コラボはこれから必須とTSMCが言明
世界最大のファウンドリ企業である台湾TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の上級バイスプレジデントであるMark Liu氏は、R&Dコストが32nmプロセスでは0.25μmプロセスの14倍にもなるとしてコラボレーションは欠かせないことを改めて強調した。 [→続きを読む]
産業分析
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営業利益率が四半世紀に渡り低下し続けていた大手電機
大手電機メーカーの本格的な業績回復がまだ見られないのは、営業利益率が四半世紀に渡って長期的に低下し続けているため、という半導体メーカーにとってもエレクトロニクスメーカーにとっても、厳しいトレンドが発表された。前ドイツ証券調査部長の佐藤文昭氏が「半導体・フラットパネルディスプレイ マーケットセミナー」において明らかにしたもの。 [→続きを読む]
第2期入居が始まる香港サイエンスパーク
香港科学技術工業団地（HKSTP: Hong Kong Science & Technology Park、通称：香港サイエンスパーク）が2002年、新租界に設立されて以来、5年を経過した。この香港サイエンスパークは、半導体LSIの設計ビジネスを生み出すインフラストラクチャに力を注いできた。当初15億米ドルを投資する予定だったこのサイエンスパークは、第1期から第2期に入りこの9月から第2期のパークに入居する企業が一部オープンする。 [→続きを読む]
ルネサスの中国戦略、現地化を推進、売り上げ倍増へ
ルネサス テクノロジは、中国ビジネスを強化し始めた。2010年までに中国での売り上げを2006年の2倍に当たる1200億円に伸ばす計画だ。この成長率は年率20%程度に相当する。ルネサスとしてはアグレッシブな目標だといえよう。 [→続きを読む]
シリコンビジネスは装置販売だけではない、アプライドの新戦略
アプライド マテリアルズ ジャパンは、シリコン半導体ビジネスをさらに加速させるためのビジネスモデルを整理、再構築し始めた。組織を大きく4つにまとめ、シリコンシステムズ、ファブソリューションズ、ディスプレイ、エネルギー&環境とした。 [→続きを読む]
赤字相次ぐDRAM企業の中、エルピーダは利益を確保
ドイツのキモンダ社、米国のマイクロン社とDRAMメーカーがこの四半期（4〜6月）に次々と赤字を計上し、唯一サムスンだけが黒字を発表したDRAMビジネスにおいて、エルピーダメモリは、売り上げ1095億円に対して営業利益37億円を確保したと発表した。 [→続きを読む]
NXPによるシャープ米国法人の製品ライン買収の真相
オランダNXP Semiconductors社の日本法人である、NXPセミコンダクターズは、7月9日にシャープからLCDコントローラ付きのマイクロコントローラ製品ラインを買収したことを発表していたが、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]
マイコン利用の電子工作コンテストをフリースケールが今年も開催
フリースケール・セミコンダクター・ジャパンが、ものづくりの楽しさを広めようという目的で、電子工作キット製作コンテストを昨年に続き開催した。昨年10月にはNECエレクトロニクスも8ビットマイコンを使った電子工作教室を開くなど、このところ半導体メーカー主催によるものづくり教室やコンテストが始まっている。理科離れを少しでも食い止めようとする半導体メーカーの努力の一環である。 [→続きを読む]
中国のIC設計・製造・組立の現状と世界
世界レベルでみると、設計はSoC 設計が主流であり、製造では微細化が進み、パッケージングと組立が一体になりつつある。 [→続きを読む]
エンプラ需要、年率9%の伸びにより2010年には06年比39%増に拡大へ
エレクトロニクス製品の世界的な需要拡大に支えられ、主要樹脂全体の市場は06年以降年率4%で拡大し、2010年には692万トン（06年比18%増）に達すると予測される。樹脂材料全体の需要量の83%を占めるのが、ポリプロピレン（PP）やポリスチレン（PS）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ABS）などの汎用樹脂。コネクタやギア、光学部品など機能部品に使用されるエンプラは汎用樹脂に比べて需要量は少ない。しかしエレクトロニクス製品の軽薄短小化や環境規制対応のためエンプラの採用が増えている。エンプラは04年から06年にかけて年平均11%伸び、今後も10年に向けて年率9%程度伸びると予測される。 [→続きを読む]
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