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香港科学技術工業団地（HKSTP: Hong Kong Science & Technology Park、通称：香港サイエンスパーク）が2002年、新租界に設立されて以来、5年を経過した。この香港サイエンスパークは、半導体LSIの設計ビジネスを生み出すインフラストラクチャに力を注いできた。当初15億米ドルを投資する予定だったこのサイエンスパークは、第1期から第2期に入りこの9月から第2期のパークに入居する企業が一部オープンする。 [→続きを読む]
ルネサス テクノロジは、中国ビジネスを強化し始めた。2010年までに中国での売り上げを2006年の2倍に当たる1200億円に伸ばす計画だ。この成長率は年率20%程度に相当する。ルネサスとしてはアグレッシブな目標だといえよう。 [→続きを読む]
アプライド マテリアルズ ジャパンは、シリコン半導体ビジネスをさらに加速させるためのビジネスモデルを整理、再構築し始めた。組織を大きく4つにまとめ、シリコンシステムズ、ファブソリューションズ、ディスプレイ、エネルギー&環境とした。 [→続きを読む]
ドイツのキモンダ社、米国のマイクロン社とDRAMメーカーがこの四半期（4〜6月）に次々と赤字を計上し、唯一サムスンだけが黒字を発表したDRAMビジネスにおいて、エルピーダメモリは、売り上げ1095億円に対して営業利益37億円を確保したと発表した。 [→続きを読む]
オランダNXP Semiconductors社の日本法人である、NXPセミコンダクターズは、7月9日にシャープからLCDコントローラ付きのマイクロコントローラ製品ラインを買収したことを発表していたが、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
フリースケール・セミコンダクター・ジャパンが、ものづくりの楽しさを広めようという目的で、電子工作キット製作コンテストを昨年に続き開催した。昨年10月にはNECエレクトロニクスも8ビットマイコンを使った電子工作教室を開くなど、このところ半導体メーカー主催によるものづくり教室やコンテストが始まっている。理科離れを少しでも食い止めようとする半導体メーカーの努力の一環である。 [→続きを読む]
世界レベルでみると、設計はSoC 設計が主流であり、製造では微細化が進み、パッケージングと組立が一体になりつつある。 [→続きを読む]
エレクトロニクス製品の世界的な需要拡大に支えられ、主要樹脂全体の市場は06年以降年率4%で拡大し、2010年には692万トン（06年比18%増）に達すると予測される。樹脂材料全体の需要量の83%を占めるのが、ポリプロピレン（PP）やポリスチレン（PS）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ABS）などの汎用樹脂。コネクタやギア、光学部品など機能部品に使用されるエンプラは汎用樹脂に比べて需要量は少ない。しかしエレクトロニクス製品の軽薄短小化や環境規制対応のためエンプラの採用が増えている。エンプラは04年から06年にかけて年平均11%伸び、今後も10年に向けて年率9%程度伸びると予測される。 [→続きを読む]
軍需・航空機開発重視、その他分野は実質上削減 米国連邦政府の2008年度大統領予算は、昨年米国が打ち出した、米国競争力強化イニシアティブ（American Competitiveness Initiative:ACI）計画を受けて、物理科学研究領域に連邦政府からの支援増加策となっている。 [→続きを読む]
自主創新（革新）が原動力となって、中国の国産半導体製造装置がいよいよ立ち上がる。北方微電子基地設備工芸研究中心有限責任公司と北京中科信電子装備有限公司は、100nm 半導体製造装置の開発に成功、SMIC の生産工場に採用されている。 [→続きを読む]
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