服部毅のエンジニア論点
世界最大級の半導体後工程工場であるIntelマレーシア工場(同国ペナンおよびクリム)のクリーンルームで行われている後工程での作業の様子を過去3回にわたり写真で紹介してきたが、今回は、同工場のベールに包まれた研究開発部門である「Design & Development Lab」を紹介しよう。
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マレーシアにあるIntel最大の後工程工場のクリーンルームにバニースーツ(無塵衣)を着て入って見学してきた。無塵衣着用のレベルは、工程によって前工程と同じ最も厳しい完全装備の無塵衣着用レベルからガウン着用まで工程ごとに細かくわかれていた。今回は、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ状態でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工程の前段階を写真で紹介しよう。
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世界のトップ半導体メーカーである米Intelは、米国オレゴン州とアリゾナ州、アイルランド、イスラエルに前工程工場を持ち、オハイオ州とドイツに新たなファブを建設する。後工程ファブはマレーシア、ベトナム、中国(成都)、コスタリカにあり、ポーランドに新たな後工程ファブを計画している。3D-IC用先進パッケージングは、米国ニューメキシコ州とマレーシアで運用開始している(図1)。
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経済産業省は、「日本の半導体産業は30年以上にわたり凋落してきたが、これに対して日本の半導体製造装置メーカーや材料メーカーは、世界市場で圧倒的なシェアを有しており、半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在となっている」と半導体・デジタル産業戦略検討会議資料の最新版(2023年5月30日付)でも述べており、多くの人たちもそのように信じてきた。果たしてそうだろうか。
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