画面が割れないスマホが登場か?
落としたり、尻ポケットに入れたりして、ガラスが割れたという事故をよく聞きます。ガラスの修理には2万円以上かかる場合もあり、しばらくは応急手当で使っている人もいます。このことは以前書きました。 [→続きを読む]
落としたり、尻ポケットに入れたりして、ガラスが割れたという事故をよく聞きます。ガラスの修理には2万円以上かかる場合もあり、しばらくは応急手当で使っている人もいます。このことは以前書きました。 [→続きを読む]
米主要企業の意外な組み合わせ、ITの両雄、アップル・IBMの提携が株価を押し上げという見出し(7月19日付け日経 電子版)が見られるが、こればかりではなくインテルのmicroprocessor(MPU)出荷が四半期最高を記録、市場予想を越える好業績となるなど市場の好感を呼ぶ大手プレーヤーの動きが相次いでいる。一方、マイクロソフトのノキアhandset事業部門買収に絡んだ人員削減、そして富士通の半導体生産の撤退で10年以上に及ぶ我が国業界再編に一区切りと、いろいろな記憶、思いが去来する現下の動きとなっている。 [→続きを読む]
米Semiconductor Industry Association(SIA)からこの5月の世界半導体販売高のデータが発表され、全地域にわたって前年同月比、前月比ともに増加して、1-5月累計も昨年を上回っている。Gartner社からは2014年のグローバル半導体市場が、2013年から6.7%増$336 billionと予測の上方修正が見られている。同じタイミングでの各社の6月そして第二四半期の業績発表では、まずSamsungの変調という表わし方もある売上げ落ち込みが目立つ一方、台湾勢は過去最高を更新する発表が相次いで、波乱、激動を感じさせている。 [→続きを読む]
IBMが半導体fabs売却を検討という報道が続き、時代の一区切りという見方も出てくる一方、同社の研究所ではシリコンに代わりnanotubeトランジスタがいよいよ出番にという先行きが発信されている。今年は、IBMの例が特に軸と感じるが、Moore則、そしてシリコンscalingの限界、あるいは打開を巡る議論が、SEMICON West(7月8-10日:Moscone Center in San Francisco)を迎えるこのタイミングにまたぞろ噴出している。技術のみならずビジネスとしてのブレイクスルーを図る業界挙げての猛突進に、本当に期待である。 [→続きを読む]
「これはどうしたことだ。このような一気に来る発注はさすがに見たことがない。長らく半導体設備投資が低迷したためにこれを作る設備や人員がすぐには間に合わない。凄まじい発注は超嬉しい限りだが、納期のことを考えると夜も眠れない」これは国内のある半導体前工程の装置メーカーが悲鳴を上げて、なおかつ顔は笑っていった言葉である。 [→続きを読む]
最先端プロセスを駆使する高性能化の流れについて、Moore則の限界など象徴的に繰り返しその鈍化が云々されている。年に2回のスーパーコンピュータの計算速度を競う世界ランキング発表が行われるInternational Supercomputer Conference(ISC-14)(6月22-26日:Leipzig, Germany)および半導体および装置サプライヤ業界のThe ConFab 2014(6月22-25日:Las Vegas, NV)での議論、観測でも、この流れの停滞感および問題意識が表わされており、業界一丸となった打破が求められる状況を感じている。 [→続きを読む]
アップル社はその製品・サービスをユーザーエクスペリエンス(UX)に大きな価値を置く企業活動を行っている。iPhoneは代表的な製品・サービスである。ここではアップル社の考え方を中心にUXに着目する。 [→続きを読む]
最近UX(ユーザーエクスペリエンス)という言葉を目にすることが多い。なぜこの言葉が従来のUI(ユーザーインターフェース)に取って代わろうとしているのだろうか? [→続きを読む]
ここ数年、$300 billion規模で推移して一層の飛躍を目指す半導体市場となっているが、パソコンからモバイル機器へ大きく移るとともに、連動してコンピュータ系を通信系が上回るデータが現れてきている。メモリ、ロジック、ディスクリートはじめ市場分野の分け方も、応用システムでの括りが個々のデバイス分類よりも一層前面に出てきている昨今を感じている。今となっては昔のことであるが、従来の認識の市場分野の変わりよう、そして台頭してきている新市場分野、それぞれの現時点の色合い模様に注目している。 [→続きを読む]
半導体業界の最近の、あるいは気になる話題項目3点について、現下に見られる動きに注目している。何といっても次世代の市場牽引役として出てくるInternet of Things(IoT)およびwearable electronics、半導体製造事業部門の売却の噂が続いているIBM、そして次世代の450-mmウェーハを巡る半導体、装置および材料各社の取り組みである。いずれも半導体市場の今後を大きく左右する内容に入るものであるが、引き続く動きの流れの中から、定期的に注目する動きのアップデートを行い、今回はこれら3点である。 [→続きを読む]
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