服部毅のエンジニア論点

台湾TSMCのCEOである魏哲家（C.C. Wei）氏（図1）は、2023年1月に開催された2022年第4四半期の決算説明会の最後に、同社の顧客の信頼を高め、同社が成⻑するための「世界的製造フットプリント拡⼤計画」を発表した。 [→続きを読む]

今からちょうど75年前の1947年（昭和22年）の暮れも押し迫った12月23日火曜日の午後のこと、米国ニュージャージー州マレーヒルのベル電話研究所（注1）で2人の研究者、バーディーン（J. Bardeen）とブラッテン（W. H. Brattain）（図1奥の2人））は、発明したばかりの（正確には、信号増幅作用を発見したばかりの）点接触型トランジスタを研究所の幹部にみせていた。もっとも、これが、「トランジスタ」と命名されたのはずっと後のことであるが（注2）。 [→続きを読む]

先端半導体開発および製造に必須のEUV露光技術は、ロジックデバイスについては、台TSMC、韓Samsungともに7nmプロセスから、DRAMに関しては、Samsung、韓SK hynixとも10-nm台の4世代目にあたる1α（あるいは1Aとも呼ばれる。最小線幅15nm前後といわれている）DRAMから採用を始めている。 [→続きを読む]

ベルギーの先端半導体デジタル技術研究所であるimecは、去る11月７日に東京で技術イベントを開催した。そこで日本政府の半導体戦略の策定を陣頭指揮する経産省商務情報政策局の野原諭局長が、「ディープテックトランスフォーメーション：コンピューテイングパワーと半導体」と題して基調講演を行った。 [→続きを読む]

More-than-Moore（Mooreの法則による微細化には頼らない）半導体専門の市場動向調査グループである仏Yole Group は、2021年の世界MEMS市場規模が、2020年の115億ドルから17%もの記録的成長を遂げて136億ドルに達し、さらに今後年平均9%で成長し、2027年には223億ドルに達する見込みであると発表した。MEMSの過去の成長率は5〜10%程度であったから、昨年は異例ともいえる急成長の年となった(参考資料1)。 [→続きを読む]

パワー半導体は、グローバルな規模で「脱炭素世界」の戦略物資として今後さらに注目されるだろう。幸いなことに日本はこの分野で技術競争力を維持しており、30年以上にわたり凋落し続けてきた日の丸半導体の「最後の砦」として産業再建の柱になることが期待されている(参考資料1)。 [→続きを読む]

今年5月の岸田首相・バイデン米大統領の日米首脳共同声明で、次世代半導体の日米共同開発に向けたタスクフォース（作業部会）を設立することで合意した。そして、その詳細を詰める日米経済政策協議委員会（経済版2+2）閣僚級会議が去る7月29日（米国時間）にワシントンD.C.で開催された（図1）。会議の後、萩生田大臣（当時）はレモンド長官と個別テーマに関して会談したようである。 [→続きを読む]

5月下旬以降、企業誘致の本命が米国勢であることを裏付けるニュースが相次いでいるので、前回のブログ（参考資料1）の続編としてその後の動向をここで整理しておこう。経産省がこれこそが日本半導体復興の切り札としている「国際連携」という名の猪突猛進ともいえる外資誘致の問題点にも言及する。 [→続きを読む]

日米の学会が主催して1981年からから京都とハワイで開催されているVLSIシンポジウムは、2022年6月中旬、ハワイ開催としては4年ぶりに、オンディマンドを交えたハイブリッド形式で開催される（編集注1）。このシンポジウムへの地域・国別投稿・採択状況を調べることで、各国の半導体研究開発力を評価してみよう。なお、論文件数の分類は、筆頭著者の所属する組織の所在する地域・国による。 [→続きを読む]

IntelのCEOであるPat Gelsinger氏は、先月初めに、ひそかにプライベートジェット機で来日し、日本政府関係者らと面会した模様である。来日することも誰と会うかも事前にも事後にも一切公表されておらず、マスコミにも気づかれずに何事もなかったようにあっという間に次の訪問国であるインドへ飛び去った(参考資料1)。 [→続きを読む]