Semiconductor Portal

市場分析

» セミコンポータルによる分析 » 市場分析

中国の半導体組立装置およびテスター産業の実態

中国の半導体組立装置およびテスター産業の実態

2006年の中国半導体製造装置市場は前年倍増成長  2006 年の中国の半導体製造装置市場は前年比101.3%増と倍増成長となった。この成長率は2001年に次ぐ。2001 年には、2000 年に比べて151.2%増の11.2 億米ドル(約1,344 億円)になった。2006 年には、2005 年に比べて101.3%増の189.6 億元(約3,034 億円)になった。組立装置市場は89.7 億元(約1,435 億円)、伸び率は117.2%で、半導体製造装置全体の47.3%を占めている。 [→続きを読む]

6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意

6月の半導体製造装置BBレシオ、日本は1.02に上昇するも要注意

北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に  2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]

SEMICON West開催される

SEMICON West開催される

 SEMICON West 2007が米サンフランシスコ市でこの16日から開催された。展示会は17日10時(日本時間18日午前2時)から開催される。展示会に先立ち、主催者であるSEMIはウェブキャストを流し、半導体製造装置市場の現状と将来展望について、SEMI会長であるスタンレイ・マイヤー氏が語った。 [→続きを読む]

2016年までの実装技術のロードマップ、JEITAが発表

2016年までの実装技術のロードマップ、JEITAが発表

 2007年度版日本実装技術ロードマップがJEITA(電子情報技術産業協会)から発表された。このロードマップは、半導体プロセスのITRSのロードマップと連携して日本で実装やLSIパッケージの10年先のロードマップを作ったもの。2007年度版は、2006年から2016年までの実装技術の未来を予測している。 [→続きを読む]

半導体製造装置の販売額が15ヵ月連続プラス成長

半導体製造装置の販売額が15ヵ月連続プラス成長

日本半導体製造装置協会(SEAJ)とSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)およびSEMIジャパンと共同で発表したWorldwide SEMS Reportによれば、世界市場における半導体製造装置の販売額が2007年5月末で15ヵ月連続プラス成長になった。2006年の3月にプラスに転じて以来、半導体製造装置は伸び続けており、半導体産業の旺盛な設備投資が続いていることを示している。 [→続きを読む]

日本製製造装置は今後も海外で健闘する

日本製製造装置は今後も海外で健闘する

−SEAJの発表した半導体・FPD製造装置需要予測から 日本半導体製造装置協会(SEAJ)はこのほど、2007年度から2009年度までの半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の需要予測を発表した。この予測は、大きく二つの分野で構成されており、日本製装置需要と日本市場での需要予測である。 [→続きを読む]

<<前のページ 86 | 87 | 88 | 89 | 90 | 91 | 92 | 93 | 94 | 95 次のページ »