服部毅のエンジニア論点

先月は「中台勢恐るべし！」（参考資料1）というタイトルで、中国のHuaweiと台湾のTSMCの連携で世界初の7nm SoCが誕生した話題をお届けしたので、今回は台湾に注目してTSMC の将来を見据えた戦略について探ってみよう。その前に、再びHuaweiの話題から話を始めよう。 [→続きを読む]

10月11日の日本経済新聞に「華為技術、半導体事業強化　AI向けチップ量産」という見出しで「中国通信機器大手の華為技術（英語名はHuawei）が、人工知能（AI）向けの高性能な半導体チップの量産を始めると発表した。米中貿易戦争の長期化で供給に対する懸念が強まっており、中国企業が自前で半導体を製造する動きは今後も広がりそうだ」という内容の記事が掲載された。いかにもHuaweiが中国国内で先端ロジックICチップを大量に製造し始めるとも取れる内容で、そのように読んだ読者も多かっただろうが、実際はどうなのだろうか？この辺の事情を探ってみることにしよう。 [→続きを読む]

ベルギーの世界的な先端半導体およびナノテク研究機関imecで、世界最先端の半導体微細化研究開発を陣頭指揮してきた半導体技術及びシステム担当エグゼクティブ・バイスプレジデント（EVP）のAn Steegen氏（図1）が今年9月末に依願辞職し、imecを去った。 [→続きを読む]

去る8月22日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「2018年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」セミナー（参考資料1）に出席して、いくつかコメントを述べた。1年前にもこの催しに参加したが、その際は多くの参加者が「今後の半導体産業の先行きが読めない」ことに悩み、「半導体産業の先行指標になるようなものはないか？」との質問や意見が相次いだ。それは国民総生産（GDP）だと多くの人が信じ、なかにはTSMCの業績を基に予測しているという人もいた。 [→続きを読む]

韓国SK Hynixの直近の2018年4〜6月期における半導体ビジネスの決算（確定値）は、売上高、営業利益ともに四半期ベースで過去最高となった。売上高は前年同期比55％増の10兆3700億ウォン、営業利益は83％増の5兆5700億ウォンだった。売上高の8割を占めるDRAMの価格が高止まりしているため、「濡れ手に粟」状態の利益増加で笑いが止まらない状況だ。 [→続きを読む]

韓国Samsung Electronicsの李健熙（イ・ゴンヒ）会長は、いまは心筋梗塞の後遺症で長期入院中であり、経営判断を下せる状態に全くないといわれているが、現役時代の社員に向けた経営メッセージは常に先見性に満ちていた。 [→続きを読む]

米国と中国の半導体やハイテク分野の貿易摩擦がますます激化している。米商務省は、2018年4月16日、米国企業による中国通信機器大手の中興通訊(ZTE)との取引を、今後7年間禁止する決定を下した。このため、ZTEはIntelやQualcommからスマートフォン製造に必須の半導体チップを使用できなくなった上に、米国市場を失い、同社のスマートフォン事業は存続が危ぶまれる事態に陥った。 [→続きを読む]

中国政府は、2014年6月、輸入に頼り切っていた半導体製品の国産化を目指して「国家IC産業発展推進ガイドライン」を公表し、2030年までに、世界トップクラスの半導体メーカーを中国国内で育成するという目標を掲げた。中国国務院は、2015年5月に「中国製造2025」と呼ばれる自給計画を発表し、現在は20%の自給率を2020年には40%、25年には70%に引き上げることを目指している。 [→続きを読む]

昨年10月の本欄で「東芝メモリの売却は今年度(2017年度)中に完了することはあり得ない」と述べ、その根拠を詳しく解説した(参考資料1)。 [→続きを読む]

去る2月20日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「半導体市場、2018年を津田編集長と考える」(参考資料1)に出席した。 [→続きを読む]