Semiconductor Portal

パワー・パワーマネジメント

» キーワード » 製品 » パワー・パワーマネジメント

LED市場を加速するスマートライティング

LED市場を加速するスマートライティング

LED照明は2020年を超えても成長する。その原動力となるのはスマートライティングである。ON SemiconductorのCorporate Marketing部、Lighting SegmentのDirectorであるSri Jandhyala氏(図1)は、今は白熱灯や蛍光灯の置き換えにすぎないが、センサと制御、通信を使ったスマートライティングは今後成長のフェーズに入るとする。 [→続きを読む]

PoE・急速充電・デジタル化・POLと多様化するPMIC〜EuroAsia2013から(3)

PoE・急速充電・デジタル化・POLと多様化するPMIC〜EuroAsia2013から(3)

パワーマネジメントIC(PMIC)は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言葉である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単一、3/3.3V単一というシステムはもはや存在しない。電子システムの消費電力を下げるために回路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet(PoE)、スマート急速充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL(point of load)、LEDドライバなど、PMICは多様な広がりを見せている。 [→続きを読む]

好調Infineon、ブレーキとアクセルを交互に踏む経営で黒字を増やす

好調Infineon、ブレーキとアクセルを交互に踏む経営で黒字を増やす

ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが好調だ。先日、発表された2013年度第4四半期(会計年度は10月〜翌9月)の決算では、売り上げが前年比7%増の10億5300万ユーロ(約1442億円)、利益率14%だった(図1)。IDMとして事業の応用分野を絞り込み、メモリの苦しい債務を乗り越えて達成した。キャッシュフロー重視経営を鮮明にしている。 [→続きを読む]

厚さ150µmのLiイオンバッテリ、半導体プロセスで作製、商品化1号

厚さ150µmのLiイオンバッテリ、半導体プロセスで作製、商品化1号

厚さ0.15mm(150µm)とA4用紙のように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商品化された。Siウェーハ上に薄膜を形成する製法を使うため、Si LSI回路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP(Package on package)や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは米ベンチャーのCymbet社。 [→続きを読む]

クルマ用バッテリのアクティブセルバランス方式を簡略化したams

クルマ用バッテリのアクティブセルバランス方式を簡略化したams

オーストリアの半導体メーカーamsは、Liイオンセルを自律的にバランスさせるICを製品化した。電気自動車やプラグインハイブリッドカーでは、Li電池セルを直列に100個程度接続したバッテリスタックが動力エネルギーとなる。このICは、セル間のバラつきを自律的にかつ簡単に減らそうというもの。 [→続きを読む]

CEATECと、SiCの国際会議がバッティングした先週の話題

CEATECと、SiCの国際会議がバッティングした先週の話題

10月1日から5日まで国内エレクトロニクス最大のショー、CEATEC 2013が千葉県の幕張メッセで開かれた。残念ながらその規模は年々小さくなっている。話題としては4Kテレビを日経産業新聞も日刊工業新聞も取り上げてはいたが、今一つ盛り上がりに欠けていた。開けてみると、民生機器より部品メーカーのヘルスケア関連を日経産業新聞は採りあげた。 [→続きを読む]

コスト的にもSiに勝てるメド、TransphormのGaNパワートランジスタ

コスト的にもSiに勝てるメド、TransphormのGaNパワートランジスタ

Si IGBTやパワーMOSFETの性能を超える、SiCやGaNといった高温半導体トランジスタが期待されながら大きく成長していけない最大の問題はコスト。SiCはSiよりも10倍も高い。Siのパワートランジスタは製造プロセスがSiCやGaNに比べて完成しており、従来の設備が使え、低コストである。化合物半導体はどうやってコストの壁を突破するか、その一つのアイデアをTransphorm(トランスフォーム)社が提案した。 [→続きを読む]

Infineonのパワー半導体、新パッケージ技術で差を付ける

Infineonのパワー半導体、新パッケージ技術で差を付ける

パワー半導体に力を入れているInfineon Technologiesは、そのプロセス工場で300mmウェーハの生産を始めたが、パッケージに関しても新しいコンセプトを次々と打ち出している。例えば、ボンディングワイヤーを使わずにCuピラーを用いて、パワートランジスタとドライバトランジスタの回路を接続するというマルチチップパワーパッケージ技術を、7月17〜19日東京で開催されたTechno Frontier2013で公開した。 [→続きを読む]

<<前のページ 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 次のページ »