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パワー・パワーマネジメント

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7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、熱設計など、パワー半導体を中心とするTechno-Frontier 2014が東京ビッグサイトで開催され、新聞紙上ではパワー半導体関係の発表が多かった。SiCは課題だったコストが議論されるようになってきた。 [→続きを読む]
7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今回試作したモータは、国際高効率規格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→続きを読む]
「SiCパワー半導体の価値は、コスト・パフォーマンスで考えよう」。SiCのショットキダイオードやFETを、SiのIGBTと単価だけで比べるとSiCは高い。しかし、システムあるいはモジュールでのコストが安ければ、ユーザーには大きなメリットになる。もちろん性能は高い。Infineon Technologiesが考えるSiC戦略は市場原理に基づいている。 [→続きを読む]
現在の医学では治療できないような病気を治すために欠かせない、半導体技術の活躍場所がある。米Stanford UniversityのAda Poon研究室は、人体の疾患部分を見つけたり治療したりするためにマイクロカプセル(図1)を腸だけではなく血管内部にも導入できる技術を開発している。このほど、無線で電力をカプセルに供給する技術を開発した(参考資料1)。 [→続きを読む]
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2012年は8%減、2013年も6%減とマイナス成長が2年連続続いてきたパワートランジスタの販売額が2014年は一転して、8%成長とプラスに転じるもようだ。これはIC Insightsが発表したパワートランジスタの予測である。 [→続きを読む]
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先週は、東京ビッグサイトでワイヤレスジャパン2014が開かれたこともあり、ワイヤレスとモバイル関係の発表がルネサスエレクトロニクスから続出した。中でも特に目を惹いたニュースリリースは、スマートフォンのアクセサリ開発キットである。新聞は報じなかったが、非常に重要なニュースである。 [→続きを読む]
パワー半導体の故障モードには、金属部分のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや汎用アナログなどとは異なることが多い。数A以上を流すパワー半導体では熱による故障がよくある。EDAだけではなく組み込み系やパワー分野にも手を広げているMentor Graphicsがパワー半導体の信頼性を評価する装置(図1)を発売した。 [→続きを読む]
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東芝が田中久雄社長自身の判断で重点分野の投資を増やせる仕組みを作る、と4月27日の日本経済新聞が報じた。また半導体専業メーカーの株式上場、富士電機、日立化成の工場拡張、ルネサスのインド販社設立、DRAMの価格上昇など、半導体産業にとって前向きのニュースが相次いだ。 [→続きを読む]
ソフトウエアでフレキシブルに機能や条件を変えられる仕組みが花盛りだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけで各種の通信変調方式に変えられるソフトウエア無線(software-defined radio)をはじめ、SDN(software-defined network)が登場した(参考資料1)が、さらに測定器の世界でもSoftware-defined test systemが出てきた。 [→続きを読む]
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3月26日の日本経済新聞は、ホンダとトヨタがそれぞれ燃料電池自動車(FCV)を1000万円以下の価格で2015年に発売すると報じた。最近、電気自動車は航続距離の短さからやや人気が低下している。FCVは電池というよりも発電機の機能を持つため、水素の充填が必要になる。 [→続きを読む]

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