Samsung、EUVリソによる1z nmプロセスで16Gb DRAMを量産開始
Samsungは、EUVリソグラフィを使った1z nm（15nm前後）プロセスによるLPDDR5仕様の16GビットDRAMの量産を開始したと発表した。DRAMはこれまでのコンピュータ需要に加え、AIのニューラルネットワークモデルの演算にも必ず使うため、今後の需要の期待が大きい。1パッケージに8枚のDRAMチップを重ね、16GBを構成している（図1）。 [→続きを読む]
メモリ
AIメモリは、HBM2Eか、GDDR6か
AIチップと連動するメモリは、DRAMをスタックに積み重ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが適しているのだろうか。その答えをRambusがこのほど明らかにした（図1）。自動運転のレベル3になると物体認識の演算処理でメモリバンド幅は200GB/sを超えるようになる。では、どのメモリを選択すべきか。 [→続きを読む]
米中対立の流れが生む、新しいビジネス
この1週間はニュースが盛りだくさんで、中国のDRAM計画、NTTとNECの通信提携、TSMC対Samsungレポート、そしてシリコンバレーのVCであるSequoia Capitalの日本進出、スーパーコンピュータ富岳の世界一などがあった。これらのニュースの大半に共通するのは米中貿易戦争との深い関係であることが読み取れる。 [→続きを読む]
中国武漢のYMTCが128層の1.33Tビットの3D-NANDフラッシュを開発
中国のNANDフラッシュメモリメーカーYMTCが1.33TビットのNANDフラッシュを開発した。128層のこのメモリ「X2-6070」は、SSD向けでコントローラICパートナーとのコラボにより、SSD動作を確認した。QLC（4ビット/セル）構成になっている。 [→続きを読む]
Gartnerは20年の半導体市場をなぜ0.9%減と見たか
Gartnerは2020年の半導体デバイス市場の予測を新型コロナウイルス感染の影響を含めて、前年比0.9%減の4154億ドルと見積もった。前回2月は3月末で収束としていた予想を、今回は長く続くとして見積もり直した。 [→続きを読む]
ウェーハの生産能力はメモリ5社とファウンドリ1社で53%も支配
半導体メーカー5社が2019年シリコンウェーハ生産能力の53%を占めた。このような結果をIC Insightsが発表した。Samsung、TSMC、Micron、SK Hynix、キオクシア/Western Digitalグループ、の5グループ（6社）である。メモリメーカー4グループ(5社)とファウンドリ1社が製品を大量に生産するための能力を高めている。 [→続きを読む]
キオクシア発表相次ぐ、社長交替や5ビット/セルの技術開発など
旧東芝メモリのキオクシアの社長がこれまでの成毛康雄氏から早坂伸夫氏に交替することが決まり、その1週間前にはSSDフォーラムを開催するなどキオクシアが活発に情報発信している。SSDフォーラム2020では最近のSSDやNANDフラッシュの活動を明らかにし、NANDフラッシュメモリを5ビット/セルとして動作させることに成功したと発表した。 [→続きを読む]
メモリトップ3社に見る2020年の半導体市場
今年の景気は悪くないといわれているが、今や全半導体販売額の3割にも達していたメモリの動向がある意味、景気の指数となってきた。このほどメモリのトップ3社であるSamsung、SK Hynix、Micron Technologyの最新決算レポートが揃った。韓国2社はカレンダー年と同じ四半期(10~12月)だが、Micronは異なる四半期(9~11月)となっている。 [→続きを読む]
Gartnerが2019年世界半導体ランキングを発表、1位はやはりIntel
2019年の世界の半導体市場は、前年比11.9%減の4183億ドルになったとGartnerが発表した(参考資料1)。上位10社の半導体メーカーのトップはやはりIntelが返り咲いた（表1）。Samsungはメモリバブルがはじけ2位に落ちた。 [→続きを読む]
中国初の新型NORフラッシュメモリで組み込み系を狙う
中国に新しいメモリベンチャーが登場した。China Flash（中天弘宇集成電路）と呼ばれるファブレスだ。製造はファウンドリに依頼する。今から市場に入る以上、特長が必要だが、これまでの中国のメモリメーカーとは全く違う。後述するが、新開発の独自メモリ技術を持ち、元IntelのStefan Lai氏（図1）がCTOとなっている企業だ。 [→続きを読む]
