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2007 年上期の中国IC 産業、前年同期比33.2%増。 2007 年3 月、インテルは大連に投資額25 億米ドルで300mm 工場の建設予定を発表。 2007 年4 月、華虹NEC（Hua Hong NEC Electronics） はCYPRESS と提携し、013um エンベデッドフラッシュ／EEPROM プロセスに取り組んでいくことを発表。 2007 年6 月、展訊通信（Spreadtrum）は米国ナスダックに上場。 2007 年7 月、SMIC は65nm プロセスを年末に正式に量産開始することを発表。 2007 年8 月、長電科技（Changjiang Electronics Technology）は年間生産能力50 万個の新しいIC 工場を稼動開始したと発表。 今後、産業経済のルールに従い、IC 供給と需要の課題を解決するのが急務である。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場に黄色信号が灯っている。 日本半導体製造装置協会が9月28日発表した、日本製半導体製造装置の8月までの受注額と販売額を見ると、B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は7月から1.00を割ってきている。あまりよい方向ではない。しかもB/Bレシオは、2月の1.31から3月に1.03と急落し、その後1.00を割り、6月にようやく1.02まで回復したものの、7月、8月と連続して落ち込んだ。 [→続きを読む]
日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオは7月末現在、3ヶ月の移動平均で1.15とまずまずの見通しを示した。日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、2007年7月の「半導体製造装置受注･販売統計---日本市場」によるもの。推移のデータを見る限り、装置の受注は堅調である。 [→続きを読む]
電子情報技術産業協会（JEITA）から、SICAS（Semiconductor International Capacity Statistics）の第2四半期（4月〜6月）のウェーハ生産統計が発表された。 [→続きを読む]
2007年Q2の半導体製造装置市場は、前期の107.5億ドルを3%上回り、110.6億ドルとなったことが、SEMIから発表された。この数値はSEMIとSEAJが合同で統計作業を行ったもので、150社以上の半導体製造装置メーカーから提供される毎月の売上高をベースとした数値である。前年同期比では、15%増となった。 [→続きを読む]
SEMIのSilicon Manufacturing Group(SMG)は、シリコンウェーハの出荷面積が2007年第2四半期にこれまでの最大を示す22億100万平方インチに達したことを発表した。対前期比で5%増、対前年同期比では12%増となった。この成長は300mmウェーハの出荷によるものとSEMIでは見ている。 [→続きを読む]
SEMIジャパン、SEAJ共同による半導体製造装置販売の6月の実績が明らかになった。世界市場での販売売上は43億1700万米ドルと、昨年の39億8700万ドルと比べて、8.3%増になった。 [→続きを読む]
米調査会社のIC Insightsが発表した今年前半の世界半導体ランキングでは、Freescale Semiconductor社が前半期の9位から16位へと大きく後退した(表)。 [→続きを読む]
2006年の中国半導体製造装置市場は前年倍増成長 2006 年の中国の半導体製造装置市場は前年比101.3%増と倍増成長となった。この成長率は2001年に次ぐ。2001 年には、2000 年に比べて151.2%増の11.2 億米ドル（約1,344 億円）になった。2006 年には、2005 年に比べて101.3%増の189.6 億元（約3,034 億円）になった。組立装置市場は89.7 億元（約1,435 億円）、伸び率は117.2%で、半導体製造装置全体の47.3%を占めている。 [→続きを読む]
アイサプライ･ジャパンがこのほど発表した2007年6月のDGレシオは1.17を前月と同様キープし、半導体市況の本格回復がいよいよ本物になってきたことを表している。DGレシオは、半導体の出荷に対する受注額の比を表し、いわゆるB/B（book to bill）レシオと同様な指数である。 [→続きを読む]
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