「TSMC熊本第2工場は12/16nmか7nmあるいは...」-TSMC決算説明会
台TSMCは、去る1月18日に2023年第4四半期の決算説明会（台積公司法人説明会、図1）でCFO による同四半期の業績説明（参考資料1）に続いて、同社CEOの魏哲家（C.C. Wei）氏と同社会長の劉徳音（Mark Liu）氏は、機関投資家（世界的に有名な証券会社や投資銀行など）の多種多様な質問に即答した。 [→続きを読む]
服部毅のエンジニア論点
TSMCが台湾で次々と建設する "Advanced" Backend Fabとは何？
前回のブログ（参考資料1）で、TSMCの台湾域内だけではなくグローバルなファブ一覧を示したが、実はこれがTSMCのファブのすべてではない。前回紹介したのは、前工程（Frontend、ウェーハプロセス工程）のファブだけであって、実は「先進的な後工程」（先進アッセンブリと最終テスト）のファブが以下のように台湾内の5ヵ所に点在している。これらの既存ファブとは別に今後さらに2つのファブを増設する見込みである。 [→続きを読む]
台湾TSMC社のファブ23はどこにある?ファブ23フェーズ1とは何?
台湾新竹市に本拠を構える世界最大のファウンドリであるTSMCのファブ23はどこにあるかご存じだろうか?同社は、現在、ファブ23の製造エンジニア（Fab23 Manufacturing Manager）を世界中から募集しているが、その 求人広告の一例を図1に示す。 [→続きを読む]
Intelマレーシア見学記(5)：CPUテスターは後工程工場で内製されていた！
Intelマレーシア第2回と第3回（参考資料1、2）でCPUテスターをいくつか紹介したが、これらのテスターやテスト用マザーボードは、機密漏洩防止のため、Intelマレーシア後工程工場で内製されていた。Intelマレーシア見学記の最終回となる今回は、CPUテスターの製造の様子を写真で紹介しよう。最後に、おまけでベールに包まれている不良解析ラボについても紹介する。 [→続きを読む]
「2nmプロセスでも他社には負けない」―TSMC 社長がすべての質問に答えた
先月（2023年10月）開催された台湾TSMC2023年第3四半期決算説明会で、CFO による同四半期の業績説明（参考資料1）に続いて、同社CEO兼社長の魏哲家（C.C. Wei）氏（図1）は、世界中の著名証券会社の10名の機関投資家の多種多様な質問に即答した。長時間に及ぶ会見のため、その様子はほとんど報道されていないが、TSMCの実像を知るためにとても興味深い内容が含まれているので、本欄で実況しよう。それにしても、TSMCのトップは、全社の状況をすべて把握しており、どんな質問にも即答したことに感心させられた。 [→続きを読む]
Intelマレーシア見学記(4)：後工程工場にはベールに包まれた研究開発部門が!
世界最大級の半導体後工程工場であるIntelマレーシア工場（同国ペナンおよびクリム）のクリーンルームで行われている後工程での作業の様子を過去3回にわたり写真で紹介してきたが、今回は、同工場のベールに包まれた研究開発部門である「Design & Development Lab」を紹介しよう。 [→続きを読む]
12月発売予定のIntel Core Ultraプロセッサ組立・テスト現場を見てきた!
米Intelが9月19日に発表した、AI機能搭載のクライアントPC向けプロセッサであるCore Ultra Processorの後工程は、同社のマレーシア工場で行われており、そのクリーンルーム内で作業の様子が一部のPC関連メディアに公開された。ダイシングとソート（選別検査）までの様子は前回紹介したので（参考資料1）、今回は、ペナン島にある「Penang Assembly and Test」（PGAT）部門で行われている後工程後半のアセンブリと最終テストを紹介しよう。 [→続きを読む]
Intel最大のマレーシア後工程工場のクリーンルームに入ってきた!
マレーシアにあるIntel最大の後工程工場のクリーンルームにバニースーツ（無塵衣）を着て入って見学してきた。無塵衣着用のレベルは、工程によって前工程と同じ最も厳しい完全装備の無塵衣着用レベルからガウン着用まで工程ごとに細かくわかれていた。今回は、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ状態でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工程の前段階を写真で紹介しよう。 [→続きを読む]
次世代PC用CPUを製造するIntel最大の後工程工場を見てきた!
世界のトップ半導体メーカーである米Intelは、米国オレゴン州とアリゾナ州、アイルランド、イスラエルに前工程工場を持ち、オハイオ州とドイツに新たなファブを建設する。後工程ファブはマレーシア、ベトナム、中国（成都）、コスタリカにあり、ポーランドに新たな後工程ファブを計画している。3D-IC用先進パッケージングは、米国ニューメキシコ州とマレーシアで運用開始している（図1）。 [→続きを読む]
米中両国の半導体工業会が米政府の対中輸出規制品目追加に事実上反対の声明
前回、日米蘭各国の半導体製造装置の対中輸出規制についてとりあげたので（参考資料1）、今回は半導体デバイスの輸出規制についての話題を紹介しよう。 米IntelのCEOであるゲルシンガー氏は、7月10日の週にひそかに中国を訪問し、自社のCPUの中国本土への拡販や現地企業とのシステム開発協業の打ち合わせを行った（参考資料2）。そして、米国帰国直後の7月17日（米国時間）にQualcommやNvidiaのCEOとともにワシントンD.C.に赴いて、複数の米国政府高官と会合を開き、米国政府が新たな対中半導体規制の強化として検討している品目追加について懸念を表明した模様である。 [→続きを読む]
