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エレクトロニクス製品の世界的な需要拡大に支えられ、主要樹脂全体の市場は06年以降年率4%で拡大し、2010年には692万トン（06年比18%増）に達すると予測される。樹脂材料全体の需要量の83%を占めるのが、ポリプロピレン（PP）やポリスチレン（PS）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ABS）などの汎用樹脂。コネクタやギア、光学部品など機能部品に使用されるエンプラは汎用樹脂に比べて需要量は少ない。しかしエレクトロニクス製品の軽薄短小化や環境規制対応のためエンプラの採用が増えている。エンプラは04年から06年にかけて年平均11%伸び、今後も10年に向けて年率9%程度伸びると予測される。 [→続きを読む]
軍需・航空機開発重視、その他分野は実質上削減 米国連邦政府の2008年度大統領予算は、昨年米国が打ち出した、米国競争力強化イニシアティブ（American Competitiveness Initiative:ACI）計画を受けて、物理科学研究領域に連邦政府からの支援増加策となっている。 [→続きを読む]
自主創新（革新）が原動力となって、中国の国産半導体製造装置がいよいよ立ち上がる。北方微電子基地設備工芸研究中心有限責任公司と北京中科信電子装備有限公司は、100nm 半導体製造装置の開発に成功、SMIC の生産工場に採用されている。 [→続きを読む]
中国での前工程Fab促進へ 2007 年より台湾政府は中国への半導体技術の移転規則を緩和したので台湾の半導体ファウンドリー企業は中国大陸へ8 インチ、0.18um のウェハ工場への投資を始めた。2007 年1 月20 日、台湾の茂徳は重慶市政府と契約して、双方が重慶で8 インチウェハ工場を建設することに合意した。 [→続きを読む]
ウェハレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）市場は2007 年に数量ベースで64 億個、売上高2 億7000 万米ドルから、年平均成長率26.8%で伸び、2010 年には数量ベースで130 億個、売上高は5 億5000 万米ドルになるとの予測が、ジェイスター株式会社から発表された。 [→続きを読む]
知的財産権保護、環境対策、MCP関税撤廃、MCP関税撤廃に中国も参加 5月24日、スイス・ジュネーブにてWSC（World Semiconductor Council：世界半導体会議）の11回目となるミーティングを開催、日本、欧州、米国、韓国、チャイニーズ台北、中国の6極の半導体業界トップ23名が参加して世界の半導体共通の課題について意見交換した。 [→続きを読む]
世界の半導体産業の進化は、一つはプロセスの微細化であり、もう一つはウェハサイズの増大である。現在、世界は12 インチ、65nm 時代に突入している中で、中国のIC 製造はまだ初期段階に留まっている。 [→続きを読む]
2007 年の中国半導体市場年会で、中国半導体産業協会は2006 年度の中国IC 設計企業、ウェハ製造メーカー、パッケージングとテスト業者のトップ10 社を発表した。 [→続きを読む]
グローバルに対して遅れを取る日本企業のプライシング実施 今後半導体業界が利益ある成長の達成のためには、コストの削減だけでは維持できず、プライシング（価格付け）への取り組みが重要となる。プライシングの観点から、世界の半導体企業のマネージメントがプライシングにどのような認識をもって戦略の一環としているか、プライシングに取り組んでいるかについて、アクセンチュアが調査結果を発表した。 [→続きを読む]
デューク大学から報告書発行 デューク大学のPratエンジニアリングスクールから『先入観の看破：中国とインドのより深い考察（Seeing through Preconceptions: A Deeper Look at China and India）』という報告書が出された。米国のエンジニア不足に対する危惧が必要以上に膨らんで、インド、中国のリソースへの期待が過剰視される昨今、数値にとらわれることなく、実態を分析することへの警鐘がなされた。 [→続きを読む]
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