メモリ

Samsung Electronicsが64層の256Gビット3D-NANDフラッシュメモリの量産を開始したと発表した。これまでキーカスタマ向けに64層の256Gビット3D-NANDフラッシュチップを1月から生産していたが、このほどモバイルやストレージ装置など一般市場向けに量産を開始した。 [→続きを読む]

半導体産業の好調が続いている。この1〜3月期および2016年度の決算発表が各社から発表され、メモリを中心とする半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、シリコンメーカーなど軒並み好業績が発表された。今回の半導体の好調はDRAMとNANDフラッシュのメモリが半導体産業、さらには電子産業全体をけん引している。 [→続きを読む]

Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]

東芝が半導体メモリ事業の分社化を、30日に幕張メッセで開催した臨時株主総会で決議した。これにより、東芝の半導体メモリ事業は4月1日をもって予定通り、東芝メモリ株式会社となる。2017年3月期の決算では、1兆100億円の赤字になる見込みで、このままでは6200億円の債務超過が見込まれ、まさに倒産しかねないからだ。 [→続きを読む]

市場調査会社のIC Insights、Gartnerに続き、IHS Markitも2016年の世界半導体メーカーのトップ10社を発表した。IHSもGartnerと同様、ファウンドリを含めておらず、全ての半導体メーカーの半導体合計売上額が世界の半導体市場規模となる。この調査では2016年の世界半導体市場規模は、前年比2.0%増の3524億4900万ドルとなった。 [→続きを読む]

2017年の半導体IC市場は2年ぶりに2ケタ成長に行きそうだ、と米市場調査会社のIC Insightsが上方修正した。当初は前年比で5%成長と見積もっていたが、このほど11%成長になるとみている(図1)。特にDRAMとNANDフラッシュが好調なのが高成長の要因。 [→続きを読む]

「大学という中立性を生かし、大企業と地元の中小企業をつなげていく」。このようなミッションを持つ東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）は、技術と人材を活用して地域連携を実現させ始めた。 [→続きを読む]

2016年第4四半期におけるNANDフラッシュの上位6社の売り上げではSamsungが2位の東芝を2倍以上引き離した。2位である東芝は8.5%増の21億9980万ドルの売り上げに対してトップSamsungのそれは19.5%増の44億7390万ドルと伸ばしている。 [→続きを読む]

IoTは、あらゆる分野に浸透する。先週はコマツのドローン、栗田工業の水管理、Kukaのロボットなどに加え、IoTからのデータを解析するAIに関しても富士通研究所が漢字認識を高速にするためのアルゴリズムを開発、などのニュースが目立った。東芝メモリは、株式の50%を売る方針を明らかにした。 [→続きを読む]

東芝経営陣の迷走が続く記事が多い。14日に予定していた四半期の決算報告を1カ月先伸ばしすることを発表したかと思うと、同日の夕方、監査法人を通さない東芝の数字として4~12月期の連結最終損益が4999億円の赤字になったと発表した。また、2016年12月時点で、1912億円の債務超過になったことを明らかにした。 [→続きを読む]