07年Q2の半導体装置市場、台湾・中国が牽引役となり対前期比3%増の110.6億ドル
2007年Q2の半導体製造装置市場は、前期の107.5億ドルを3%上回り、110.6億ドルとなったことが、SEMIから発表された。この数値はSEMIとSEAJが合同で統計作業を行ったもので、150社以上の半導体製造装置メーカーから提供される毎月の売上高をベースとした数値である。前年同期比では、15%増となった。 [→続きを読む]
市場分析
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増え続けるシリコンウェーハ出荷面積
SEMIのSilicon Manufacturing Group(SMG)は、シリコンウェーハの出荷面積が2007年第2四半期にこれまでの最大を示す22億100万平方インチに達したことを発表した。対前期比で5%増、対前年同期比では12%増となった。この成長は300mmウェーハの出荷によるものとSEMIでは見ている。 [→続きを読む]
半導体製造装置販売額で見る、日韓台への半導体製造の集中
SEMIジャパン、SEAJ共同による半導体製造装置販売の6月の実績が明らかになった。世界市場での販売売上は43億1700万米ドルと、昨年の39億8700万ドルと比べて、8.3%増になった。 [→続きを読む]
IC Insightsが最新半導体ランキングを発表
米調査会社のIC Insightsが発表した今年前半の世界半導体ランキングでは、Freescale Semiconductor社が前半期の9位から16位へと大きく後退した(表)。 [→続きを読む]
中国の半導体組立装置およびテスター産業の実態
2006年の中国半導体製造装置市場は前年倍増成長 2006 年の中国の半導体製造装置市場は前年比101.3%増と倍増成長となった。この成長率は2001年に次ぐ。2001 年には、2000 年に比べて151.2%増の11.2 億米ドル（約1,344 億円）になった。2006 年には、2005 年に比べて101.3%増の189.6 億元（約3,034 億円）になった。組立装置市場は89.7 億元（約1,435 億円）、伸び率は117.2%で、半導体製造装置全体の47.3%を占めている。 [→続きを読む]
アイサプライのDGレシオ、半導体は景気回復基調に
アイサプライ･ジャパンがこのほど発表した2007年6月のDGレシオは1.17を前月と同様キープし、半導体市況の本格回復がいよいよ本物になってきたことを表している。DGレシオは、半導体の出荷に対する受注額の比を表し、いわゆるB/B（book to bill）レシオと同様な指数である。 [→続きを読む]
6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意
北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に 2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]
MEMS製品の世界市場は2011年に720億ドルの規模に
SEMICON West開催に合わせて、SEMIとフランスの市場調査会社のYole Developpementから、世界のMEMS（micro-electromechanical system）市場の将来見通しについて発表があった。 [→続きを読む]
SEMICON West開催される
SEMICON West 2007が米サンフランシスコ市でこの16日から開催された。展示会は17日10時（日本時間18日午前2時）から開催される。展示会に先立ち、主催者であるSEMIはウェブキャストを流し、半導体製造装置市場の現状と将来展望について、SEMI会長であるスタンレイ・マイヤー氏が語った。 [→続きを読む]
2016年までの実装技術のロードマップ、JEITAが発表
2007年度版日本実装技術ロードマップがJEITA(電子情報技術産業協会)から発表された。このロードマップは、半導体プロセスのITRSのロードマップと連携して日本で実装やLSIパッケージの10年先のロードマップを作ったもの。2007年度版は、2006年から2016年までの実装技術の未来を予測している。 [→続きを読む]
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