パワー･パワーマネジメント

東海道新幹線のモータ制御用にSiCパワー半導体が使われることが決まった。東海旅客鉄道（JR東海）は、東京−大阪間での走行実験を開始したと6月25日発表した。また、IoTを製造ラインに使うIndustrial InternetやIndustry 4.0などのニュースや記事も増えてきた。 [→続きを読む]

パワートランジスタの販売額が今年、過去最高の140億ドルに達しそうだ、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。前年比で6%増になる。パワートランジスタ市場は2011年を最後のピークに2年連続マイナス成長となり、2014年に14%増で回復、2015年もプラス成長になりそうだと見ている。 [→続きを読む]

「アジアでの生産は活発ではあるが、やはり、日本はイノベーションを生み出す」。こういった声をこの数週間、よく聞くようになった。日本でメディアとの取材会見を開催する外国企業の声である。米国テキサス州にある電子部品商社のMouser社が日本法人を設立、CypressはSpansion買収で日本の売上を伸ばし、MaximはIndustry 4.0を日本に導入する。25年間日本と付き合ってきたCUIは日本へ投資し続けることをコミットした。 [→続きを読む]

センサを利用して製造現場の機械を常にモニタ・診断・制御し、生産性を上げるためのコンセプトIndustry 4.0と、IoT端末を利用して製造業のビジネスモデルを変えてしまう可能性を持つIndustrial Internet。国内でも二つのコンセプトを併せたコンソーシアム「IVI（Industrial Value Chain Initiative）」が6月18日に始動した。 [→続きを読む]

ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放熱設計を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。化学品メーカーのADEKA（旧旭電化工業）とパナソニックが全く異なるアプローチから新しい放熱フィルムを開発した。 [→続きを読む]

先週から今週にかけて、半導体企業の大型買収が相次いでいる。週末には、IntelがAlteraを買収するという話が2ヵ月ぶりに再燃した。半導体企業のM&Aがこれほどまでに続出した週はかつてあっただろうか。その動きの背景にあるものは何か。半導体・ITという動きの極めて速い分野だからこそ、買収を急ぐ姿が見えてくる。 [→続きを読む]

GaNの歩留まりを90%に上げられる可能性のある設計手法、GaNの耐圧を1200Vまで上げてもオン抵抗が1.8mΩcm2とSiC並みに近づけることのできるMOSFETなどが試作され、GaNデバイスの常識が変わりつつある。千葉県幕張メッセで開催されたテクノフロンティア2015では、新しいパワー半導体GaNに大きな進歩がみられた。 [→続きを読む]

先週、幕張メッセで開催された「テクノフロンティア2015」に併設された第1回国際ドローン展のせいか、ドローン（無人飛行機）に関するニュースが多かった。5月21日の日本経済新聞はドローンの商用化が内外で始まったと伝えた。 [→続きを読む]

Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに力を入れている。産業機械や鉄道車両、風力発電など大電力向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー（HEV）や電気自動車（EV）向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも従来よりも大きな電力を扱え、寄生インダクタンスを下げたことで安定なスイッチングをサポートする。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン（Warstein）にパワー半導体パッケージング工程の新工場を稼働させ、このほど公開した。パワー半導体といえども、LSI同様、小型化・低消費電力(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単体のトランジスタから、複数のベアチップを実装したモジュールへとパッケージは進化している。 [→続きを読む]