技術分析（プロセス）

フランスの国立研究開発機関のLETIが東京でコンファレンスLETI Dayを開催、日本半導体産業とLETIとの交流を積極的に進めることを訴えた。その第1弾として2010年5月にLETIと日本の産業技術総合研究所との間で技術交流を中心としたMOU契約を交わした。共にもう少し大きな組織として、産総研はTIA（つくばイノベーションアリーナ）、LETIは政府のCEA-DRTとの間でのMOUとなっている。その詳細が明らかになった。 [→続きを読む]

TSMCが28nmプロセスにおいてゲートラストを選択することを発表した。7月2日開催するTSMC2010 Technology Symposium Japanに先だって、1日にメディア向けにその概要を発表したが、メディアに対してエンバーゴをかけ、本日正午を持って発表となった。 [→続きを読む]

半導体技術とプリント回路基板技術の境目が見えなくなってきた。これまでは、プリント回路技術は半導体技術の後を追いかけてきた。回路線幅/線間隔（L/S）で表される幅は、半導体技術では30nmくらいまで微細化が進んできたのに対して、プリント回路技術は最も微細なパターンでさえ10/10μmだ。しかし、テクノロジーでは逆転現象も見える。 [→続きを読む]

米グローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）社の将来に向けた戦略が次第に明確になってきた。昨年の4月にAMDからスピンオフしてファウンドリ企業として独立、その後シンガポールのチャータードセミコンダクターも買収して、プロセスのポートフォリオを広げた。2010年1月に統合が完了して5カ月になろうとしている。 [→続きを読む]

韓国のサムスン電子が32nmロジック用のファウンドリ戦略について、セミコンポータルに語った。これは米PR会社のGlobalPress Connection社が主催したe-Summitの中で、インタビューに応じてくれたもの。サムスンはメモリービジネスの他にもロジックのファウンドリビジネスを行っている。 [→続きを読む]

英国政府の肝いりで設立したPETEC（Printable Electronics Technology Centre）はプラスチックエレクトロニクスの試作を行う施設である。2009年3月、北東イングランドの小さな村セッジフィールドにオープンした。少量生産あるいは試作生産レベルの製造プロセスを開発し、小規模生産と大量生産との綱渡しを行う。 [→続きを読む]

英国ウェールズ州スワンシーのウェールズ大学構内には、WCPC（Welsh Centre for Printing and Coating）がある。このセンターの責任者（Centre Director）であり、化学科の教授でもあるTim Claypole氏は、「ウェールズ大学には20年以上培ってきたさまざまな印刷の製造プロセス技術がある。ここでは、製造プロセスの研究開発に注力している」という。 [→続きを読む]

英国では大学を中心にプラスチックエレクトロニクスに関して5つの研究拠点（Centres of Excellence）を設置しているが、「全体として研究者の数は100名に上る」（ロンドンインペリアルカレッジのイアン・マックローチ教授）。同教授は大学に来る前は、ドイツの大手薬品・化学品メーカーのMerckにいた。大学内でもプラスチックエレクトロニクスのベンチャーを2007年に立ち上げている。 [→続きを読む]

MIRAIプロジェクトがhp22 nm時代に向けたMOSトランジスタの指針構築に向けてキャリヤ移動度の高いGe（ゲルマニウム）トランジスタの試作状況についてまとめた。これは12月中旬、茨城県つくば市で行われた「2009年半導体MIRAIプロジェクト成果報告会」で発表されたもの。このほど、スライドの使用許可をセミコンポータルにいただいた。 [→続きを読む]

「RFやミクストシグナルASICの設計から製造・パッケージング・量産までワンストップショップで顧客に提案できる」と、NXP Semiconductors社戦略ビジネス開発マネジャーのJacob van der Pol氏は胸を張る。これまでのこなれたプロセスを武器にRFやアナログ、ミクストシグナルのチップの設計ツールの提供から製造・パッケージング・テストまで全てを請け負う体制ができた。 [→続きを読む]