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鉛・ニッケル水素電池からの移行により拡大 大型蓄電デバイス市場は06年度で前年比11.7%増の2,632億円となり、2012年には82.3%増の4,799億円になることが予想されている。（富士経済調査による、大型二次電池を搭載する4分野35製品における大型二次電池と部材の市場調査報告書、「エネルギー・大型二次電池・材料の将来展望 2007」） 中でもリチウムイオン電池は、ハイブリッド自動車への採用拡大が主要因となって、2012年度には06年度20倍の1,111億円規模になることが予想されている。 [→続きを読む]
前年比30.6%増、ULVAC、TELと続く 2006年のフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の売上高Top 15がVLSI Research社から発表された。首位は前年３位のアプライドマテリアルズ、2位は前年同様ULVAC、3位は前年4位の東京エレクトロンとなった。4位はニコン（前年5位）、5位はキヤノン（同首位）、6位は第日本スクリーン製造（同7位）、7位は日立ハイテクノロジーズ（同6位）となった。 [→続きを読む]
Foxconn社EMS首位継続、Asustek社ODMで首位に 2006年の全世界の契約型製造業市場は2005年の2,235億ドルから15%増の2,560億ドルとなったことがiSupply社から発表された。上位EMS社間の合併により上位10社の売上高合計が始めてEMS市場の70%を超え、平均20%の売上高増となった。 [→続きを読む]
Nokia、Motorola、Samsungと続く [→続きを読む]
Hynix、サムスン電子に肉迫、出荷数では首位に 2007年のQ1のDRAM市場は、Hynixが目覚しい成長を遂げたことがiSupply社調査で発表された。同社の売上高は、前期比4.1%増、前年同期比126%増の21.5億ドルと、首位のサムスン電子の、前期比15.9%減、前年同期比40%増の25.2億ドルに肉迫する勢いとなった。金額ベースでの市場シェアは、サムスン電子が26.1%、Hynixが22.2%となった。 [→続きを読む]
2010年には23.5億ドル規模へ 2010年の半導体IP（Intellectual Property） 市場は、半導体市場全体あるいはシリコン・デバイスのコア・プラットフォーム（シリコン・デバイスの中核となる部分）の市場を越える早さで急速に成長し、売上高23 .5億ドルに達するとの予測が、エレクトロニクス産業界のシンクタンクであるジェイスター株式会社から発表された。 [→続きを読む]
北米は1.0 2007年3月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.03、北米製装置は1.00となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、前月の1.31から大きく下降した。北米装置は、12月以来、ほぼ同水準で推移している。 [→続きを読む]
−前年比1.5%減の552.3億ドル、装置売上高は同3.2%減予想（Dataquest）− 2007年の半導体投資額（CAPEX）は、2006年12月予想より下方修正がなされ、対前年比1.5%減552.3億ドルなるとの発表がGartner Dataquest社から発表された。半導体装置市場は、同3.2%減の406.3億ドルとなった。同社が2006年12月時点で発表した予測では、2007年の半導体投資額は、前年比1.0%増の556.2億ドル、半導体装置市場が同0.7%減の420.7億ドルとなっていた。 [→続きを読む]
半導体製造、FPDがけん引役 台湾の新竹サイエンスパークの2007年第一四半期（1月〜3月）の輸出額は、1,359.6億ドル（約41.2億ドル）と、前年同期比2.5%増となった。 [→続きを読む]
−2012年の異方導電フィルム世界市場予測 1,400億円 2006年比47%増に− 富士経済は、先端材料を中心に成長を続ける世界の半導体産業のプロセス材料について調査を行った。その結果を調査報告書「2007年 半導体材料市場の全貌」にまとめた。この報告書は、最先端の世界半導体材料市場の前工程および後工程の主要材料58品目を取り上げて各種素材別、地域別などあらゆる角度から分析して開発製品のマーケティング戦略を立案するためのデータを提供する。 [→続きを読む]
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