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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が日本市場における半導体製造装置の受注･販売統計の2008年4月度分を発表した。これによると、日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は昨年8月から8ヵ月連続で低調が続いたが、3月に底を打ち、4月には0.97まで上昇した。ただし、1を超えるまでは回復したとは言えず、注意が必要だ。B/Bレシオは、昨年10月から今年2月まで0.79〜0.81と低迷し、3月には0.69まで落ちた。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年4月分の世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、4月の実績は総合計で28億6458万ドル、対前年同期比で23.3％減、対前月比では34.5％減のマイナスに転じている。 [→続きを読む]
世界半導体市場統計(WSTS)は2008年の世界半導体市場を2007年秋季予測の9.1増%から大きく下方修正し、前年比4.7%増の2677億ドルになる見通しを示した。WSTSには世界の半導体メーカー65社が加盟しており、この程、今後3年間の市場を予測した。 [→続きを読む]
SICAS（世界半導体キャパシティ統計）から2008年第1四半期の半導体ウェーハの生産能力と実績、稼働率が発表された。対前期比1.7%増の211万7900枚/月（8インチウェーハ換算）、対前年同期比で15.1%増という結果であった。SICASのデータをよく見ると新しい半導体産業のトレンドがはっきりと見えてくる。 [→続きを読む]
SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMIおよびSEMIジャパンがまとめた2008年3月分の、世界市場における半導体製造装置市場実績によると、総合計で43億8132万ドルとなった。これは、先月が28億1717万ドルから大幅に増えたが、対前年同期比でマイナス5.3％である。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が0.73と先月の0.85からが0.12ポイントも減少した。B/Bレシオは3ヵ月の移動平均で表わされた数字であるため、急激に落ちることはない。しかもここ2ヵ月くらいは比較的緩やかな減少を示してきた。しかし、今回の落ち込みはきつい。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置市場の2月実績をみると、製造装置の販売はやや上向いてきたと、いえそうだ。対前年同期比で5.5%増という結果だ。2007年10月から2008年1月まで4ヵ月連続対前年割れを示してきたが、2月になってようやくプラス成長へと逆転してきたからだ。このグラフをみると面白い傾向がある。 [→続きを読む]
半導体製造装置のB/Bレシオが再び下降曲線を描き始めた。2月時点でのB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が0.85と前々回の0.99、0.91から下降傾向がはっきりしてきた。当初の見通しのとおり、今年の製造装置市場は気を引き締めてかかる必要がある。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008年1月分の世界の半導体製造装置販売統計を発表した。これによると、世界の半導体製造装置は昨年の10月以来、4ヵ月連続前年割れを記録した。 [→続きを読む]
SICAS（世界半導体生産キャパシティ統計）の2007年第4四半期におけるシリコンウェーハの生産能力について発表された。第4四半期におけるMOSウェーハは対前年同期比14.0%伸びた。設計ルールで見ると、大きく伸びたプロセスは0.12μm未満のウェーハであり、48.7％と大きく伸びた。 [→続きを読む]
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