服部毅のエンジニア論点
台湾TSMCのCEOである魏哲家(C.C. Wei)氏(図1)は、2023年1月に開催された2022年第4四半期の決算説明会の最後に、同社の顧客の信頼を高め、同社が成⻑するための「世界的製造フットプリント拡⼤計画」を発表した。
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先端半導体開発および製造に必須のEUV露光技術は、ロジックデバイスについては、台TSMC、韓Samsungともに7nmプロセスから、DRAMに関しては、Samsung、韓SK hynixとも10-nm台の4世代目にあたる1α(あるいは1Aとも呼ばれる。最小線幅15nm前後といわれている)DRAMから採用を始めている。
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ベルギーの先端半導体デジタル技術研究所であるimecは、去る11月7日に東京で技術イベントを開催した。そこで日本政府の半導体戦略の策定を陣頭指揮する経産省商務情報政策局の野原諭局長が、「ディープテックトランスフォーメーション:コンピューテイングパワーと半導体」と題して基調講演を行った。
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パワー半導体は、グローバルな規模で「脱炭素世界」の戦略物資として今後さらに注目されるだろう。幸いなことに日本はこの分野で技術競争力を維持しており、30年以上にわたり凋落し続けてきた日の丸半導体の「最後の砦」として産業再建の柱になることが期待されている(参考資料1)。
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今年5月の岸田首相・バイデン米大統領の日米首脳共同声明で、次世代半導体の日米共同開発に向けたタスクフォース(作業部会)を設立することで合意した。そして、その詳細を詰める日米経済政策協議委員会(経済版2+2)閣僚級会議が去る7月29日(米国時間)にワシントンD.C.で開催された(図1)。会議の後、萩生田大臣(当時)はレモンド長官と個別テーマに関して会談したようである。
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日米の学会が主催して1981年からから京都とハワイで開催されているVLSIシンポジウムは、2022年6月中旬、ハワイ開催としては4年ぶりに、オンディマンドを交えたハイブリッド形式で開催される(編集注1)。このシンポジウムへの地域・国別投稿・採択状況を調べることで、各国の半導体研究開発力を評価してみよう。なお、論文件数の分類は、筆頭著者の所属する組織の所在する地域・国による。
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