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技術分析(プロセス)

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米テクノロジーライセンス会社のテセラは、今後もPoP(パッケージオンパッケージ)が携帯機器向けアプリケーションプロセサとメモリーの3次元実装パッケージの主流になるとし、そのための薄型化技術とフリップチップがしばらくは続くと見ている。TSVを使う3D実装は低コスト化のメドがいまだに見えず、主流にはなりえないだろうとし、PoPビジネスに注力している。 [→続きを読む]
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米国ニューヨーク市から300kmほど離れた北部の町、ニューヨーク州アルバニーにあるニューヨーク州立大学ナノテクセンターCNSEの実態が明らかになった。これは、東京新宿で開催された、国際半導体生産技術シンポジウムISSM(International Symposium on Semiconductor Manufacturing)2010の中で、同大の平山誠教授が基調講演で述べたもの。 [→続きを読む]
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米ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ技術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化技術を開発したと発表した。3D IC用の技術であるTSV(through silicon via)を使いながら3次元にチップを積み重ねるのではなく、2次元に配置する。縦に積むとTSVホールの配置の制限やインターポーザにおける配線設計の自由度が損なわれるため、現段階では一部のイメジャーを除いて製品化されていない。 [→続きを読む]
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フランスの国立研究開発機関のLETIが東京でコンファレンスLETI Dayを開催、日本半導体産業とLETIとの交流を積極的に進めることを訴えた。その第1弾として2010年5月にLETIと日本の産業技術総合研究所との間で技術交流を中心としたMOU契約を交わした。共にもう少し大きな組織として、産総研はTIA(つくばイノベーションアリーナ)、LETIは政府のCEA-DRTとの間でのMOUとなっている。その詳細が明らかになった。 [→続きを読む]
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TSMCが28nmプロセスにおいてゲートラストを選択することを発表した。7月2日開催するTSMC2010 Technology Symposium Japanに先だって、1日にメディア向けにその概要を発表したが、メディアに対してエンバーゴをかけ、本日正午を持って発表となった。 [→続きを読む]
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半導体技術とプリント回路基板技術の境目が見えなくなってきた。これまでは、プリント回路技術は半導体技術の後を追いかけてきた。回路線幅/線間隔(L/S)で表される幅は、半導体技術では30nmくらいまで微細化が進んできたのに対して、プリント回路技術は最も微細なパターンでさえ10/10μmだ。しかし、テクノロジーでは逆転現象も見える。 [→続きを読む]
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米グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)社の将来に向けた戦略が次第に明確になってきた。昨年の4月にAMDからスピンオフしてファウンドリ企業として独立、その後シンガポールのチャータードセミコンダクターも買収して、プロセスのポートフォリオを広げた。2010年1月に統合が完了して5カ月になろうとしている。 [→続きを読む]
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韓国のサムスン電子が32nmロジック用のファウンドリ戦略について、セミコンポータルに語った。これは米PR会社のGlobalPress Connection社が主催したe-Summitの中で、インタビューに応じてくれたもの。サムスンはメモリービジネスの他にもロジックのファウンドリビジネスを行っている。 [→続きを読む]
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英国政府の肝いりで設立したPETEC(Printable Electronics Technology Centre)はプラスチックエレクトロニクスの試作を行う施設である。2009年3月、北東イングランドの小さな村セッジフィールドにオープンした。少量生産あるいは試作生産レベルの製造プロセスを開発し、小規模生産と大量生産との綱渡しを行う。 [→続きを読む]
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英国ウェールズ州スワンシーのウェールズ大学構内には、WCPC(Welsh Centre for Printing and Coating)がある。このセンターの責任者(Centre Director)であり、化学科の教授でもあるTim Claypole氏は、「ウェールズ大学には20年以上培ってきたさまざまな印刷の製造プロセス技術がある。ここでは、製造プロセスの研究開発に注力している」という。 [→続きを読む]
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