6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意

注：日本製半導体製造装置のBBレシオは（社）日本半導体製造装置協会、北米製半導体製造装置のBBレシオはSEMI発表による。

　07年6月の日本製半導体製造装置は、3ヶ月平均の販売高（Billing）は前月比14.3%減、前年同月比32.0%増の1,518億円、3ヶ月平均受注高（Booking）は前月比6.4%減、前年同月比11.3%減の1,555億円となり、3ヶ月平均BBレシオは1.02となった。3ヶ月ぶりにBBレシオが１を超えたが、平均受注・販売額とも前月を大きく下回った。
　一方、北米の半導体製造装置メーカーの2007年6月暫定値の3ヶ月平均販売高は17.53億ドルとなり、前月比5.0%増、前年同月比12.6%増、また、3ヶ月平均受注高は、16.52億ドルとなり、前月比0.6%増、前年同月比7.3%減となった。3ヶ月平均BBレシオは0.94となった。0.94のBBレシオは2006年1月以降、2006年10月と同じ低い水準となったが、受注・販売高とも3月以降大きく伸びており、SEMIでは2007年は300mmや45nm対応装置の売上増により400億ドル以上の装置市場を見込んでいる。
　日米の傾向を見ると、日本はB/Bレシオが1.0を超えながらも受注、販売ともに下降曲面であることに注意しなければならない。一方の北米市場はB/Bレシオが0.94と1よりも小さいが受注、販売とも伸びているため、回復基調にあるといえるだろう。ただし、日米とももう1〜2ヵ月は様子を見なければはっきりした結論を出すことは早いかもしれない。