急速に拡大する半導体IP市場 04〜10年のCAGR11.7%予想
2010年には23.5億ドル規模へ 2010年の半導体IP（Intellectual Property） 市場は、半導体市場全体あるいはシリコン・デバイスのコア・プラットフォーム（シリコン・デバイスの中核となる部分）の市場を越える早さで急速に成長し、売上高23 .5億ドルに達するとの予測が、エレクトロニクス産業界のシンクタンクであるジェイスター株式会社から発表された。 [→続きを読む]
市場分析
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半導体製造装置BBレシオ、日本は前月の1.31から1.03に
北米は1.0 2007年3月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.03、北米製装置は1.00となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、前月の1.31から大きく下降した。北米装置は、12月以来、ほぼ同水準で推移している。 [→続きを読む]
07年の半導体CAPEX見込み下方修正へ
−前年比1.5%減の552.3億ドル、装置売上高は同3.2%減予想（Dataquest）− 2007年の半導体投資額（CAPEX）は、2006年12月予想より下方修正がなされ、対前年比1.5%減552.3億ドルなるとの発表がGartner Dataquest社から発表された。半導体装置市場は、同3.2%減の406.3億ドルとなった。同社が2006年12月時点で発表した予測では、2007年の半導体投資額は、前年比1.0%増の556.2億ドル、半導体装置市場が同0.7%減の420.7億ドルとなっていた。 [→続きを読む]
新竹サイエンスパークの07Q1輸出額、前年同期比2.5%増
半導体製造、FPDがけん引役 台湾の新竹サイエンスパークの2007年第一四半期（1月〜3月）の輸出額は、1,359.6億ドル（約41.2億ドル）と、前年同期比2.5%増となった。 [→続きを読む]
世界半導体材料市場、2012年には4兆1,100億円に
−2012年の異方導電フィルム世界市場予測 1,400億円 2006年比47%増に− 富士経済は、先端材料を中心に成長を続ける世界の半導体産業のプロセス材料について調査を行った。その結果を調査報告書「2007年 半導体材料市場の全貌」にまとめた。この報告書は、最先端の世界半導体材料市場の前工程および後工程の主要材料58品目を取り上げて各種素材別、地域別などあらゆる角度から分析して開発製品のマーケティング戦略を立案するためのデータを提供する。 [→続きを読む]
06年世界半導体市場、10.2%増の2,628億ドルに
首位Intelは12%減、AMD,Hynixが急成長 2006年の世界半導体市場は前年比10.2%増の2,627億ドル規模となったことが、Gartner Dataquest社から発表された。2005年の世界半導体市場は2,383億ドルであった。2006年のTop 10の合計は1,221億ドルで、05年の1,125億ドルから8.5%増となった。 [→続きを読む]
エンベデッド市場Linux、2009年には06年比40%増の45億円予測
デジタル家電､携帯電話機器で採用が進む FA関連、産業分野、航空・宇宙分野をはじめ、家電製品・携帯機器や鉄道・交通などのインフラシステムにも採用され、社会的にも重要な位置付けとなっているエンベデッドシステム。「エンベデッドプロセッサ」、「エンベデッドボード」、「エンベデッドOS」、「エンベデッドミドルウェア」など、2009年までに15〜76%の伸張が見込める。 [→続きを読む]
2月のハイテク景気指標 DGレシオ、3ヶ月連続で改善
エレクトロニクス景気は「底打ち」 2007年2月のDGレシオ・受注・販売は、それぞれ1.13（1月1.10）、1.34（１月1.35）、1.32（１月1.37）となったことがアイサプライ社より発表された。DGレシオは、微増ながら、1月の1.10から上昇した。（アイサプライ・ジャパン発表） [→続きを読む]
2007年、半導体市場は景気後退サイクルへ
ジェイスター2007〜2010年世界半導体市場予測 2007 年半導体市場が軟化と過剰在庫とともに、電子機器の大量消費地域がBRICs、ネクスト11 など新興市場などに移り、2006 年にピークアウトし、すでに世界半導体は景気後退に入ったとの予測が、ジェイスターから発表された。 [→続きを読む]
2006年、世界半導体メーカーTop 25
DRAMメーカー、AMD、ソニーなど大幅増収 米国の調査会社、IC Insightsは、世界の半導体（IC、オプト、センサー、ディスクリーと含む）メーカートップ25社をこのほど発表した。今回発表の25社のうち、6社が前年比35%以上の売り上げの伸びを示したが、3分の１にあたる9社は前年を下回った。 [→続きを読む]
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