スマホのランキングデータから見えてくるもの
今や半導体チップを大量消費する電子機器はスマートフォンになった。いろいろな調査機関が世界市場でのランキングを調べて発表している。これらはもちろんのこと、互いに完全に一致することはない。セミコンポータルにも「スマホの出荷台数、パソコンの4倍に」との記事（参考資料1）があり、半導体を大量消費するスマホの姿を浮き彫りにしている。ただ、同じように追う以上、種々調査機関での結果が似ていることになるのは間違いない。 [→続きを読む]
ブログ
ノンボラメモリを巡る動き…3D NAND出揃い：eNVM連携
不揮発性メモリ、すなわちノンボラメモリについて2点の動き。まずは、NANDフラッシュの先端大容量化に向けて2013年にSamsungが先行して量産開始を発表した三次元NANDフラッシュ、3D NANDあるいは「V-NAND」について、競合各社の取り組みがここにきてまた出揃ってきて、やっとのこと本格的な展開の局面を予感させている。もう一つ、SoC化に向けたembeddedノンボラメモリについて、NXP SemiconductorとGlobalfoundriesの次世代開発および量産化に向けた連携の取り組みが発表されている。 [→続きを読む]
IoT、wearableに向けた連携、事業シフト&強化の動きが急加速
スマートフォンの伸びの鈍化が方々から伝えられ、時あたかもApple Watchが発表されたのを受けて、IoT、wearableに向けた動きの急加速がグローバルな規模で見られている。世界最大のwatch fair、BASELWORLD(スイス・バーゼル)にて、スイス時計ブランド、タグ・ホイヤー(Tag Heuer)が米グーグル、インテルと提携してアップルに対抗するスマートウオッチのこの秋打ち上げを発表したのをはじめ、次のキラー・アプリとしてのIoT、wearableに賭ける具体的な連携、各社事業方針の展開が続いていく情勢となっている。 [→続きを読む]
Apple Watchはじめアップル新製品発表への即刻の反応、波紋
本年の革新的な新製品の目玉の1つとして待望、注目されていた米アップルのApple Watchをはじめとして、MacBookアップデート版などが発表されている。Apple Watchの顔としては3点、(1)画面を自由にカスタマイズできる時計、(2)コミュニケーションツール、(3)健康や運動に関する計測機器、が指摘されており、ジョギングランナーはじめ街の声でもある程度の評価を得ている模様である。世界各国・地域からも、特性、サプライチェーンについて評価分析、解析が即刻出てくるというひと喧騒を巻き起こしている。 [→続きを読む]
フェーズが変わってきた3次元IC
3次元ICは、従来ならチップを重ね合わせて串刺しの電極配線を形成するもの、であった。しかし、プロセスがFinFETや3D-NANDフラッシュのようにモノリシックなシリコンに形成する技術が使われるようになると、二つの意味を持つようになってきた。プロセスの3次元化と、いわゆる従来からの3次元IC実装、である。 [→続きを読む]
相次ぐ注目…史上最高の1月販売高：NXP - Freescale合併：MWCから
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高の発表が行われ、今回はこの1月、2015年に入って最初の月の販売高に注目であるが、1月販売高としては史上最高となっている。AmericasそしてAsia Pacific地域が大きく引っ張る内訳とともに、昨年来の勢い、構図が引き続いている。この発表と同じタイミングに、NXP SemiconductorsがFreescale Semiconductorを買収という自動車および産業用半導体をリードするプレーヤー間の動き、そして恒例のモバイル機器の展示会、Mobile World Congress(MWC)からの数々の動きと、相次ぐ注目内容を受け止めている。 [→続きを読む]
45兆個のセンサが必要になるのだ!!〜医療、農業、社会インフラにセンサ革命
「トリリオンセンサの時代がやって来たことに対し、鈍感な人たちがまだたくさんいる。バイオ、医療、ネットワークなどに必要なセンサの数を指数関数的に計算すれば、何と45兆個のセンサが必要になるのだ。しかし、その多くは、まだ開発されていない」。 [→続きを読む]
半導体最先端を見据えるスタンス、チャレンジ、つばぜり合い
毎年2月のこの時期は、半導体最先端の回路技術、微細化技術を競い合う国際会議に注目して認識のアップデートである。ISSCC(2015 IEEE international Solid-State Circuits Conference[2月22-26日：San Francisco, CA])、そしてSPIE(International Society for Optics and Photonics[2月22-26日：San Jose, CA])である。14-nmの量産が発表されたばかりの現時点であるが、10-nmそして7-nmを見据えた取り組みの最新状況が、IntelそしてSamsung、TSMCをはじめとして各社から発表されている。 [→続きを読む]
青天の霹靂、敏感な反応 …インドfab、14-nm量産、特許政策
アジアでは旧正月、南米ではカーニバルのこのタイミングではあるが、グローバル半導体業界では注目する動きに絶え間ないところがある。まさに青天の霹靂という表し方が見られるが、米国の馴染みのない半導体メーカーがインドでのアナログfab設立に$1 billionの投資を発表、驚かせている。また、敏感な反応が湧いてくる動きとして、Samsungの先端を切る14-nm FinFETモバイル半導体の量産開始、そしてQualcommはじめ反発が予想されるロイヤリティを下げる可能性を孕んだIEEEの特許政策の変更がある。 [→続きを読む]
2015年の半導体市場展望、メモリ価格の適正化へ
2015年の半導体市場はどうなるか。2014年の半導体市場は、前年比9.9%増で市場最高の3358億ドルに達した。1年前の予想では、WSTSが4.1%増であり、Gartnerは5.4%成長、IHSグローバルは5.8%成長、IC Insightsが7%成長であった。総じて実際よりも低く見ていた。今年はどうか。「エグゼクティブサマリーレポート」(2015年2月発行)の特集(参考資料1)では、今年の動向を占った。 [→続きを読む]
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