セミコンポータル
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技術分析(プロセス)

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米国ニューヨーク市から300kmほど離れた北部の町、ニューヨーク州アルバニーにあるニューヨーク州立大学ナノテクセンターCNSEの実態が明らかになった。これは、東京新宿で開催された、国際半導体生産技術シンポジウムISSM(International Symposium on Semiconductor Manufacturing)2010の中で、同大の平山誠教授が基調講演で述べたもの。 [→続きを読む]
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米ザイリンクス社は、シリコンインターポーザ技術を使い、FPGAチップを複数つなぐ新しい高集積化技術を開発したと発表した。3D IC用の技術であるTSV(through silicon via)を使いながら3次元にチップを積み重ねるのではなく、2次元に配置する。縦に積むとTSVホールの配置の制限やインターポーザにおける配線設計の自由度が損なわれるため、現段階では一部のイメジャーを除いて製品化されていない。 [→続きを読む]
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フランスの国立研究開発機関のLETIが東京でコンファレンスLETI Dayを開催、日本半導体産業とLETIとの交流を積極的に進めることを訴えた。その第1弾として2010年5月にLETIと日本の産業技術総合研究所との間で技術交流を中心としたMOU契約を交わした。共にもう少し大きな組織として、産総研はTIA(つくばイノベーションアリーナ)、LETIは政府のCEA-DRTとの間でのMOUとなっている。その詳細が明らかになった。 [→続きを読む]
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TSMCが28nmプロセスにおいてゲートラストを選択することを発表した。7月2日開催するTSMC2010 Technology Symposium Japanに先だって、1日にメディア向けにその概要を発表したが、メディアに対してエンバーゴをかけ、本日正午を持って発表となった。 [→続きを読む]
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半導体技術とプリント回路基板技術の境目が見えなくなってきた。これまでは、プリント回路技術は半導体技術の後を追いかけてきた。回路線幅/線間隔(L/S)で表される幅は、半導体技術では30nmくらいまで微細化が進んできたのに対して、プリント回路技術は最も微細なパターンでさえ10/10μmだ。しかし、テクノロジーでは逆転現象も見える。 [→続きを読む]
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米グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)社の将来に向けた戦略が次第に明確になってきた。昨年の4月にAMDからスピンオフしてファウンドリ企業として独立、その後シンガポールのチャータードセミコンダクターも買収して、プロセスのポートフォリオを広げた。2010年1月に統合が完了して5カ月になろうとしている。 [→続きを読む]
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韓国のサムスン電子が32nmロジック用のファウンドリ戦略について、セミコンポータルに語った。これは米PR会社のGlobalPress Connection社が主催したe-Summitの中で、インタビューに応じてくれたもの。サムスンはメモリービジネスの他にもロジックのファウンドリビジネスを行っている。 [→続きを読む]
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英国政府の肝いりで設立したPETEC(Printable Electronics Technology Centre)はプラスチックエレクトロニクスの試作を行う施設である。2009年3月、北東イングランドの小さな村セッジフィールドにオープンした。少量生産あるいは試作生産レベルの製造プロセスを開発し、小規模生産と大量生産との綱渡しを行う。 [→続きを読む]
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英国ウェールズ州スワンシーのウェールズ大学構内には、WCPC(Welsh Centre for Printing and Coating)がある。このセンターの責任者(Centre Director)であり、化学科の教授でもあるTim Claypole氏は、「ウェールズ大学には20年以上培ってきたさまざまな印刷の製造プロセス技術がある。ここでは、製造プロセスの研究開発に注力している」という。 [→続きを読む]
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英国では大学を中心にプラスチックエレクトロニクスに関して5つの研究拠点(Centres of Excellence)を設置しているが、「全体として研究者の数は100名に上る」(ロンドンインペリアルカレッジのイアン・マックローチ教授)。同教授は大学に来る前は、ドイツの大手薬品・化学品メーカーのMerckにいた。大学内でもプラスチックエレクトロニクスのベンチャーを2007年に立ち上げている。 [→続きを読む]

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