米アップルが来る9月9日に新製品発表会を開くことが明らかにされたが、その前からの世界各地での様々に関連する前哨戦が一層活発化している。次期iPhone 6の中身が早くも取り沙汰されるに留まらず、かくあっては鬼も笑えない来年2015年に向けたA9モバイルプロセッサの生産対応が取り上げられている。大型iPadそして「iWatch」と発表会の内容に世界が注目という情勢であるが、もう1つ、半導体・エレクトロニクスの自立化を目指す中国を巡ってのいろいろな切り口での動きが目覚ましくなってきている現時点である。 [→続きを読む]
モバイル機器で中国、インドの現地メーカーの伸びが目覚ましく、サムスン、アップルの市場シェアの低下が引き起こされているが、それに留まらず世界の国・地域間の半導体・エレクトロニクス業界の地図模様を大きく変える可能性を孕んだ動きが相次いでいる。高い市場価格水準で今のところ推移しているDRAM市場も、プレーヤー統合によるトップ3席巻の構図が定着してきているが、こんどは欧米間のパワー半導体を巡る大型買収の動き、中国が米国イメージセンサメーカーの買収に乗り出すなど、また新たな業界模様の出現を予感させている。 [→続きを読む]
セミコンポータル唯一の紙媒体である「エグゼクティブサマリーレポート」をこの8月に発行した。例年、夏(8月)と冬(2月)の2回発行している。今回の特集は「2014年後半の半導体市場展望」である。今年後半の半導体市場はどうなるか。さまざまな市場調査会社の資料、アナリストへの取材などを通して、市場動向をレポートする。 [→続きを読む]
IBMが最近発表した半導体開発計画の一つは、人間の脳の機能を模したニューロコンピュータ(注)である。これによって人工知能の研究がいっそう飛躍することが期待できる。 [→続きを読む]
半導体技術・市場の進展を追っていくなか、ここ数年どうしてもモバイル機器の動向に目が行かざるを得ないところがあるが、草創期からの半導体の世界の両雄、両巨人と呼ぶに相応しいインテルとIBMから次世代を切り拓く新技術が発表され、市場から期待感のこもった反応が早々に相次いでいる。最先端プロセスで着実に世界を引っ張っているインテルからは、注目の14-nmプロセスであり、IBMからは同社Cognitive Computing(認識するコンピューティング)に向けた人間の脳の働きをまねるというプロセッサである。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から定例の月次世界半導体販売高の発表が行われ、今回はこの6月、そして今年前半のデータが表わされている。今年に入ってから史上最高を塗り替えるデータが相次いでいるが、6月販売高は業界月次販売高の最高となっており、1月から6月まで、すなわち今年前半の販売高累計も、年間販売高の最高を記録している昨年、2013年の同期に比べて11.1%増と大きく上回っている。全地域、ほとんどすべての製品カテゴリーが前年比で増加する内訳となっている。 [→続きを読む]
水素エネルギーの時代が本格化の様相を見せ始めている。水素エネルギーを活用した燃料電池車(FCV)(編集室注)については、トヨタが早々と2015年の販売をアナウンスしており、燃料電池は従来の20分の1の500万円を目標にしている。ホンダも2015年のFCV投入を予定しており，日産は少し遅れたものの2017年には本格参入を計画しているという。 [→続きを読む]
アップル社の四半期業績発表で特に注目を引いたのが、中国でのスマートフォン「iPhone」の販売台数の伸びであり、予想を大きく上回るものとなっている。もう一つ、Huawei, Lenovo, およびXiaomiなど中国地場の低価格帯スマートフォンが、新興経済圏での拡大を煽るとともにシェアを大きく伸ばしてきている。サムスンは反動を受けて、低価格機種および中国市場と大きく影響を受けて、業績が落ち込んでいる。第二四半期の業績および市場データを軸として、もう一歩進んだ中国インパクトの現時点を追ってみる。 [→続きを読む]
IT業界に目立ったヒット製品がここしばらく出ていない。PC関連でいえば、ChromebookやマイクロソフトのSurface Pro 3が今話題である。一方、いまだ姿かたちは見えないが、憶測だけが賑やかなのが9月にも発表されるApple社のiPhoneの次機種iPhone 6の噂である。筆者もデザイン、サイズ、操作性、OS、iWatchなどいろいろおしゃべりしてきたが、ここで今年度末の生産台数について予想してみたい。 [→続きを読む]
世界の一部の先進半導体メーカーはFinFETの大きな製造上の問題に挑戦している。理由はプレーナ型の従来CMOSでは、そのゲート-ドレイン間の電界集中部で発生するリーク電流が過大なのに、FinFETはそのリーク電流が微小であって、微細化される次世代デバイスは、FinFETが担うとの共通認識が拡がっているからだ。このデバイスに関してはセミコンポータルに筆者も紹介記事を投稿している(参考資料1)。 [→続きを読む]
<<前のページ 85 | 86 | 87 | 88 | 89 | 90 | 91 | 92 | 93 | 94 次のページ »
