半導体製造装置BBレシオ、12月は日米ともにポイントアップ

北米は5ヶ月ぶりに受注回復、1.0台に 2006年12月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.18、北米製装置は1.05となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、2006年9月以降連続4ヶ月上昇、北米装置は、同10月以降連続3ヶ月上昇となった。 [→続きを読む]
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北米は5ヶ月ぶりに受注回復、1.0台に 2006年12月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.18、北米製装置は1.05となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、2006年9月以降連続4ヶ月上昇、北米装置は、同10月以降連続3ヶ月上昇となった。 [→続きを読む]
経済産業省中小企業庁では、新事業展開等を図るために新技術、新製品に関する実用化研究開発を行う中小企業を支援することを目的として、平成19年度予算において新規採択のための公募を行う予定。(公募期間:平成19年3月下旬〜4月下旬)。 本事業の実施は平成19年度予算の国会での成立を前提とするもの。※予算説明資料については、平成19年2月下旬に公表する予定。 [→続きを読む]
2010年の実装検査装置市場、1,176億円 2006年から25%増見込む ボーダレスの動きが進む、半導体・電子部品実装工程。株式会社富士経済では、半導体・電子部品実装関連装置37品目と関連部材5品目の市場調査を実施した。さらに、装置市場に関してワールドワイドでの調査を実施した。その結果を「2007 World Wide 実装関連市場実態総調査」にまとめた。 [→続きを読む]
VLSI、IC Insights、Dataquest、SEMICO各社予測 2007年の半導体市場は、4.6%〜9.2%増となるとの予測が、SEMI主催のISSにて、主要エレクトロニクス調査会社4社の代表より発表された。 [→続きを読む]
11 月のDG レシオ・受注・販売はそれぞれ1.10(10 月1.17)、1.31(10 月1.31)、1.32(10 月1.24)となったことがアイサプライ社から発表された。 DGレシオは10 月の1.17(1.16 速報値)から大幅下落となった。受注が低水準のまま販売が改善しているためである。前月同様に受注環境は悪化しており、調整色が強まっている。12 月の受注環境も11 月並で推移しているため、今後出荷は落ち始めるだろう。特に携帯電話とパソコンの調整が背景にあり、今年のクリスマス商戦が厳しさを増している可能性もある。 [→続きを読む]
暖房・ガス・水道メーター、自動車、ID カードリーダーなど牽引 MCU は、エンベデッド製品の普及により、コンシューマ製品、コンピュータ、産業用制御装置、通信、自動車電子などに広く搭載される。2005 年の中国MCU 需要は51.9 億個295.9 億元(4,142.6 億円)と2004 年の40 億個225.2 億元(3,152.8 億円)と比べてそれぞれ29.8%、31.4%増加した。 [→続きを読む]
持ち運びに便利なフラッシュメモリーデバイス市場が急拡大メモリーカードや携帯電話やデジカメ、その他のデジタル民生機器への利用が大幅に増えてフラッシュメモリーの需要が急成長している。特に、携帯電話向けにメモリーカードの搭載が急増している。このため、2006 年には世界の携帯電話の4 億台にフラッシュメモリーが使われ、2008 年には携帯電話向けメモリーカードがメモリーカード市場全体の68.7%を占めるのではないか、と云われている。 [→続きを読む]
設備投資額も2011年には800億ドル規模に 世界の半導体市場は、2006年から2011年まで年平均成長率が10.1%と2桁成長となり、2011年には4000億ドル台に達するとの予測が、IC Insights社の2007年版The McClean Reportによって発表された。 [→続きを読む]
2006年の世界半導体市場のマーケットシェア・ランキングにおいて、AMDとHynixが大躍進し世界のトップ10入りを果たすとの予測が、iSupply社から発表された。(同社暫定速報値) [→続きを読む]
2006年の主要装置メーカーによる半導体製造装置売上は前年比24%増の406.4億ドルとなるとの見通しがSEMIから発表された。同売上高は 2005年の12%減の後、今年バウンドして伸び、2007年には一桁成長、2008年には二桁成長、そして2009年には一桁成長に戻り、504.2億ドル規模になると予測されている。 [→続きを読む]
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