セミコンポータル: 週間ニュース分析

シャープがサムスンとの提携を受け入れた理由を考察、鴻海精密と比較する

2013年3月11日｜週間ニュース分析

サムスンがシャープの株式の3.04%に相当する104億円を出資するというニュースリリースが先週発表された。第3者割当増資として、割当先をサムスン電子ジャパンとする。1株当たり290円となる。シャープがEMS最大の台湾鴻海精密工業と契約した条件と比べて妥当なのか、考察してみよう。 [→続きを読む]

エルピーダの再建計画進展、イースタンがMPUパッケージ事業進出へ

2013年3月 4日｜週間ニュース分析

国内企業の再構築が進んでいる。エルピーダメモリが昨年8月21日に東京地裁に提出していた更生計画案に対して、債権者による同意の決議が得られた。再建が一歩進んだことになる。インテルMPUのパッケージ基板を製造していた日本特殊陶業が回路基板事業を、CSP基板やプリント回路基板を手掛けるイースタンに委譲することが発表された。 [→続きを読む]

先週ISSCC開催の割に少なかった新聞報道を分析する

2013年2月25日｜週間ニュース分析

先週、ISSCC（国際固体回路会議）が開かれた割には新聞で採り上げられた話題は少なかった。この動きはIEDM（国際電子デバイス会議）でも同様だ。半導体産業をけん引する主要な企業がこういった学会で発表することが少なくなってきたことが大きい。大学からの発表が増えており、良い意味での産学共同がしっかりと根付いているからであろう。 [→続きを読む]

ゲーム/デジカメ専用機からスマホへのメガトレンドを捕まえた好調ムラタ

2013年2月18日｜週間ニュース分析

先週は、国内部品メーカーがスマートフォン市場に向け積極的な攻勢に出ているニュースが目立った。しかも、その動きはスマホ/タブレットの成長という大きな流れに乗っているように見える。 [→続きを読む]

富士通セミとパナとの統合新会社、TSMCとのファウンドリ事業が明らかに

2013年2月12日｜週間ニュース分析

先週のビッグニュースは、富士通とパナソニックが共同で、「システムLSI事業の統合新会社設立に関する基本合意について」と題するニュースリリース(参考資料1)を発表したことだ。前回のニュース解説で紹介した、富士通とパナとの合弁会社のニュースはリークされたものだが、今回は両社が正式に表明したもの。 [→続きを読む]

ジェイデバイスの攻勢と、富士通・パナ統合のニュースを考える

2013年2月 4日｜週間ニュース分析

先週、ルネサスは後工程3工場をジェイデバイスに売却することで合意したというニュースを発表した。続いて富士通とパナソニックの半導体事業を統合するというニュースが2月1日に報道された。 [→続きを読む]

パソコンからスマホ/タブレットへの大潮流、企業業績に大きく反映

2013年1月28日｜週間ニュース分析

先週は、海外企業の決算（2012年第4四半期：10～12月）の発表が相次ぎ、エレクトロニクス業界はメガトレンドの潮流そのものが業績として表れた。すなわちパソコンや従来型の携帯電話（フィーチャーフォン）から、スマホやタブレットへの転換が遅れた企業の業績が悪かった。 [→続きを読む]

台湾の鴻海、受託生産を変えずに顧客を家電量販店に拡大

2013年1月21日｜週間ニュース分析

先週は、インターネプコン展、カーエレクトロニクス展などがあった割には新聞紙上にはそれらのニュースがほとんど登場しなかった。明るい話題と共に、リストラや撤退の話もあり、まだら模様を示した。 [→続きを読む]

International CESからの報道相次ぐが、もはや家電見本市ではない

2013年1月15日｜週間ニュース分析

新年早々、米国ラスベガスでInternational CESが開かれ、連日新聞やテレビを賑わせた。International CESは以前、国際家電見本市（Consumer Electronics Show）と訳されたが、主催者であるCEA（Consumer Electronics Association）は、家電見本市あるいはConsumer Electronics Showと呼ばないでほしい、と訴えた。もはや家電の展示会ではないからだ。 [→続きを読む]