6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意

北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に 2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]
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北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に 2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]
SEMICON West開催に合わせて、SEMIとフランスの市場調査会社のYole Developpementから、世界のMEMS(micro-electromechanical system)市場の将来見通しについて発表があった。 [→続きを読む]
SEMICON West 2007が米サンフランシスコ市でこの16日から開催された。展示会は17日10時(日本時間18日午前2時)から開催される。展示会に先立ち、主催者であるSEMIはウェブキャストを流し、半導体製造装置市場の現状と将来展望について、SEMI会長であるスタンレイ・マイヤー氏が語った。 [→続きを読む]
2007年度版日本実装技術ロードマップがJEITA(電子情報技術産業協会)から発表された。このロードマップは、半導体プロセスのITRSのロードマップと連携して日本で実装やLSIパッケージの10年先のロードマップを作ったもの。2007年度版は、2006年から2016年までの実装技術の未来を予測している。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)とSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)およびSEMIジャパンと共同で発表したWorldwide SEMS Reportによれば、世界市場における半導体製造装置の販売額が2007年5月末で15ヵ月連続プラス成長になった。2006年の3月にプラスに転じて以来、半導体製造装置は伸び続けており、半導体産業の旺盛な設備投資が続いていることを示している。 [→続きを読む]
−SEAJの発表した半導体・FPD製造装置需要予測から 日本半導体製造装置協会(SEAJ)はこのほど、2007年度から2009年度までの半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の需要予測を発表した。この予測は、大きく二つの分野で構成されており、日本製装置需要と日本市場での需要予測である。 [→続きを読む]
北米装置は1.0 受注・販売とも1年前に回復 2007年5月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は0.94、北米製装置は1.00となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3月に1.03に下降、4月に1を割り、5月暫定数値では前月と同数値となった。北米装置は、12月以来、ほぼ同水準で推移している。 [→続きを読む]
在庫調整、メモリ価格は当初に織り込み済み要因 2007年の世界半導体市場について、下方修正が関係機関や調査会社から発表されているが、iSupply社も、同様に下方修正の発表を行った。 [→続きを読む]
2006年、半導体設備投資は18%増となったが、2007年は1.2%増となるとの見通しが、IC Insights社から発表された。 [→続きを読む]
1.8%増の2,520億ドル予想 2007年の世界半導体市場について、前年比1.8%増の2,520億ドル規模へと、従来より下方修正の予測がSIAから発表された。5月末にはWSTSから、同様に2007年は2.3%増の2,535億ドルの予測が出たばかりで、WSTSも下方修正している。SIAは、従来2007年の市場を10%の2,738億ドル規模となると予想していた。 [→続きを読む]
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