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米Intelが9月19日に発表した、AI機能搭載のクライアントPC向けプロセッサであるCore Ultra Processorの後工程は、同社のマレーシア工場で行われており、そのクリーンルーム内で作業の様子が一部のPC関連メディアに公開された。ダイシングとソート（選別検査）までの様子は前回紹介したので（参考資料1）、今回は、ペナン島にある「Penang Assembly and Test」（PGAT）部門で行われている後工程後半のアセンブリと最終テストを紹介しよう。 [→続きを読む]
マレーシアにあるIntel最大の後工程工場のクリーンルームにバニースーツ（無塵衣）を着て入って見学してきた。無塵衣着用のレベルは、工程によって前工程と同じ最も厳しい完全装備の無塵衣着用レベルからガウン着用まで工程ごとに細かくわかれていた。今回は、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ状態でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工程の前段階を写真で紹介しよう。 [→続きを読む]
世界のトップ半導体メーカーである米Intelは、米国オレゴン州とアリゾナ州、アイルランド、イスラエルに前工程工場を持ち、オハイオ州とドイツに新たなファブを建設する。後工程ファブはマレーシア、ベトナム、中国（成都）、コスタリカにあり、ポーランドに新たな後工程ファブを計画している。3D-IC用先進パッケージングは、米国ニューメキシコ州とマレーシアで運用開始している（図1）。 [→続きを読む]
前回、日米蘭各国の半導体製造装置の対中輸出規制についてとりあげたので（参考資料1）、今回は半導体デバイスの輸出規制についての話題を紹介しよう。 米IntelのCEOであるゲルシンガー氏は、7月10日の週にひそかに中国を訪問し、自社のCPUの中国本土への拡販や現地企業とのシステム開発協業の打ち合わせを行った（参考資料2）。そして、米国帰国直後の7月17日（米国時間）にQualcommやNvidiaのCEOとともにワシントンD.C.に赴いて、複数の米国政府高官と会合を開き、米国政府が新たな対中半導体規制の強化として検討している品目追加について懸念を表明した模様である。 [→続きを読む]
米国政府は、2022年10月に対中半導体および製造装置の輸出規制を大幅に強化した。同政府からの強い要請で、日本政府は、液浸ArF 露光装置を含む半導体製造装置23品目を輸出貿易管理対象とする経済産業省省令を2023年7月23日から施行した（参考資料1）。オランダ政府も、先端半導体製造装置に対する新たな輸出規制を発表し9月1日から実施すると発表した。 [→続きを読む]
経済産業省は、「日本の半導体産業は30年以上にわたり凋落してきたが、これに対して日本の半導体製造装置メーカーや材料メーカーは、世界市場で圧倒的なシェアを有しており、半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在となっている」と半導体・デジタル産業戦略検討会議資料の最新版（2023年5月30日付）でも述べており、多くの人たちもそのように信じてきた。果たしてそうだろうか。 [→続きを読む]
ベルギーimecの年次イベント「ITF World 2023」が2023年5月16〜17日、同国アントワープにあるベルギー最大のエリザベスホールに約2千名の参加者を得て開催された。そこで、2nmロジック国策ファウンドリとして2022年に設立されたRapidus社の 小池淳義社長（図1）が、「Scaling Moonshot (微細化に向けた挑戦的な大きな計画)―半導体技術および製造革新を通して人類の真の繁栄を探る旅」という壮大なタイトルで、Rapidusの技術戦略を初めて明らかにした（参考資料1）。 [→続きを読む]
去る5月18日、岸田文雄首相は、海外からの人材・資金の呼び込みや投資を促進するため、米国や欧州、韓国、台湾の半導体関連の主要企業7社のトップを首相官邸に呼び、意見交換会と称する会合を開催した。 [→続きを読む]
国家安全保障の観点から中国の半導体産業の台頭を抑えたい米国政府は、ASMLがEUV露光装置を中国に輸出せぬように、2018年以降、オランダ政府に強く働きかけてきた。このため、中国最大のファウンドリであるSMICは、それ以前に注文していたEUV露光装置を未だに入手できていない。それだけではなく、韓SK hynixも中国無錫での先端DRAMの製造をあきらめざるを得なくなっている。 [→続きを読む]
米国政府は、2022年10月に先端半導体関連技術の中国への輸出規制を強化することを発表した。ロジック半導体に関しては、16/14nm以下のトランジスタ構造（つまりFinFETまたはGAA）を備えたチップおよびその製造に使用される装置を規制対象とした。日本も域外規制の対象となっている（参考資料1）。 [→続きを読む]
