中国のITエレクトロニクス産業第11期5ヵ年計画（06年〜10年）
3 つの“10”−2010 年に総売上10 万億元（約14 兆円）、GDP比10%、電話利用者数10 億世帯 中国の第10 期5 ヵ年計画（2000 年〜2005 年）を経て、中国のIT・エレクトロニクス（信息）産業は世界トップレベルに上ってきた。 [→続きを読む]
産業分析
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米国競争力強化を目指すAmerica COMPETES法案を超党派で提出−
Harry Reid上院民主党院内総務（ネバダ州）を始めとする計43名(注:1)の上院議員が3月5日に、グローバル経済における米国競争力強化のためにイノベーションや教育への投資を推進する「America COMPETES法案（America Creating Opportunities to Meaningfully Promote Excellence in Technology, Education, and Science Act：上院第761号議案）」を超党派で提出した。 [→続きを読む]
中国のパワーIC市場、DC-DCコンバータ需要中心に成長
世界のパワーIC は今後5 年間にわたり、18.5%の成長が予測されている。特に中国市場の伸びが大きいと見られている。中国のパワーIC 市場では、LDO とDC−DC コンバータが主要な2 製品であり、通信関係の分野の要として最も注目されている。 [→続きを読む]
中国のセットトップボックス（STB）市場
有線放送用STB急成長 2006 年中国STB の家庭保有代数は1,000 万台を突破するだろう。2006 年の中国のSTB 市場は、有線デジタルSTB が主流で、販売台数は700 万台で市場全体の約90%以上を占めている。他にIPSTB は100 万台、地上波用STB は10 万台である。衛星放送用STB は基本的に輸出用に作られているだけである。 [→続きを読む]
カラーレジスト、2012年は06年比191%の1,680億円に
−光硬化型樹脂応用製品は2012年に1兆4,062億円予測（対2006年比146%）− 光硬化型樹脂応用製品は2012年には2006年日146%の1兆4,062億円規模に成長するとの見通しが発表された。富士経済がこのほど行った、半導体や液晶・PDP、プリント基板、塗料・コーティング、接着剤、オプトロニクスといった近年の成長分野における主要製品を幅広くカバーしている「光硬化型樹脂」及び「低・高屈折材料」の関連製品市場の調査結果である。 [→続きを読む]
半導体産業に見られる中国の内陸都市の成長
今日の中国の半導体産業は、北京・天津デルタ地域、揚子江デルタ地域、珠江デルタ地域、そして西部デルタ地域に集積したビジネスレイアウトを中心としている。それが最近、あらたな変化が見られだした。北京や上海のような大都市ではなく、より内陸の都市、西安や成都志向が見られ始めている。 [→続きを読む]
インドの半導体デザイン市場は2015年には450億ドル規模へ
インドの半導体産業の始まりは1970年代に遡る。インド政府管轄のBharat Electronicsがテストデザインセンターならびに生産設備を有した時である。1985年にはTexas Instrumentsがインドで多国籍企業として初めてデザインセンターを設立している。 [→続きを読む]
科学技術の振興および成果の社会への還元にむけて制度改革提案
総合科学技術会議に提案 2006年12月25日に開催された、総合科学技術会議において、科学技術の振興および成果の社会への還元にむけた制度改革案が提出された。 [→続きを読む]
ナノテク分野の科学者がナノテクノロジー・リスク研究の5 大課題を発表
Andrew Maynard(ウッドロー･ウィルソン国際センター)やRobert Aitken(英国IOM)、GunterOberdorster(ロチェスター大)、Vicki Colvin(ライス大)など、世界のナノテク分野の一流科学者14名が、ナノテク・リスク研究の5 大課題（Five Grand Challenge）を確認した。 [→続きを読む]
半導体製造装置・材料企業におけるIP問題
半導体のみならず、ナノテク、MEMSへ波及 半導体製造装置・材料産業界にとって、知的財産（IP）保護問題は益々重要な課題となっている。熾烈な国際競争の中で、半導体製造装置・材料メーカーが先端技術開発を継続するには、IP保護が必須である。 [→続きを読む]
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