FD-SOI CMOSは20nm以降ではバルクよりも断然有利とSOIコンソーシアムが発表
完全空乏型（fully depleted）SOI CMOS技術は20nm以降のCMOS技術として性能、消費電力、コストの点でバルクCMOSと比べ有利になることをSOIインダストリコンソーシアムが発表した。このため携帯機器に使うべきSoCには向いていると同コンソーシアムの上級ディレクタを務めるHoracio Mendez氏は主張する。 [→続きを読む]
技術分析（プロセス）
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PoPこそベストソリューション、TSVの時代は当分来ない、テセラのPoP戦略
米テクノロジーライセンス会社のテセラは、今後もPoP（パッケージオンパッケージ）が携帯機器向けアプリケーションプロセサとメモリーの3次元実装パッケージの主流になるとし、そのための薄型化技術とフリップチップがしばらくは続くと見ている。TSVを使う3D実装は低コスト化のメドがいまだに見えず、主流にはなりえないだろうとし、PoPビジネスに注力している。 [→続きを読む]
新しい形のコラボレーションを模索するアルバニーのナノテクセンター
米国ニューヨーク市から300kmほど離れた北部の町、ニューヨーク州アルバニーにあるニューヨーク州立大学ナノテクセンターCNSEの実態が明らかになった。これは、東京新宿で開催された、国際半導体生産技術シンポジウムISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）2010の中で、同大の平山誠教授が基調講演で述べたもの。 [→続きを読む]
TSVの商品化を早める平面配置手法によりFPGAの集積度を上げるザイリンクス
米ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ技術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化技術を開発したと発表した。3D IC用の技術であるTSV（through silicon via）を使いながら3次元にチップを積み重ねるのではなく、2次元に配置する。縦に積むとTSVホールの配置の制限やインターポーザにおける配線設計の自由度が損なわれるため、現段階では一部のイメジャーを除いて製品化されていない。 [→続きを読む]
産総研を中心としたTIAとフランスのデバイス研究所LETIとの役割分担が明確に
フランスの国立研究開発機関のLETIが東京でコンファレンスLETI Dayを開催、日本半導体産業とLETIとの交流を積極的に進めることを訴えた。その第1弾として2010年5月にLETIと日本の産業技術総合研究所との間で技術交流を中心としたMOU契約を交わした。共にもう少し大きな組織として、産総研はTIA（つくばイノベーションアリーナ）、LETIは政府のCEA-DRTとの間でのMOUとなっている。その詳細が明らかになった。 [→続きを読む]
TSMCが28nmプロセスをゲートラストで構築、20nm以下の見通しも語る
TSMCが28nmプロセスにおいてゲートラストを選択することを発表した。7月2日開催するTSMC2010 Technology Symposium Japanに先だって、1日にメディア向けにその概要を発表したが、メディアに対してエンバーゴをかけ、本日正午を持って発表となった。 [→続きを読む]
半導体技術とプリント回路基板技術との境界がますます見えにくくなる
半導体技術とプリント回路基板技術の境目が見えなくなってきた。これまでは、プリント回路技術は半導体技術の後を追いかけてきた。回路線幅/線間隔（L/S）で表される幅は、半導体技術では30nmくらいまで微細化が進んできたのに対して、プリント回路技術は最も微細なパターンでさえ10/10μmだ。しかし、テクノロジーでは逆転現象も見える。 [→続きを読む]
グローバルファウンドリーズ、世界中の拠点と28/22nmなど先端技術で差別化
米グローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）社の将来に向けた戦略が次第に明確になってきた。昨年の4月にAMDからスピンオフしてファウンドリ企業として独立、その後シンガポールのチャータードセミコンダクターも買収して、プロセスのポートフォリオを広げた。2010年1月に統合が完了して5カ月になろうとしている。 [→続きを読む]
サムスンがロジック向けの32nmファウンドリ戦略をセミコンポータルに語る
韓国のサムスン電子が32nmロジック用のファウンドリ戦略について、セミコンポータルに語った。これは米PR会社のGlobalPress Connection社が主催したe-Summitの中で、インタビューに応じてくれたもの。サムスンはメモリービジネスの他にもロジックのファウンドリビジネスを行っている。 [→続きを読む]
英国特集2010・政府設立のPETEC、ビジネスモデルも作り出し自力運営図る
英国政府の肝いりで設立したPETEC（Printable Electronics Technology Centre）はプラスチックエレクトロニクスの試作を行う施設である。2009年3月、北東イングランドの小さな村セッジフィールドにオープンした。少量生産あるいは試作生産レベルの製造プロセスを開発し、小規模生産と大量生産との綱渡しを行う。 [→続きを読む]
