Semiconductor Portal

ブログ

» ブログ

スーパーコンピュータは市販のMPUで実現する時代

スーパーコンピュータは市販のMPUで実現する時代

「スーパーコンピュータメーカーのクレイ社はもはやかつてのクレイ社ではない。がらりと変わっているが今でもスーパーコンピュータのメーカーとして生き残っている」という話を昨年12月はじめに米国でHyperTransportコンソシアムの関係者から聞いた。クレイ社はかつて、ガリウムヒ素半導体でCray-3というスーパーコンピュータを開発していた。クレイ社の前身であったクレイリサーチ社の創業者、セイモア・クレイ氏は自動車事故で亡くなられた。スーパーコンピュータ事業はもはや米国では縮小してしまったとばかり思っていた。 [→続きを読む]

機械からエレクトロニクスへ(第2回)−シリコンの強みを生かすカーエレ

機械からエレクトロニクスへ(第2回)−シリコンの強みを生かすカーエレ

カーエレクトロニクスへの半導体メーカーやエレクトロニクスメーカー、ITメーカーの傾斜はすさまじい。自動車に使われてきたさまざまな機械的な機能をエレクトロニクスで実現しようとするものだ。カーエレの市場は今後5年間で平均年率成長率10%の伸びていくと言われている。自動車産業そのものは完全に成熟産業で、先進国での平均年間の伸び率は2~3%にも満たない。 [→続きを読む]

機械からエレクトロニクスへ(第1回)−シリコンは金属よりも強い

機械からエレクトロニクスへ(第1回)−シリコンは金属よりも強い

最近、ジェットコースターやロープウエイの事故が目につく。自動車のタイヤのボルトネジが外れる事故、古くは日航機御巣鷹山墜落事故、エレベータが開いたまま上昇した事故、高速道路のコンクリートの橋が崩れ落ちた事故、さまざまな機械による事故が気になっている。この13日にはクレーンの土台が半分から折れて落下した事故があった。出光興産では配管の腐食が原因で石油の漏れがあったと14日に報道された。鉄や鋼鉄などこれまで硬さや丈夫さでは負けないと思われていた金属材料の摩耗や、金属疲労、さびによる腐食などが原因の事故が意外と増えているような気がする。金属は万能ではない。 [→続きを読む]

企業トップが口にする、今年のテーマは環境

企業トップが口にする、今年のテーマは環境

JEITAと電子回路工業会、SEAJの賀詞交歓会に出席した。いずれの工業会も、また挨拶した経済産業省の方々も、口々に今年のテーマの一つとして、環境・地球温暖化を採り上げている。昨年、ノーベル平和賞を受賞したアル・ゴア元米国副大統領が不都合な真実というタイトルのドキュメンタリ映画を製作、地球温暖化へ警告を発した。米国で太陽電池開発が活発になり、バイオ燃料がすでに実用化されている。世界規模で環境、地球温暖化への関心がいつになく高まっている。 [→続きを読む]

なぜトランジスタの発明が重要なのか(第3回)

なぜトランジスタの発明が重要なのか(第3回)

デジタル、アナログ回路を組む上ではMOSやバイポーラの差はたいしたことがなく、トランジスタというデバイスの発明こそが重要だということを述べてきた。最後に、今ならラテラル(横型)バイポーラトランジスタというアイデアはどうかと、提案した。もちろん、今の低消費電力時代には、CMOSと同様にnpnとpnpの相補構成を基本とするラテラルバイポーラのことを指している。 [→続きを読む]

サムスンSDIの有機ELの技術は本物か?

サムスンSDIの有機ELの技術は本物か?

同志社大学 ITEC研究センター COEフェロー 長岡技術科学大学 極限センター 客員教授 湯之上隆 2007年末、薄型テレビのニュースが相次いだ。注目は有機EL。11月末にソニーが世界初の有機ELテレビ「XEL-1」を発売した(注1)。続いて、年末、にサムスンSDIが31型の有機ELパネルを開発したと発表した(注2)。 [→続きを読む]

なぜトランジスタの発明が重要なのか(第2回)

なぜトランジスタの発明が重要なのか(第2回)

なぜトランジスタが集積回路の中で重要な役割を担うのか。ダイオードではなぜ役不足か。 トランジスタと違って、ダイオードは入出力を分離しにくいと、前回述べた。下の図にあるように入力も出力も同じ配線を使うわけだから、アイソレータとも言うべき入出力分離用の素子を入れることが必要になる。部品が1個増えるわけだ。しかしトランジスタは部品1個で入力のベースと、出力のコレクタが別々の配線を持つため、そのままで入出力が分離されている。 [→続きを読む]

今年のキーワードは3つ:ソフト、コラボ、材料

今年のキーワードは3つ:ソフト、コラボ、材料

新年明けましておめでとうございます。今年のキーワードは何でしょうか。 先日、知り合いの半導体IPベンチャーの方から、今感じているキーワードとサプライズは何かと尋ねられ、3つのキーワードを上げた。簡単ソフトウエア、コラボレーション、そして材料・部材である。 [→続きを読む]

<<前のページ 156 | 157 | 158 | 159 | 160 | 161 | 162 | 163 | 164 | 165 次のページ »