ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完全自動化の新工場を稼働させた（図1）。9月17日（同日日本時間20時30分）にオープニングセレモニーを開催、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを持ち出して駆け付けるというデモまで披露した（参考資料1）。300mmの薄いウェーハを生産するが、2022〜23年のEVや再生可能エネルギー需要拡大を予想して建設した。 [→続きを読む]
Texas Instruments社は、さまざまな電動工具やポータブルな家電機器に使われるブラシレスDCモーターの騒音を減らすための制御技術を盛り込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も静かなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基板面積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→続きを読む]
カーボンニュートラルの動きが活発化している。再生可能エネルギーを使った電力を直接購入する企業が増えている。その動きから電線の需要増を捉え、住友電工が送電線事業の売上額を2030年度に2019年度比2倍に増やすという目標を掲げた。さらにスマホメーカーの中国小米が本格的にEVに乗り出す。それに向けたSiC半導体需要がようやく増え始めた。 [→続きを読む]
USB-Cのパワーデリバリー（給電）を利用して急速充電を可能にする高耐圧（最大28V）のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡大した。スマホだけではなく、電動工具、AIスピーカー、電気カミソリなどの急速充電も可能になり、USB-Cのパワーデリバリー機能は拡大が期待されている（図1）。 [→続きを読む]
7月21日に日刊工業新聞が報じた、「新潟にパワー半導体共同工場 経産省支援、23年度事業化」という記事が半導体業界の中で、真偽を巡るうわさに包まれた。経済産業省が支援するということから、どこまで事実なのか、という疑念を抱いての噂話となっている。 [→続きを読む]
TIは、EMI（電磁波干渉）を削減させたパワーマネジメントICを続々発表、これからの車載を始め工業用途への応用を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、特に車載用ではEMI削減は絶対条件となる。EMIは特にスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切り替えが激しいと発生しやすい。TIの最新EMIノイズ削減技術を紹介する。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが英国とドイツ、米シリコンバレーに活動拠点を置くDialog Semiconductorを49億ユーロ（約6157億円）で買収することで両社合意した。Dialogは、PMIC（電源IC）やLEDドライバ、アナログ回路搭載のFPGAであるCMICなどで高い技術力を誇る会社だ。この1年でルネサスはグローバル企業に変身中だ。両社の合併は成長するための製品ポートフォリオをもつことになる。 [→続きを読む]
SiC専門のパワー半導体メーカー米UnitedSiC社が耐圧750Vと高く、オン抵抗が18mΩ/60mΩと低いSiCパワーFET（図1）をリリースした。狙う市場は主に電動自動車（EV）とデータセンターの電源、ソーラーシステム用のインバータや蓄電池向けチャージャー。EV向けのオンボードチャージャーとDC-DCコンバータ向けなどはすでに出荷中だとCEOのChris Dries氏は言う。 [→続きを読む]
パワー半導体の巨人Infineon Technologiesが、冬の時代を迎えているパワー半導体への次の手を打ち始めた。シリコンのパワーMOSFETやIGBT、SiC MOSFET、GaN HEMTなどパワー半導体の製品ポートフォリオを広げ、しかもクルマ市場をにらみながら新型コロナ後を狙って着々と準備を進めている。 [→続きを読む]
GaNパワーデバイスが立ち上がりそうだ(図1)。2019年9月に中国大手スマートフォンメーカーOppoがGaNパワーICを高速充電回路に採用したことを受け、GaN半導体が急速に立ち上がるという予想を市場調査会社のYole Developpementが打ち立てた。民生市場での採用はGaN市場が大きくなるという意味である。 [→続きを読む]
