セミコンポータル: 産業分析

06年、中国のIC設計・ウェハ製造・アッセンブリテスト、トップ10

2007年5月 7日｜産業分析

　2007 年の中国半導体市場年会で、中国半導体産業協会は2006 年度の中国IC 設計企業、ウェハ製造メーカー、パッケージングとテスト業者のトップ10 社を発表した。 [→続きを読む]

利益ある成長にむけたプライシング戦略

2007年5月 1日｜産業分析

グローバルに対して遅れを取る日本企業のプライシング実施 　今後半導体業界が利益ある成長の達成のためには、コストの削減だけでは維持できず、プライシング（価格付け）への取り組みが重要となる。プライシングの観点から、世界の半導体企業のマネージメントがプライシングにどのような認識をもって戦略の一環としているか、プライシングに取り組んでいるかについて、アクセンチュアが調査結果を発表した。 [→続きを読む]

米国のエンジニア不足と中国インドへのリソース傾斜への警鐘

2007年4月16日｜産業分析

デューク大学から報告書発行 　デューク大学のPratエンジニアリングスクールから『先入観の看破：中国とインドのより深い考察（Seeing through Preconceptions: A Deeper Look at China and India）』という報告書が出された。米国のエンジニア不足に対する危惧が必要以上に膨らんで、インド、中国のリソースへの期待が過剰視される昨今、数値にとらわれることなく、実態を分析することへの警鐘がなされた。 [→続きを読む]

中国のITエレクトロニクス産業第11期5ヵ年計画（06年～10年）

2007年4月 9日｜産業分析

3 つの“10”－2010 年に総売上10 万億元（約14 兆円）、GDP比10%、電話利用者数10 億世帯 　中国の第10 期5 ヵ年計画（2000 年～2005 年）を経て、中国のIT・エレクトロニクス（信息）産業は世界トップレベルに上ってきた。 [→続きを読む]

米国競争力強化を目指すAmerica COMPETES法案を超党派で提出－

2007年4月 2日｜産業分析

　Harry Reid上院民主党院内総務（ネバダ州）を始めとする計43名(注:1)の上院議員が3月5日に、グローバル経済における米国競争力強化のためにイノベーションや教育への投資を推進する「America COMPETES法案（America Creating Opportunities to Meaningfully Promote Excellence in Technology, Education, and Science Act：上院第761号議案）」を超党派で提出した。 [→続きを読む]

中国のパワーIC市場、DC-DCコンバータ需要中心に成長

2007年3月 7日｜産業分析

　世界のパワーIC は今後5 年間にわたり、18.5%の成長が予測されている。特に中国市場の伸びが大きいと見られている。中国のパワーIC 市場では、LDO とDC－DC コンバータが主要な2 製品であり、通信関係の分野の要として最も注目されている。 [→続きを読む]

中国のセットトップボックス（STB）市場

2007年3月 7日｜産業分析

有線放送用STB急成長 　2006 年中国STB の家庭保有代数は1,000 万台を突破するだろう。2006 年の中国のSTB 市場は、有線デジタルSTB が主流で、販売台数は700 万台で市場全体の約90%以上を占めている。他にIPSTB は100 万台、地上波用STB は10 万台である。衛星放送用STB は基本的に輸出用に作られているだけである。 [→続きを読む]

カラーレジスト、2012年は06年比191%の1,680億円に

2007年3月 1日｜産業分析

－光硬化型樹脂応用製品は2012年に1兆4,062億円予測（対2006年比146%）－ 　光硬化型樹脂応用製品は2012年には2006年日146%の1兆4,062億円規模に成長するとの見通しが発表された。富士経済がこのほど行った、半導体や液晶・PDP、プリント基板、塗料・コーティング、接着剤、オプトロニクスといった近年の成長分野における主要製品を幅広くカバーしている「光硬化型樹脂」及び「低・高屈折材料」の関連製品市場の調査結果である。 [→続きを読む]