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−2012年の異方導電フィルム世界市場予測 1,400億円 2006年比47%増に− 富士経済は、先端材料を中心に成長を続ける世界の半導体産業のプロセス材料について調査を行った。その結果を調査報告書「2007年 半導体材料市場の全貌」にまとめた。この報告書は、最先端の世界半導体材料市場の前工程および後工程の主要材料58品目を取り上げて各種素材別、地域別などあらゆる角度から分析して開発製品のマーケティング戦略を立案するためのデータを提供する。 [→続きを読む]
首位Intelは12%減、AMD,Hynixが急成長 2006年の世界半導体市場は前年比10.2%増の2,627億ドル規模となったことが、Gartner Dataquest社から発表された。2005年の世界半導体市場は2,383億ドルであった。2006年のTop 10の合計は1,221億ドルで、05年の1,125億ドルから8.5%増となった。 [→続きを読む]
デジタル家電､携帯電話機器で採用が進む FA関連、産業分野、航空・宇宙分野をはじめ、家電製品・携帯機器や鉄道・交通などのインフラシステムにも採用され、社会的にも重要な位置付けとなっているエンベデッドシステム。「エンベデッドプロセッサ」、「エンベデッドボード」、「エンベデッドOS」、「エンベデッドミドルウェア」など、2009年までに15〜76%の伸張が見込める。 [→続きを読む]
エレクトロニクス景気は「底打ち」 2007年2月のDGレシオ・受注・販売は、それぞれ1.13（1月1.10）、1.34（１月1.35）、1.32（１月1.37）となったことがアイサプライ社より発表された。DGレシオは、微増ながら、1月の1.10から上昇した。（アイサプライ・ジャパン発表） [→続きを読む]
ジェイスター2007〜2010年世界半導体市場予測 2007 年半導体市場が軟化と過剰在庫とともに、電子機器の大量消費地域がBRICs、ネクスト11 など新興市場などに移り、2006 年にピークアウトし、すでに世界半導体は景気後退に入ったとの予測が、ジェイスターから発表された。 [→続きを読む]
DRAMメーカー、AMD、ソニーなど大幅増収 米国の調査会社、IC Insightsは、世界の半導体（IC、オプト、センサー、ディスクリーと含む）メーカートップ25社をこのほど発表した。今回発表の25社のうち、6社が前年比35%以上の売り上げの伸びを示したが、3分の１にあたる9社は前年を下回った。 [→続きを読む]
MP3/Portable Media Player(PMP)マーケットの成長および携帯電話および、デジタルカメラ／カムコーダの引き続き好調な売り上げにより、これらの製品に使われる低温Poly-Si LCD（LTPS LCD）のマーケットは売上高で2010年までにはほぼ2倍になるとの予想が、iSupply社から発表された。 [→続きを読む]
中国の自動車産業と自動車市場の発展につれて、中国の消費者にとっては自動車が”運搬の手段”から”余暇・娯楽”のためのパーソナル製品となっている。このため、消費者は自動車のエンターティメントの要求が高くなり、関連製品の充実とその市場の拡大が進んでいる。 [→続きを読む]
2000 年6 月に国務院18 号文の発表以来、中国のIC の前工程製造とデザインハウスが飛躍的に発展してきた。現在、中国では47 のIC の前工程の生産ラインがある。 中国半導体産業協会IC 設計分科会の統計によると、2005 年に中国IC デザインハウス中で売上高が1 億米�砲鯆兇┐覺覿箸�4 社であったが、2006 年には10 社に増加した。これら10 社の総売上はデザインハウス業界の総売上の46.7%を占めている。 [→続きを読む]
MEMSファンドリーも拡大予想 総合マーケティングビジネスの株式会社富士経済（東京都中央区日本橋 阿部英雄 代表取締役）はこのほど、ボーダレスの動きが進む、半導体・電子部品実装工程。株式会社富士経済では、アプリケーション機器の軽薄短小化、機能向上に貢献するマイクロマシンの国内市場の調査を実施した。その結果を報告書「2007 マイクロマシン関連市場実態総調査」にまとめた。 [→続きを読む]
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