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週間ニュース分析

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TI日出工場閉鎖だけではなく、3D IC、BEMSなど前向きの記事も多かった先週

TI日出工場閉鎖だけではなく、3D IC、BEMSなど前向きの記事も多かった先週

先週は、テキサス・インスツルメンツ(TI)社が大分県にある日出工場を閉鎖すると23日(米国時間)に発表したことを受け、大分県が困惑した対応の記事が駆け巡った。TIはテキサス州ヒューストンにある工場も同時に閉鎖するが、共に設備の老朽化が閉鎖の理由だとしている。ただし、新規への投資は続け、アナログと組込プロセッサ、ワイヤレスに注力する。 [→続きを読む]

パワー半導体の材料からデバイスまでのニュースが多い先週

パワー半導体の材料からデバイスまでのニュースが多い先週

先週は、パワー半導体関係の記事が多かったように見受けられた。パワー半導体は日本の得意とする分野の一つであるため、もっと伸ばしていくべきだろう。一方で国内半導体メーカーが再構築に向けて苦労している中、米グローバルファウンドリーズが日本の半導体工場を物色しているというニュースも伝えられた。 [→続きを読む]

ジョブズ氏亡き後のカリスマリーダーは誰か、がCESでの業界人最大の関心事

ジョブズ氏亡き後のカリスマリーダーは誰か、がCESでの業界人最大の関心事

先週は、ずっとCES(Consumer Electronics Show)に出ていたため、Breaking Newsに掲載されているCESニュースを中心に、新聞報道と実際のCES取材を簡単に比較し、そのあと最大のトピックス、すなわち次世代のカリスマリーダーについて触れる。世界中のメディアの記者と議論したのがこの話題であった。 [→続きを読む]

エレクトロニクス企業各社トップの年頭語録をレビューする

エレクトロニクス企業各社トップの年頭語録をレビューする

先週は、正月三が日が明け経済界の賀詞交歓会があり、社長の意気込みが伝えられた。1月6日の日刊工業新聞は、18社のトップ経営者の念頭語録を揃えている。それを紹介しながら、ニュースをいくつか拾ってみる。まず経済産業省が電力の送発電分離を検討したというニュース、DRAM不調に奮闘するエルピーダなどが注目に値する。 [→続きを読む]

年明けの新聞は今年の抱負と未来への期待を込めたインタビュー記事で賑わう

年明けの新聞は今年の抱負と未来への期待を込めたインタビュー記事で賑わう

新年のお慶びを申し上げます。 年始めの今回は、先週のニュースではなく、正月明け本日までのニュースを拾っていく。この三が日は大きなニュースもなく、平和な新年を迎えた。ニュースというより、新聞に掲載されたコラムからいくつか、今年の抱負、見通しについての記事を採り上げてみよう。 [→続きを読む]

来年の全量買取制度で日本市場にどっと繰り出す中国の大手ソーラーメーカー

来年の全量買取制度で日本市場にどっと繰り出す中国の大手ソーラーメーカー

先週は、さほど大きなニュースがなかったせいか、太陽電池における中国の存在感の強さを感じたニュースが多かった。12月はじめに幕張メッセで開かれたPVジャパンのレポートという記事が日経産業新聞に企画記事として掲載された。半導体では、日本で唯一のDRAMメーカーであるエルピーダメモリの台湾企業買収のうわさ話が新聞を賑わした。 [→続きを読む]

アップルとうまくやりたいサムスンがセット・半導体分離を促進

アップルとうまくやりたいサムスンがセット・半導体分離を促進

先週は、さほど大きな扱いではないのだが、サムスンがスマートフォンやテレビなどの完成品部門と、半導体などの部品部門を独立に運営するという新しい組織に変えた、というニュースが12月15日の日本経済新聞に掲載された。今やアップルのライバルはサムスンであるが、サムスンにとってアップルは顧客でもある。 [→続きを読む]

サムスンのNANDフラッシュ工場を中国に建設のニュースがセミコンJの話題に

サムスンのNANDフラッシュ工場を中国に建設のニュースがセミコンJの話題に

先週、サムスンが中国でNANDフラッシュ工場を建てるというニュースが飛び、業界内ではかなりの噂になっていた。これは中国で工場を建設するための許可申請を韓国の知識経済省に提出しというニュースを12月7日の日経産業新聞が伝えたもの。セミコンジャパンでのプレジデントパーティでもこのニュースが駆け巡った。 [→続きを読む]

大日本スク、日立ハイテク、TELなどセミコンJを意識した前向きニュース

大日本スク、日立ハイテク、TELなどセミコンJを意識した前向きニュース

先週、東芝が北九州、静岡県御前崎、千葉県茂原の3工場を閉鎖するというバッドニュースが流れたが、今週始まるセミコンジャパンや先週末から一般公開が始まったモーターショーを見据えたグッドニュースも登場した。セミコンジャパンでの大日本スクリーン製造や日立ハイテクノロジーズ、トクヤマ、といった企業がニュースを発表、東京エレクトロン(TEL)がASMLとEUVでコラボを発表する、など前向きのニュースが目白押しだ。 [→続きを読む]

裏面研磨で削り取ったシリコンをリサイクルできる技術をディスコが開発

裏面研磨で削り取ったシリコンをリサイクルできる技術をディスコが開発

来週の12月7日からセミコンジャパンが例年通り幕張メッセで開催される。今年は12月5日から7日までPVジャパンも併設される。この展示会を狙って新製品の発表が出始めている。先週、大きなインパクトのある製品の発表がディスコからあった。シリコンのリサイクルを可能にする技術である。クアルコムは無線充電技術もライセンスビジネス推進。 [→続きを読む]

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