半導体製造装置市場に黄色信号
半導体製造装置市場に黄色信号が灯っている。 日本半導体製造装置協会が9月28日発表した、日本製半導体製造装置の8月までの受注額と販売額を見ると、B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は7月から1.00を割ってきている。あまりよい方向ではない。しかもB/Bレシオは、2月の1.31から3月に1.03と急落し、その後1.00を割り、6月にようやく1.02まで回復したものの、7月、8月と連続して落ち込んだ。 [→続きを読む]
市場分析
» セミコンポータルによる分析 » 市場分析
半導体製造装置の受注は堅調だが、不安材料も
日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオは7月末現在、3ヶ月の移動平均で1.15とまずまずの見通しを示した。日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、2007年7月の「半導体製造装置受注･販売統計---日本市場」によるもの。推移のデータを見る限り、装置の受注は堅調である。 [→続きを読む]
ウェーハの稼働率が再び90%に回復
電子情報技術産業協会（JEITA）から、SICAS（Semiconductor International Capacity Statistics）の第2四半期（4月〜6月）のウェーハ生産統計が発表された。 [→続きを読む]
07年Q2の半導体装置市場、台湾・中国が牽引役となり対前期比3%増の110.6億ドル
2007年Q2の半導体製造装置市場は、前期の107.5億ドルを3%上回り、110.6億ドルとなったことが、SEMIから発表された。この数値はSEMIとSEAJが合同で統計作業を行ったもので、150社以上の半導体製造装置メーカーから提供される毎月の売上高をベースとした数値である。前年同期比では、15%増となった。 [→続きを読む]
増え続けるシリコンウェーハ出荷面積
SEMIのSilicon Manufacturing Group(SMG)は、シリコンウェーハの出荷面積が2007年第2四半期にこれまでの最大を示す22億100万平方インチに達したことを発表した。対前期比で5%増、対前年同期比では12%増となった。この成長は300mmウェーハの出荷によるものとSEMIでは見ている。 [→続きを読む]
半導体製造装置販売額で見る、日韓台への半導体製造の集中
SEMIジャパン、SEAJ共同による半導体製造装置販売の6月の実績が明らかになった。世界市場での販売売上は43億1700万米ドルと、昨年の39億8700万ドルと比べて、8.3%増になった。 [→続きを読む]
IC Insightsが最新半導体ランキングを発表
米調査会社のIC Insightsが発表した今年前半の世界半導体ランキングでは、Freescale Semiconductor社が前半期の9位から16位へと大きく後退した(表)。 [→続きを読む]
中国の半導体組立装置およびテスター産業の実態
2006年の中国半導体製造装置市場は前年倍増成長 2006 年の中国の半導体製造装置市場は前年比101.3%増と倍増成長となった。この成長率は2001年に次ぐ。2001 年には、2000 年に比べて151.2%増の11.2 億米ドル（約1,344 億円）になった。2006 年には、2005 年に比べて101.3%増の189.6 億元（約3,034 億円）になった。組立装置市場は89.7 億元（約1,435 億円）、伸び率は117.2%で、半導体製造装置全体の47.3%を占めている。 [→続きを読む]
アイサプライのDGレシオ、半導体は景気回復基調に
アイサプライ･ジャパンがこのほど発表した2007年6月のDGレシオは1.17を前月と同様キープし、半導体市況の本格回復がいよいよ本物になってきたことを表している。DGレシオは、半導体の出荷に対する受注額の比を表し、いわゆるB/B（book to bill）レシオと同様な指数である。 [→続きを読む]
6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意
北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に 2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]
<<前のページ 90 | 91 | 92 | 93 | 94 | 95 | 96 | 97 | 98 | 99 次のページ »
