メモリ

Everspin Technologies社は、1Gビットという高集積のST（spin torque）-MRAM（Magnetoresistive random access memory）チップのサンプル出荷を始めた。複数の特定ユーザー向けのチップであり、量産は未定。これまでのST-MRAMの最高集積度は256Mビットだった。 [→続きを読む]

東芝メモリと四日市工場を共有しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ技術を使った、4ビット/セルの768Gビット（96Gバイト）メモリを開発した（図1）。従来と同じ数のメモリセルを持つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット（64Gバイト）だったが、これよりも50%増加した。 [→続きを読む]

東芝を買収するらしいと騒がれている韓国のSK Hynixがファウンドリサービスを開始した。7月10日に工場の正式オープンを発表し、12日の日本経済新聞もそれを報じた。また、SEMIが2017年の見通しを発表し、半導体産業の好況さを日経や日経産業新聞などが報じた。 [→続きを読む]

2017年5月の世界半導体販売額は、3カ月の移動平均値で前年同月比22.6％だとSIA（米半導体工業会）が発表した(参考資料1)が、5月単月の数字がWSTSから発表された。それによると、前年同月比23.8%増の316.2億ドルと単月で3カ月連続300億ドルを超えた。好調さは持続するようだ。 [→続きを読む]

研究拠点や工場を作る動きが活発だ。華為技術が日本に工場を立て、大陽日酸は中国に工場、村田製作所は横浜に研究開発拠点を、それぞれ作るというニュースがあった。先週はAIの展示会が開かれAI関連のニュースも多かった。東芝メモリの売却はメドが立たない。 [→続きを読む]

東芝は昨日、取締役会を開き、産業革新機構とベインキャピタル、日本政策投資銀行からなるコンソーシアムを東芝メモリの売却に係わる優先交渉先とすることを決めた。これは東芝が正式にニュースリリースとして発表したもの。 [→続きを読む]

Samsung Electronicsが64層の256Gビット3D-NANDフラッシュメモリの量産を開始したと発表した。これまでキーカスタマ向けに64層の256Gビット3D-NANDフラッシュチップを1月から生産していたが、このほどモバイルやストレージ装置など一般市場向けに量産を開始した。 [→続きを読む]

半導体産業の好調が続いている。この1〜3月期および2016年度の決算発表が各社から発表され、メモリを中心とする半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、シリコンメーカーなど軒並み好業績が発表された。今回の半導体の好調はDRAMとNANDフラッシュのメモリが半導体産業、さらには電子産業全体をけん引している。 [→続きを読む]

Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ製品(参考資料1)で、2015年に発表された。メモリマトリクスをトランジスタより上の配線領域に形成し、集積密度を上げるというメモリチップだ。 [→続きを読む]

東芝が半導体メモリ事業の分社化を、30日に幕張メッセで開催した臨時株主総会で決議した。これにより、東芝の半導体メモリ事業は4月1日をもって予定通り、東芝メモリ株式会社となる。2017年3月期の決算では、1兆100億円の赤字になる見込みで、このままでは6200億円の債務超過が見込まれ、まさに倒産しかねないからだ。 [→続きを読む]