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服部毅のエンジニア論点

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次世代半導体(2nm超)日米共同開発はいずこへ?

次世代半導体(2nm超)日米共同開発はいずこへ?

今年5月の岸田首相・バイデン米大統領の日米首脳共同声明で、次世代半導体の日米共同開発に向けたタスクフォース(作業部会)を設立することで合意した。そして、その詳細を詰める日米経済政策協議委員会(経済版2+2)閣僚級会議が去る7月29日(米国時間)にワシントンD.C.で開催された(図1)。会議の後、萩生田大臣(当時)はレモンド長官と個別テーマに関して会談したようである。 [→続きを読む]

日本への還元が不透明な経産省の「国際連携」という名の外資誘致の罠

日本への還元が不透明な経産省の「国際連携」という名の外資誘致の罠

5月下旬以降、企業誘致の本命が米国勢であることを裏付けるニュースが相次いでいるので、前回のブログ(参考資料1)の続編としてその後の動向をここで整理しておこう。経産省がこれこそが日本半導体復興の切り札としている「国際連携」という名の猪突猛進ともいえる外資誘致の問題点にも言及する。 [→続きを読む]

半導体国際会議での投稿・採択件数減少で薄れゆく日本勢の存在感に歯止めを!

半導体国際会議での投稿・採択件数減少で薄れゆく日本勢の存在感に歯止めを!

日米の学会が主催して1981年からから京都とハワイで開催されているVLSIシンポジウムは、2022年6月中旬、ハワイ開催としては4年ぶりに、オンディマンドを交えたハイブリッド形式で開催される(編集注1)。このシンポジウムへの地域・国別投稿・採択状況を調べることで、各国の半導体研究開発力を評価してみよう。なお、論文件数の分類は、筆頭著者の所属する組織の所在する地域・国による。 [→続きを読む]

日本政府の半導体企業誘致の本命はTSMCではなくIBM/Intelだ!

日本政府の半導体企業誘致の本命はTSMCではなくIBM/Intelだ!

IntelのCEOであるPat Gelsinger氏は、先月初めに、ひそかにプライベートジェット機で来日し、日本政府関係者らと面会した模様である。来日することも誰と会うかも事前にも事後にも一切公表されておらず、マスコミにも気づかれずに何事もなかったようにあっという間に次の訪問国であるインドへ飛び去った(参考資料1)。 [→続きを読む]

日本半導体企業ランキング: 首位はキオクシア、2位はソニー逆転のルネサス

日本半導体企業ランキング: 首位はキオクシア、2位はソニー逆転のルネサス

英国に本拠を置きハイテク分野の市場調査を行っているOmdiaによる「2021年世界半導体企業売上高ランキングトップ10」については、すでに津田編集長が紹介しているが(参考資料1)、Omdia日本法人よりその日本版ともいえる2021年日本半導体企業売上高ランキングトップ10を独自に入手したので、ここに紹介しよう。 [→続きを読む]

米中の半導体新仕組みやTSMCの日本での活動などの疑問を明確に

米中の半導体新仕組みやTSMCの日本での活動などの疑問を明確に

SPIマーケットセミナー「世界半導体市場、2022年を議論しよう」がオンライン形式で2月16日に開催され、Omdia主席アナリストの南川明氏が「2022年の半導体市場」について講演し、引き続きセミコンポータル編集長の津田建二氏が市場調査会社各社の見方を紹介した。 私もコメンテータとして参加させていただいた。 [→続きを読む]

米国政府の中国半導体制裁の現実:したたかな米国企業やTSMCを見習おう!

米国政府の中国半導体制裁の現実:したたかな米国企業やTSMCを見習おう!

昨年末の12月21日に、SPI会員向けフリーWebinar(参考資料1)で、「米国政府の中国半導体制裁の現実」と題して20分ほど講演させていただいたが、年末の忙しい時期で参加できなかった方もおられるので、ここに講演内容を要約して、皆様の参考に供したいと思う。 [→続きを読む]

「サプライチェーン分断で収益低下懸念 」「TSMCの寡占化が半導体不足の要因」

「サプライチェーン分断で収益低下懸念 」「TSMCの寡占化が半導体不足の要因」

半導体不足、解決の決め手は何か」をテーマとするSPIフォーラム(セミコンポータル主催)が去る11月26日にオンラインで開催された。参加されなかった方々のために、簡単に講演内容を紹介するとともに、参加者に対しておこなわれたアンケート結果も紹介する。 [→続きを読む]

先端プロセス活用し独自開発の半導体でライバルに差をつける時代に日本は?

先端プロセス活用し独自開発の半導体でライバルに差をつける時代に日本は?

Appleが、2020年6月に自社のパソコンであるMac用プロセッサをインテル製チップから独自設計の「Appleシリコン」へ2年かけて移行すると発表した。そして、早くも同年11月には「M1」チップ(トランジスタ数=160億個)を採用したパソコンが続々登場した。そして、今年10月には、M1の性能をはるかにしのぐ「M1 Pro」(トランジスタ数=333億個)と「M1 Max」(同570億個)搭載の高性能パソコンMacBook Proを発表した。いずれもApple社内で独自設計し、台湾TSMCの最先端5nmプロセスで製造されている(図1)。 [→続きを読む]

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