は前四半期比16.8%減という販売額であった。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したものだが、NAND各社の販売額は下がってきており、特にSamsungは同28.9%も下げた。 [→続きを読む]

今年に入り、これまで単価の値上がりによって営業利益率が60%〜70%という「儲けすぎ」を享受してきたDRAMメーカーは、この第1四半期（1〜3月）前四半期比20%減という大幅な値下げを経験しそうだ。これはメモリ市場をウォッチしてきた市場調査会社のTrendForceの一部門であるDRAMeXchangeが見通しを述べたもの（参考資料1）。 [→続きを読む]

2018年の世界最大の半導体製造装置サプライヤはやはり、Applied Materials社になりそうだ（表1）。これは、1月6〜9日にSEMI主催のISS（Industry Strategy Symposium）がカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催され、その場でVLSI Researchのアナリスト、Andrea Lati氏が発表したもの。 [→続きを読む]