服部毅のエンジニア論点

台TSMCは、受託製造は台湾で行うという基本方針を抜本的に変更して、グローバルに工場展開する方向で戦略を練り直し始めたようだ。その背景には、ファウンドリ事業再参入のインテルの敵意むき出しの侵攻準備だけではなく、世界的な半導体不足を背景に、地政学上、各国が海峡問題を抱える台湾への過度の依存を改めて、安全保障上、自国内にサプライチェーンを構築して自給自足を行おうという動きが急速に強まった状況の変化がある。半導体製造における台湾の圧倒的な地位に暗雲が漂い始めている。 [→続きを読む]

経済産業省の梶山弘志大臣は「半導体は国家の命運を握る」とか「半導体の失われた30年の反省を踏まえて大きく政策転換を図る」 とか勇ましい発言を繰り返している。何を反省したかというと、「従来の自前主義を改めて、海外勢と共同で国内に開発製造拠点を作る」（自民党半導体戦略推進議員連盟会長甘利明氏）という。しかし、今までだって国家プロジェクトやコンソーシアムに外国半導体企業を入れてみたけれども成果に結びつかなかったどころか、成果を持ち去られただけで、肝心の日本では研究の目標だった先端プロセスやEUVリソグラフィをロジック半導体製造で活用できず仕舞いだった。 [→続きを読む]

SMICへの半導体製造装置の輸出は実は禁止されていない。同社への米国製半導体製造装置の輸出は全面禁止されたと多くの方が思っておられるようだが、これは事実ではない。実際はどうかというと、中国への米国製半導体製造装置は、SMICを含めて、事実上、何の問題もなく輸出されており、そのおかげで、今や世界最大の半導体製造装置市場となった中国での売上が急騰し、米国製造装置メーカー各社は、今年に入り史上最高の月次売上を更新し続けている。 [→続きを読む]

日本や欧米でTSMCはじめファウンドリの工場誘致のうわさが出るたびに、TSMCは常に「ファブ建設場所の選択に関しては、顧客のニーズを含む多くの要因を考慮する必要がある。TSMCは全ての可能性を排除はしないが、現時点では具体的な計画はない」と紋切型の答えを繰り返してきた。 [→続きを読む]

Intelの新しいCEOであるPat Gelsinger氏による3月24日のウェブキャストは、独立事業としてのIntel Foundry Service （IFS）参入の宣言が含まれていたため、台湾や韓国の半導体業界関係者を困惑させている。実は、Intelは2010年代前半に片手間にファウンドリを始めたが成功せず開店休業状態だったので、今回は正確には「再参入」と呼ぶべきだろう。 [→続きを読む]

台湾TSMCは、去る2月9日の取締役会で、日本に3DIC材料研究所を同社の100%子会社（資本金は最大186億円）として設立することを承認したと発表した。経済産業省が昨年春から水面下で誘致の交渉をしてきた半導体ファブでもなければ、うわさされていた同省との合弁でもなかった。それ以上の情報は発表されなかったと台湾メディアは伝えている。 [→続きを読む]

Intelの2020年売上額は前年比8%増と業界平均でしかなく、第4四半期は前年同期比1%減だった。これに対してIntelのライバルAMDの2020年売上高は前年比45%増、4Qに限れば53%増という急成長ぶりで、インテルの市場シェアを脅かしている。 [→続きを読む]

SamsungやSK グループなど財閥系企業にとって毎年12月はグループ会社の社長や役員の人事発表、即就任（あるいは即辞任）の季節であるが、2020年12月に韓国半導体関係者の間で最も話題になった人事発表があった。 [→続きを読む]

ベルギーの半導体・ナノテク研究機関imec CEO兼プレジデントのLuc Van den hove氏は、同社と蘭ASMLが密接に協業して次世代高解像度リソグラフィ技術である高NA EUV（極端紫外線）リソグラフィ技術を実用化することで、ムーアの法則を終焉させることなく、微細化を1nm以降も継続させると宣言した（図1）。　これは、11月18日にバーチャルオンラインで開催されたimec主催の 年次研究紹介イベントimec Technology Forum (ITF)　Japan2020の冒頭、同氏が研究の全体像を紹介する基調講演の中で述べたもの。 [→続きを読む]

韓国SK Hynixと米国Intelは、去る10月20日、SK HynixがIntelのNAND型フラッシュメモリとSSDストレージ事業を90億ドルで買収する契約を締結したと発表した。 [→続きを読む]