台湾政府の中国大陸へのIC技術「移転規制緩和」
中国での前工程Fab促進へ 2007 年より台湾政府は中国への半導体技術の移転規則を緩和したので台湾の半導体ファウンドリー企業は中国大陸へ8 インチ、0.18um のウェハ工場への投資を始めた。2007 年1 月20 日、台湾の茂徳は重慶市政府と契約して、双方が重慶で8 インチウェハ工場を建設することに合意した。 [→続きを読む]
産業分析
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世界ウエハレベルパッケージ市場、2010年までCAGR26.8%予想
ウェハレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）市場は2007 年に数量ベースで64 億個、売上高2 億7000 万米ドルから、年平均成長率26.8%で伸び、2010 年には数量ベースで130 億個、売上高は5 億5000 万米ドルになるとの予測が、ジェイスター株式会社から発表された。 [→続きを読む]
中国初参加のもと、第11回WSCジュネーブで開催
知的財産権保護、環境対策、MCP関税撤廃、MCP関税撤廃に中国も参加 5月24日、スイス・ジュネーブにてWSC（World Semiconductor Council：世界半導体会議）の11回目となるミーティングを開催、日本、欧州、米国、韓国、チャイニーズ台北、中国の6極の半導体業界トップ23名が参加して世界の半導体共通の課題について意見交換した。 [→続きを読む]
中国の8インチライン増加へ
世界の半導体産業の進化は、一つはプロセスの微細化であり、もう一つはウェハサイズの増大である。現在、世界は12 インチ、65nm 時代に突入している中で、中国のIC 製造はまだ初期段階に留まっている。 [→続きを読む]
06年、中国のIC設計・ウェハ製造・アッセンブリテスト、トップ10
2007 年の中国半導体市場年会で、中国半導体産業協会は2006 年度の中国IC 設計企業、ウェハ製造メーカー、パッケージングとテスト業者のトップ10 社を発表した。 [→続きを読む]
利益ある成長にむけたプライシング戦略
グローバルに対して遅れを取る日本企業のプライシング実施 今後半導体業界が利益ある成長の達成のためには、コストの削減だけでは維持できず、プライシング（価格付け）への取り組みが重要となる。プライシングの観点から、世界の半導体企業のマネージメントがプライシングにどのような認識をもって戦略の一環としているか、プライシングに取り組んでいるかについて、アクセンチュアが調査結果を発表した。 [→続きを読む]
米国のエンジニア不足と中国インドへのリソース傾斜への警鐘
デューク大学から報告書発行 デューク大学のPratエンジニアリングスクールから『先入観の看破：中国とインドのより深い考察（Seeing through Preconceptions: A Deeper Look at China and India）』という報告書が出された。米国のエンジニア不足に対する危惧が必要以上に膨らんで、インド、中国のリソースへの期待が過剰視される昨今、数値にとらわれることなく、実態を分析することへの警鐘がなされた。 [→続きを読む]
中国のITエレクトロニクス産業第11期5ヵ年計画（06年〜10年）
3 つの“10”−2010 年に総売上10 万億元（約14 兆円）、GDP比10%、電話利用者数10 億世帯 中国の第10 期5 ヵ年計画（2000 年〜2005 年）を経て、中国のIT・エレクトロニクス（信息）産業は世界トップレベルに上ってきた。 [→続きを読む]
米国競争力強化を目指すAmerica COMPETES法案を超党派で提出−
Harry Reid上院民主党院内総務（ネバダ州）を始めとする計43名(注:1)の上院議員が3月5日に、グローバル経済における米国競争力強化のためにイノベーションや教育への投資を推進する「America COMPETES法案（America Creating Opportunities to Meaningfully Promote Excellence in Technology, Education, and Science Act：上院第761号議案）」を超党派で提出した。 [→続きを読む]
中国のパワーIC市場、DC-DCコンバータ需要中心に成長
世界のパワーIC は今後5 年間にわたり、18.5%の成長が予測されている。特に中国市場の伸びが大きいと見られている。中国のパワーIC 市場では、LDO とDC−DC コンバータが主要な2 製品であり、通信関係の分野の要として最も注目されている。 [→続きを読む]
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