IoT端末の市場拡大が期待されるIVIコンソーシアムが始動
センサを利用して製造現場の機械を常にモニタ・診断・制御し、生産性を上げるためのコンセプトIndustry 4.0と、IoT端末を利用して製造業のビジネスモデルを変えてしまう可能性を持つIndustrial Internet。国内でも二つのコンセプトを併せたコンソーシアム「IVI（Industrial Value Chain Initiative）」が6月18日に始動した。 [→続きを読む]
パワー･パワーマネジメント
熱設計者に福音、加工しやすい放熱フィルムが相次いで入手可能に
ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放熱設計を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。化学品メーカーのADEKA（旧旭電化工業）とパナソニックが全く異なるアプローチから新しい放熱フィルムを開発した。 [→続きを読む]
Intelが再びAlteraに、AvagoはBroadcom買収など大型M&Aの背景を探る
先週から今週にかけて、半導体企業の大型買収が相次いでいる。週末には、IntelがAlteraを買収するという話が2ヵ月ぶりに再燃した。半導体企業のM&Aがこれほどまでに続出した週はかつてあっただろうか。その動きの背景にあるものは何か。半導体・ITという動きの極めて速い分野だからこそ、買収を急ぐ姿が見えてくる。 [→続きを読む]
GaNの歩留まり90%や、耐圧1200Vの縦型構造など新GaNパワーFET
GaNの歩留まりを90%に上げられる可能性のある設計手法、GaNの耐圧を1200Vまで上げてもオン抵抗が1.8mΩcm2とSiC並みに近づけることのできるMOSFETなどが試作され、GaNデバイスの常識が変わりつつある。千葉県幕張メッセで開催されたテクノフロンティア2015では、新しいパワー半導体GaNに大きな進歩がみられた。 [→続きを読む]
ドローン向け部品は日本が強い
先週、幕張メッセで開催された「テクノフロンティア2015」に併設された第1回国際ドローン展のせいか、ドローン（無人飛行機）に関するニュースが多かった。5月21日の日本経済新聞はドローンの商用化が内外で始まったと伝えた。 [→続きを読む]
Infineon、使いやすさ重視でIGBTモジュール事業を強化
Infineon TechnologiesがIGBTパワーモジュールビジネスに力を入れている。産業機械や鉄道車両、風力発電など大電力向けのモジュール(図1)を開発したことに加え、ハイブリッドカー（HEV）や電気自動車（EV）向けのHybridPACK Drive(図2)を開発中である。いずれも従来よりも大きな電力を扱え、寄生インダクタンスを下げたことで安定なスイッチングをサポートする。 [→続きを読む]
Infineon、パワーモジュールのパッケージ新工場を公開
Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン（Warstein）にパワー半導体パッケージング工程の新工場を稼働させ、このほど公開した。パワー半導体といえども、LSI同様、小型化・低消費電力(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単体のトランジスタから、複数のベアチップを実装したモジュールへとパッケージは進化している。 [→続きを読む]
2015年の世界半導体ランキング予想、日本のトップテン圏内は1社に
2015年の世界半導体トップテンランキングには日本のメーカーは東芝1社になるかもしれない。このようなショッキングな調査レポートがIC Insightsから発表された。2014年には第10位にとどまっていたルネサスがランク外に落ち、NXP/Freescale合弁会社が7位くらいにランクインされる可能性は高い。 [→続きを読む]
バンプ形成、PCB実装など黒子ビジネスが活発に
ファウンドリやEMS（製造請負専門サービス）など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。 [→続きを読む]
20nmの最先端FPGAやSoCの消費電力を削減するデジタルDC-DCコン
低電圧、大電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル制御する時代になった。数10mV程度のわずかな電圧単位で、電源電圧を上げたり下げたりするからだ。Alteraが買収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この降圧DC-DCコンバータは並列仕様で電流容量を拡張できる。 [→続きを読む]
