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パワー・パワーマネジメント

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グリーントランスフォーメーションの基本、バッテリ技術の進展進む

グリーントランスフォーメーションの基本、バッテリ技術の進展進む

IoTがDX(デジタルトランスフォーメーション)の基本技術として年率20%で着実に成長している間に、エネルギーの効率化を目指すグリーントランスフォーメーション(GX)も着実に始まっている。ここでは半導体とバッテリが基本技術となる。トヨタが家庭用電池事業に参入、米スタートアップが安価な材料で低価格電池の開発、パナソニックが大増産、日立が送電線の点検監視サービス開始、といった動きが目立つ。 [→続きを読む]

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV急速充電/再エネ需要加速

1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV急速充電/再エネ需要加速

EV(電気自動車)の急速充電や再生可能エネルギーのDC-ACコンバータなどの用途に向け、1200Vあるいは2000VのパワーSiC MOSFETでオン抵抗を減らした製品が競い合っている。UnitedSiCを買収したQorvoが1200V耐圧でオン抵抗23mΩ(図1)、SiCデバイス販売額トップのSTMicroelectronicsを追いかけるInfineonが2000V耐圧でオン抵抗20mΩ程度のSiC MOSFETを発表した。 [→続きを読む]

EVのコスト削減、サブスクモデル、再エネ発電抑制などパワー半導体の新市場

EVのコスト削減、サブスクモデル、再エネ発電抑制などパワー半導体の新市場

電気自動車(EV)が充電器のコスト削減やサブスクリプションモデル導入など新しい試みを推進しており、また再生可能エネルギー発電の出力を止めるなど、これからのパワー半導体の市場拡大の可能性が広がっている。経済産業省が名付けたグリーントランスフォーメーション(GX)は、皮肉にも日本が出遅れただけにパワー半導体市場の余地は広い。 [→続きを読む]

オン抵抗7mΩまで削減した1200V のSiC MOSFETをInfineonが開発

オン抵抗7mΩまで削減した1200V のSiC MOSFETをInfineonが開発

耐圧1200Vと高く、しかもオン抵抗7mΩと損失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、標準のTO247パッケージの単体トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→続きを読む]

パワー半導体の市場拡大が見えてきた、無線充電・EVスタンド・電力融通など

パワー半導体の市場拡大が見えてきた、無線充電・EVスタンド・電力融通など

このところパワー半導体の需要の高まりを示す事実が続々出てきている。EV(電気自動車)市場の立ち上がりと共に充電設備の充実化、さらに電力供給不足による停電の解消、再生可能エネルギー導入の高まりなどだ。これらの事実はパワー半導体の需要拡大を示している。インドでも半導体産業が立ち上がりを見せている。ここでもEVとスマホがカギを握る。 [→続きを読む]

EV急発進、東芝300mmライン新設+増強でパワー半導体の生産能力向上へ

EV急発進、東芝300mmライン新設+増強でパワー半導体の生産能力向上へ

東芝デバイス&ストレージ社は、加賀東芝エレクトロニクス社の構内にパワー半導体向け300mmの生産ラインを新設すると発表した。自動車の電動化や産業機器の自動化が狙いとしているが、焦点はやはりEVだ。世界中の自動車メーカーがEVに舵を取り始めた中でトヨタは昨年12月になってようやくEV戦略を発表した。日経は慎重すぎたと表現した。 [→続きを読む]

Infineonの2番目の300mmウェーハ工場がオーストリアに完成

Infineonの2番目の300mmウェーハ工場がオーストリアに完成

ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完全自動化の新工場を稼働させた(図1)。9月17日(同日日本時間20時30分)にオープニングセレモニーを開催、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを持ち出して駆け付けるというデモまで披露した(参考資料1)。300mmの薄いウェーハを生産するが、2022〜23年のEVや再生可能エネルギー需要拡大を予想して建設した。 [→続きを読む]

TI、ブラシレスモーターの騒音を制御技術で抑え込む

TI、ブラシレスモーターの騒音を制御技術で抑え込む

Texas Instruments社は、さまざまな電動工具やポータブルな家電機器に使われるブラシレスDCモーターの騒音を減らすための制御技術を盛り込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も静かなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基板面積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→続きを読む]

再生可能エネルギー需要が拡大、長期的な半導体需要にも

再生可能エネルギー需要が拡大、長期的な半導体需要にも

カーボンニュートラルの動きが活発化している。再生可能エネルギーを使った電力を直接購入する企業が増えている。その動きから電線の需要増を捉え、住友電工が送電線事業の売上額を2030年度に2019年度比2倍に増やすという目標を掲げた。さらにスマホメーカーの中国小米が本格的にEVに乗り出す。それに向けたSiC半導体需要がようやく増え始めた。 [→続きを読む]

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