モバイル機器の活況が引っ張る世界市場のなか、主としてモバイル関連の先端技術を自分のものにしたり、エレクトロニクス製造を自国内に確立しようという自前・自立化の動きが目立ってきている一方で、何と言ってもvolumeビジネスが動く新興経済圏に向けて低コスト版モバイル機器を売り出す動きが見られるという、先進および新興経済圏の間で複雑に絡むさまざまな脈流を受け止めている。しばらくは絡み合う世界のエレクトロニクスそして半導体市場に視点を置かざるを得ない状況、様相が見られている。 [→続きを読む]
かつて世界の頂点に君臨した日本の半導体産業は、世界2位（シェア16％）を保持しているとはいえ米国に大差をつけられ、韓国・台湾などアジア勢の急追を受けている状況だ。エルピーダメモリは経営破たんしてマイクロンに買収され、多くの半導体メーカーが苦戦を強いられている。先ごろパナソニックは何と半導体部門で7000人のリストラ断行をアナウンスし、ニッポン半導体を暗い黒雲がおおっていることはまちがいない。 [→続きを読む]
米SIAから月次世界半導体販売高、今回は9月、そして7-9月第三四半期とともに発表され、月次、四半期ともに史上最高を記録する販売高となっている。全体の6割近くを占めるAsia Pacific地域が堅調に伸びるとともに、Americas地域の伸びが最も大きく、両地域が引っ張るこのところである。スマートフォン、タブレットなどの活況が、関連メーカーの最高業績を次々と生み出している状況がある。早々と表わされている本年の半導体ベンダーランキング予想にもこの現況を反映して、big changesが見られている。 [→続きを読む]
「寝ぼけたタイトルに思えますが、本心です。充電ケーブルを持ち歩かないで使えるものが本当のポータブル機器だと私は思っているからです。ノートブックPCがやっと充電ケーブルを持たないで外出して使えるようになりました」。こう思える時代がやってきた。 [→続きを読む]
Intelが選んだ顧客に向けてファウンドリー製造対応を行うという発表があって、start-upが目立つなかFPGA大手のAlteraがその顧客に入っていたが、このほどIntelがAlteraの最先端戦略製品、Stratix 10 SoCデバイスをIntel最先端プロセス、14-nm FinFETで製造するという内容が、Alteraからの発表に盛り込まれている。しかもこのSoCは、4つのARM Cortex-A53コアを用いており、モバイル用プロセッサを席巻するARMからは距離を置いていたIntelのスタンスの変化とともに市場が変える構図というものを感じさせている。 [→続きを読む]
三次元実装によるメモリ、FPGA製品の市場化の動きが、ここ数ヶ月活発になってきている。大容量化、高性能化に向けて、絶え間のない微細化が続く一方、並行して着実な進展を見せてきている三次元実装、すなわち積層化、貫通電極(TSV：Through Silicon Via)、シリコンインターポーザ、などキーワードとなる世界であるが、製品サンプル、量産化の発表が相次いでいる。 Ready for Prime Timeと三次元実装、3D ICが業界紙の見出しを飾って数年、具体化とともに一層波及する動きが見られてきている。 [→続きを読む]
天然ガスの一形態であるシェールガス(Shale gas)の実用化が米国で進むと見られ、楽天的な観測として同国で製造業のルネッサンスが起きると言う人もアメリカの友人の中には出て来た。このセミコンポータルでも既にシェールガスの記事が出ている（参考資料1）。 [→続きを読む]
インターブランド社の2013年の企業ブランド価値ランキングでは、アップルが1位、グーグルが2位となり、13年連続1位だったコカ・コーラが3位に後退した。米国以外の企業では8位にサムスン、10位にトヨタ自動車。サムスンのブランド価値が世界的である。サムスン電子の営業利益は2期連続で過去最高を更新しているなどの良い情報がある。 [→続きを読む]
アップルのA7 64-ビットプロセッサが特に触発する流れを感じている。サーバおよび通信インフラなどで64-ビット化が進む従来に加えて、モバイル機器が最先端プロセスの駆使とともに64-ビット化を引っ張っていく気配である。機能満載のスマホと横目で見るしかないところがあるが、今後の64-ビット化による素晴らしい機能の出現に注目と思う。健康への貢献、究極の便利さを追求する流れで、医療、クルマへのプロセッサ半導体の展開がまた著しく、最先端プロセスを引っ張っていく今後の流れとも受け止めている。 [→続きを読む]
"微細化の絶え間のない進展"が、半導体のこの上ない魅力であり、次々とそれこそ絶え間なく新しい市場を開拓する原動力であることは、誰しも疑いのないところであり、それぞれの世代で違った内容、形で思いを共有しているところと思う。現時点では10-nm台となっているdeepノードの半導体製造について、連携はじめさまざまな取り組み、競合を意識した優位性のプレゼンの一方、従来の外挿ではなかなか収まらないという問題意識が見られているということで、微細化限界への挑戦の現状をレビューしている。 [→続きを読む]
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