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中国のセットトップボックス(STB)市場

中国のセットトップボックス(STB)市場

有線放送用STB急成長  2006 年中国STB の家庭保有代数は1,000 万台を突破するだろう。2006 年の中国のSTB 市場は、有線デジタルSTB が主流で、販売台数は700 万台で市場全体の約90%以上を占めている。他にIPSTB は100 万台、地上波用STB は10 万台である。衛星放送用STB は基本的に輸出用に作られているだけである。 [→続きを読む]

カラーレジスト、2012年は06年比191%の1,680億円に

カラーレジスト、2012年は06年比191%の1,680億円に

−光硬化型樹脂応用製品は2012年に1兆4,062億円予測(対2006年比146%)−  光硬化型樹脂応用製品は2012年には2006年日146%の1兆4,062億円規模に成長するとの見通しが発表された。富士経済がこのほど行った、半導体や液晶・PDP、プリント基板、塗料・コーティング、接着剤、オプトロニクスといった近年の成長分野における主要製品を幅広くカバーしている「光硬化型樹脂」及び「低・高屈折材料」の関連製品市場の調査結果である。 [→続きを読む]

半導体産業に見られる中国の内陸都市の成長

半導体産業に見られる中国の内陸都市の成長

 今日の中国の半導体産業は、北京・天津デルタ地域、揚子江デルタ地域、珠江デルタ地域、そして西部デルタ地域に集積したビジネスレイアウトを中心としている。それが最近、あらたな変化が見られだした。北京や上海のような大都市ではなく、より内陸の都市、西安や成都志向が見られ始めている。 [→続きを読む]

半導体製造装置・材料企業におけるIP問題

半導体製造装置・材料企業におけるIP問題

半導体のみならず、ナノテク、MEMSへ波及 半導体製造装置・材料産業界にとって、知的財産(IP)保護問題は益々重要な課題となっている。熾烈な国際競争の中で、半導体製造装置・材料メーカーが先端技術開発を継続するには、IP保護が必須である。 [→続きを読む]

米国産業界から米大学への研究開発支援、30年来の拡大傾向にブレーキ

米国産業界から米大学への研究開発支援、30年来の拡大傾向にブレーキ

全米科学財団(National Science Foundation = NSF)は、1972年から2001年まで約30年来拡大傾向にあった産業界から米国学究への研究開発費支援関係はブレーキがかかったとの見方を発表した。『資金はどこへ行ったのか?減少する産業界の大学研究開発支援(Where Has the Money Gone? Declining Industrial Support of Academic R&D)』という報告書に、下降傾向にある産業界の学究機関に対する支援の分析やその主要な考察結果が記載されている。 [→続きを読む]

携帯電話機産業の将来のあり方に関する課題と方策

携帯電話機産業の将来のあり方に関する課題と方策

経産省、パブリックコメント募集  IT 分野におけるめざましい技術革新により、デジタル放送(ワンセグ)受信やIC カード対応など携帯電話機の高機能化・新サービス対応が進む一方で、国内外の携帯電話機市場における競争は激化している。  経済産業省では、8月に「携帯電話機産業の将来のあり方に関する有識者懇談会」を開催し、携帯電話機メーカーの開発における連携や規格の共通化、新しいサービスの実現に向けた取り組みなど日本の携帯電話機産業の将来についての方向性を議論するとともに、課題解決に必要な方策について検討した。 [→続きを読む]

米大統領の07年度ナノテク関連予算要求、12.8億ドル

米大統領の07年度ナノテク関連予算要求、12.8億ドル

06年推定額比、1.9%減  米国ブッシュ大統領の2007 年度NNI(The National Nanotechnology Initiative 国家ナノテクノロジー・イニシアティブ)の 予算要求額は12 億7,800 万ドルで、前年度要求額の10 億5,400 万ドルよりは2 億2,400 万ドルの増額となったが、2006 年度推定額、13 億300 万ドルとの比では1.9%の減少となる。 [→続きを読む]

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