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第2期入居が始まる香港サイエンスパーク

第2期入居が始まる香港サイエンスパーク

 香港科学技術工業団地(HKSTP: Hong Kong Science & Technology Park、通称:香港サイエンスパーク)が2002年、新租界に設立されて以来、5年を経過した。この香港サイエンスパークは、半導体LSIの設計ビジネスを生み出すインフラストラクチャに力を注いできた。当初15億米ドルを投資する予定だったこのサイエンスパークは、第1期から第2期に入りこの9月から第2期のパークに入居する企業が一部オープンする。 [→続きを読む]

マイコン利用の電子工作コンテストをフリースケールが今年も開催

マイコン利用の電子工作コンテストをフリースケールが今年も開催

フリースケール・セミコンダクター・ジャパンが、ものづくりの楽しさを広めようという目的で、電子工作キット製作コンテストを昨年に続き開催した。昨年10月にはNECエレクトロニクスも8ビットマイコンを使った電子工作教室を開くなど、このところ半導体メーカー主催によるものづくり教室やコンテストが始まっている。理科離れを少しでも食い止めようとする半導体メーカーの努力の一環である。 [→続きを読む]

エンプラ需要、年率9%の伸びにより2010年には06年比39%増に拡大へ

エンプラ需要、年率9%の伸びにより2010年には06年比39%増に拡大へ

 エレクトロニクス製品の世界的な需要拡大に支えられ、主要樹脂全体の市場は06年以降年率4%で拡大し、2010年には692万トン(06年比18%増)に達すると予測される。樹脂材料全体の需要量の83%を占めるのが、ポリプロピレン(PP)やポリスチレン(PS)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)などの汎用樹脂。コネクタやギア、光学部品など機能部品に使用されるエンプラは汎用樹脂に比べて需要量は少ない。しかしエレクトロニクス製品の軽薄短小化や環境規制対応のためエンプラの採用が増えている。エンプラは04年から06年にかけて年平均11%伸び、今後も10年に向けて年率9%程度伸びると予測される。 [→続きを読む]

米国連邦R&D予算、2008年は前年比1.3%増

米国連邦R&D予算、2008年は前年比1.3%増

軍需・航空機開発重視、その他分野は実質上削減  米国連邦政府の2008年度大統領予算は、昨年米国が打ち出した、米国競争力強化イニシアティブ(American Competitiveness Initiative:ACI)計画を受けて、物理科学研究領域に連邦政府からの支援増加策となっている。 [→続きを読む]

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