Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに力を入れている。産業機械や鉄道車両、風力発電など大電力向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー（HEV）や電気自動車（EV）向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも従来よりも大きな電力を扱え、寄生インダクタンスを下げたことで安定なスイッチングをサポートする。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン（Warstein）にパワー半導体パッケージング工程の新工場を稼働させ、このほど公開した。パワー半導体といえども、LSI同様、小型化・低消費電力(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単体のトランジスタから、複数のベアチップを実装したモジュールへとパッケージは進化している。 [→続きを読む]
2015年の世界半導体トップテンランキングには日本のメーカーは東芝1社になるかもしれない。このようなショッキングな調査レポートがIC Insightsから発表された。2014年には第10位にとどまっていたルネサスがランク外に落ち、NXP/Freescale合弁会社が7位くらいにランクインされる可能性は高い。 [→続きを読む]
ファウンドリやEMS（製造請負専門サービス）など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。 [→続きを読む]
低電圧、大電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル制御する時代になった。数10mV程度のわずかな電圧単位で、電源電圧を上げたり下げたりするからだ。Alteraが買収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この降圧DC-DCコンバータは並列仕様で電流容量を拡張できる。 [→続きを読む]
半導体メーカーが攻めに転じたニュースが続出した。東芝はSK Hynixと共同でナノインプリント技術を開発、ロームは、2001年3月期に記録した売上4000億円に近付いてきた。ルネサスは第3四半期の決算発表を行い、営業利益は8四半期連続黒字、経常利益も332億円の黒字になった。ソニーはCMOSイメージセンサ、三菱は暗号技術などで攻める。 [→続きを読む]
英Element Six社がGaN-on-Diamondの4インチウェーハをサンプル出荷した。ダイアモンドの魅力は何といっても絶縁体ながら熱抵抗が極めて低いこと。このため、高周波パワートランジスタにはうってつけ(参考資料1)。熱伝導率が1600W/mKと高く、放熱性が優れているため、従来のSiCを基板とするGaNよりも性能が高い。 [→続きを読む]
新年、明けましておめでとうございます。今年もよろしくお願いします。 年が改まってから、日本経済新聞や日経産業新聞、日刊工業新聞からニュースを見ていると、IoT（Internet of Things）に関する記事が目につき、日刊工業はパワー半導体を大きく採り上げている。2020年に500億台というIoTの台数予測はさておき、IoTは工業用途で地歩を固めていくだろう。 [→続きを読む]
「三菱電機の強みは半導体を作っていること」。こう述べるのは、同社社会システム事業本部長で常務執行役の菊池高弘氏(図1)。公共事業と交通事業を担う部門のリーダーである同氏は、SiCパワーMOSトランジスタを交通システム事業の海外戦略における重要なコア製品だと位置付けている。 [→続きを読む]
パワーマネジメント（PM）ICと呼ばれるようになった電源用のIC。たかが電源と侮るなかれ。大きなビジネスチャンスを失い、アナログ技術も失う。このほどシリコンバレー(図1)で、AC-DC電源の1次側と2次側の制御ループを分離する賢いICや、スマート照明に対応できる調光範囲を広げたIC、全てのワイヤレス充電規格に合うICなど、新しい応用を切り拓くPMIC技術が続出した。 [→続きを読む]
