5月の半導体製造装置BBレシオ、日本は前月同様0.94

注：日本製半導体製造装置のBBレシオは（社）日本半導体製造装置協会、北米製半導体製造装置のBBレシオはSEMI発表による。

07年3月の日本製半導体製造装置は、3ヶ月平均の販売高（Billing）は前月比3.0%増、前年同月比21.7%の1,772億円、3ヶ月平均受注高（Booking）は前月比2.5%増、前年同月比1.8%減の1,662億円となり、3ヶ月平均BBレシオは0.94となった。3ヶ月平均受注額が前年同月比マイナスとなったのは、4月に続く。

一方、北米の半導体製造装置メーカーの2007年5月暫定値の3ヶ月平均販売高は16.71億ドルとなり、前月比4.8%増、前年同月比15.0%増、また、3ヶ月平均受注高は、16.67億ドルとなり、前月比6.4%増、前年同月比3.0%増となった。３ヶ月平均BBレシオは1.00となった。北米装置の受注・販売高とも、4月以来、上方傾向にあり、1年前のレベルに戻っている。