2014年6月16日
|長見晃の海外トピックス
半導体業界の最近の、あるいは気になる話題項目3点について、現下に見られる動きに注目している。何といっても次世代の市場牽引役として出てくるInternet of Things(IoT)およびwearable electronics、半導体製造事業部門の売却の噂が続いているIBM、そして次世代の450-mmウェーハを巡る半導体、装置および材料各社の取り組みである。いずれも半導体市場の今後を大きく左右する内容に入るものであるが、引き続く動きの流れの中から、定期的に注目する動きのアップデートを行い、今回はこれら3点である。
[→続きを読む]
2014年6月10日
|泉谷渉の視点
久方ぶりにDan Hutcheson氏の講演を聞く機会に恵まれた。彼はVLSI Research社の代表であり、半導体業界の専門家および代弁者として知られている。特に製造装置やプロセスの分析は、ピカイチといわれている人だ。筆者は林一則氏(日本データクエストの元大幹部)の紹介で20年ほど前にHutcheson氏に出会い、もちろんインタビューもさせていただき、さまざまな示唆に富んだ分析で勉強もさせていただいた。
[→続きを読む]
2014年6月 9日
|長見晃の海外トピックス
米Semiconductor Industry Association(SIA)から恒例の月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの4月分である。史上最高を記録した1-3月、第一四半期に続いて、4月も前月比0.7%増、前年同月比11.5%増の販売高と、昨年の業界史上最高販売高を上回るペースが続いている。一方で、世界を4つに分けた地域別では、我が国の最下位が続く形である。この発表の中でのWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS:世界半導体市場統計)春季予測も、2014年6.5%増、2015年3.3%増、2016年4.3%増と伸びの基調である。
[→続きを読む]
2014年6月 6日
|大和田敦之の日米の開発現場から
半導体の市場が広がりその需要が更に拡大することを期待している。乗用車が中国など新興国で普及しその絶対数が拡大すること、そしてその上で個別の車が搭載する半導体の数量が増大する。そんなシナリオが進んでいる。
[→続きを読む]
2014年6月 2日
|河田勉のIT開発の視点
携帯電話が普及してから、若者の腕から時計が消えている。中年以上はいまだに腕時計をしている。日本ではブランド物の腕時計は売り上げが好調とのことである。
[→続きを読む]
2014年6月 2日
|長見晃の海外トピックス
Intelが、中国のRockchipとモバイル半導体プラットフォームの開発でコラボ、モバイル市場への積極的な追及を図る戦略的な連携の動きが見られたのをはじめ、米シーゲイト・テクノロジーが米アバゴ・テクノロジーからフラッシュメモリ関連事業、これは米LSIの傘下にあって買収が済んだばかりのものであるが、それをまたすぐさま買収してストレージ製品拡大に充てるという慌ただしい取引が行われている。今に限ったことではないが、市場シェア拡大、新路線確立に向けた矢継ぎ早の動きが方々で相次いでいる。
[→続きを読む]
2014年5月27日
|河田勉のIT開発の視点
Microsoftがコンピューティングデバイスでハードも作製する方針を採用し、最初にチャレンジしたのがタブレットだった。Windowsにタッチインターフェイスを採用し、薄型軽量のSurfaceがそのデビューだった。Pro 2がまさにそのタイプの商品で、「タブレットですけどPCにもなります」的な商品だった。
[→続きを読む]
2014年5月26日
|河田勉のIT開発の視点
日本経済新聞が5月26日報じたところによると、官民ファンドの産業革新機構が主導して、ジャパンディスプレイ、ソニーとパナソニックが出資し、新会社でスマートフォンやタブレット向けの中小型有機ELパネルを開発するとの観測がある。
[→続きを読む]
2014年5月26日
|長見晃の海外トピックス
モバイル機器関係の次を目指す取り組みと並行して、半導体市場の一層の拡大につながる新分野に向けた製品展開、新たなアプローチが進んでいる。今回は、いくつか挙げられる市場開拓の切り札の中から、現下の動きが特に目についたクルマ、車載関係、そしてInternet of Things(IoT)に注目している。成熟感が見えてきていると言われるスマートフォン、タブレット市場であり、次の伸びる種の育成が欠かせず、他にも医療、ロボットなど新たな分野の様々な芽生え、開花具合に絶えず目が離せないところである。
[→続きを読む]
2014年5月19日
|長見晃の海外トピックス
最先端の微細化を巡る動きの打ち上げが引き続き目についている。3次元(3D)技術を駆使した3D NANDフラッシュメモリに向けたサムスン電子および東芝の新工場の稼働および建設計画がそれぞれ発表されている。次に、STマイクロが主導するFD-SOI(fully depleted silicon on insulator)プロセス技術をサムスン電子にライセンス供与してファウンドリーサービスを展開するとし、特に欧州半導体業界での期待感が見られている。ほか、20-nm台から10-nm台を窺う各社の取り組み、攻防の現時点アップデートである。
[→続きを読む]