セミコンポータル: 市場分析

2008年半導体材料市場、8.4%増と好調を持続、先端材料と安定価格が牽引

2008年7月18日｜市場分析

従来、製造装置とは異なる推移を見せる世界半導体材料市場は、2008年は、2007年推定の421.2億ドルから、8.4%増の456.5億ドル市場となるとの見込みがセミコン・ウエストの記者会見で、SEMI2008年中期予測として発表された。 [→続きを読む]

今年半導体装置市場18.1%減の341.2億ドルに、09年は13.1%増の386億ドル

2008年7月18日｜市場分析

2008年、世界半導体製造装置市場は前年の427.7億ドルから18.1%減の341.2億ドルになるとの予測がセミコン･ウエストで行われた記者会見でSEMIから2008年中期予測として発表された。2009年には、13.1%増とリバウンドし、386.2億ドルに、さらに2010年には6.3%増の410.4億ドルと2007年水準になるとの見通しである。 [→続きを読む]

5月の世界の半導体製造装置売り上げ、対前年同期比23.6%減

2008年7月15日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年5月分の世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、5月の実績は22億7451万ドルで、対前年同期比で23.6%減、対前月比で20.6%減と落ち込み、ここ1年間で最低の数字に落ち込んだ。 [→続きを読む]

2008年度の製造装置、FPDは64.0%増の大幅成長と予測

2008年7月 4日｜市場分析

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が2008年度～2010年度に渡る半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の需要予測を発表した。半導体製造装置については、2008年度は設備投資の大幅削減により日本製装置が低迷し、日本市場においては6年振りにマイナス成長に陥ると予測する。 [→続きを読む]

5月の日本製半導体製造装置、低迷が続く

2008年6月26日｜市場分析

日本製半導体製造装置の受注･販売統計5月分が発表された。3ヵ月移動平均で算出されるB/Bレシオは、0.79と前月の0.76よりわずかに上昇したが、昨年の7月から11ヵ月連続で1を割っている。単月でみてみると、5月のB/Bレシオは1.07と、昨年の11月以来6ヵ月振りに1を超えた。 [→続きを読む]

4月の半導体製造装置日本市場、明るい兆し

2008年6月20日｜市場分析

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本市場における半導体製造装置の受注･販売統計の2008年4月度分を発表した。これによると、日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は昨年8月から8ヵ月連続で低調が続いたが、3月に底を打ち、4月には0.97まで上昇した。ただし、1を超えるまでは回復したとは言えず、注意が必要だ。B/Bレシオは、昨年10月から今年2月まで0.79～0.81と低迷し、3月には0.69まで落ちた。 [→続きを読む]

4月の世界半導体製造装置売り上げは大きくマイナス

2008年6月16日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年4月分の世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、4月の実績は総合計で28億6458万ドル、対前年同期比で23.3％減、対前月比では34.5％減のマイナスに転じている。 [→続きを読む]

WSTS、2008年予測を4.7%増に下方修正

2008年6月 2日｜市場分析

世界半導体市場統計(WSTS)は2008年の世界半導体市場を2007年秋季予測の9.1増%から大きく下方修正し、前年比4.7%増の2677億ドルになる見通しを示した。WSTSには世界の半導体メーカー65社が加盟しており、この程、今後3年間の市場を予測した。 [→続きを読む]

0.7μm以上のウェーハは対前期比でプラスの成長を示す

2008年5月26日｜市場分析

SICAS（世界半導体キャパシティ統計）から2008年第1四半期の半導体ウェーハの生産能力と実績、稼働率が発表された。対前期比1.7%増の211万7900枚/月（8インチウェーハ換算）、対前年同期比で15.1%増という結果であった。SICASのデータをよく見ると新しい半導体産業のトレンドがはっきりと見えてくる。 [→続きを読む]