メモリ

IntelとMicron Technologyは、両社合弁の不揮発性メモリ会社であるIM Flashが米国ユタ州レーイにあるIM Flashの工場の内、ビルディング60（B60）の拡張工事を終えたと発表した（参考資料1）。ここは3D Xpointメモリの主力工場である。 [→続きを読む]

日本経済新聞をはじめ、さまざまなメディアが報じたニュースだが、東芝は9月28日、東芝メモリの売却先を「日米韓」連合に決めた。先週末から土日にかけてこのニュースとその解説が飛び交った。日本の半導体産業にとっても歴史的な「事件」である。 [→続きを読む]

東芝経営陣が迷走を続ける中、恐れたことが起きつつある。人材紹介サービスが東芝メモリのプロセスエンジニアのスカウトに動いていると、9月14日の日経産業新聞が報じた。米国時間12日にはAppleが新しいiPhoneを発表し、NANDフラッシュの品薄感を加速することになろう。東芝メモリの現場は「もういい加減に」という本音を漏らす。 [→続きを読む]

東芝がWestern Digitalと東芝メモリ株式会社の売却に向けて優先交渉することを決めた、というニュースが8月25日の日本経済新聞に掲載された。22日の日経では、東芝とWDとのトップ会談を近々開き、WDによる訴訟取り下げを要請するもよう、と伝えていたから、急転直下の判断となった。また、政府の概算要求の季節となり、AI、IoT、5Gなどこれからのハイテクへの予算捕り合戦が始まった。 [→続きを読む]

NANDフラッシュ第2位の東芝と4位のMicron Technologyとの市場シェアの差が2017年第1四半期は7.3%ポイントあったが、第2四半期には4.6%ポイントに詰まってきた(表1)。第1四半期から第2四半期での上位6社の売上額は平均8%で成長したが、東芝は0.5%しか伸びなかったからだ。 [→続きを読む]

半導体産業のさらなる成長に向けた設備投資、新会社、生産能力の増強などの動きが先週あった。さらに、セキュリティやAIに対処するための人材育成の計画が続出し、モノづくり産業を活性する「Maker Movement」のイベントがビッグサイトで開かれた。すなわち、半導体を利用する側も活性化してきている。 [→続きを読む]

Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST（spin torque）-MRAM（Magnetoresistive random access memory）チップのサンプル出荷を始めた。複数の特定ユーザー向けのチップであり、量産は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→続きを読む]

東芝メモリと四日市工場を共有しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ技術を使った、4ビット/セルの768Gビット（96Gバイト）メモリを開発した（図1）。従来と同じ数のメモリセルを持つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット（64Gバイト）だったが、これよりも50%増加した。 [→続きを読む]

東芝を買収するらしいと騒がれている韓国のSK Hynixがファウンドリサービスを開始した。7月10日に工場の正式オープンを発表し、12日の日本経済新聞もそれを報じた。また、SEMIが2017年の見通しを発表し、半導体産業の好況さを日経や日経産業新聞などが報じた。 [→続きを読む]

2017年5月の世界半導体販売額は、3カ月の移動平均値で前年同月比22.6％だとSIA（米半導体工業会）が発表した(参考資料1)が、5月単月の数字がWSTSから発表された。それによると、前年同月比23.8%増の316.2億ドルと単月で3カ月連続300億ドルを超えた。好調さは持続するようだ。 [→続きを読む]