今年は3.2%減だが13・14年は4.5%・5.2%増で成長する半導体市場、WSTS予測
今年、半導体市場で伸びるデバイスは、通信用ロジックとLEDになりそう、とWSTS日本協議会が12月までの見通しを発表した。今年の半導体デバイス全体では前年比3.2%減となりそうとみている。ただし、2013年、2014年はプラス成長すると予測する(図1)。 [→続きを読む]
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今年、半導体市場で伸びるデバイスは、通信用ロジックとLEDになりそう、とWSTS日本協議会が12月までの見通しを発表した。今年の半導体デバイス全体では前年比3.2%減となりそうとみている。ただし、2013年、2014年はプラス成長すると予測する(図1)。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、10月の半導体製造装置とFPD製造装置のB/Bレシオは、それぞれ0.70、1.78であった。半導体は受注額の低下がようやく鈍ってきた。今回は販売額も減ったため、B/Bレシオは先月の0.65から0.70へわずか増加した。 [→続きを読む]
SEMIは、2012年第3四半期における半導体用シリコンウェーハの出荷面積は前年同期比1%増だが、前四半期比は2%減だったと発表した(図)。世界の半導体デバイス出荷額が2011年第4四半期を底に第1四半期から徐々に回復しつつあり、この第3四半期は前四半期比1.8%増だったことから見て、少ないウェーハで半導体デバイスを稼いだことになる。 [→続きを読む]
米国の市場調査会社であるICインサイツ(Insights)は、2012年における世界の半導体トップ20社ランキングの見通しを発表した。それによると、ファブレス/ファウンドリ企業が伸び、IDMがマイナス成長ということになりそうだ。 [→続きを読む]
先月SEAJが発表した半導体製造装置とFPD製造装置の販売額統計から減速傾向(参考資料1)、と表現したが9月もその傾向は続いている。半導体のB/Bレシオは0.65となった(図1)。やはり受注額の減少が続いているため警戒状態だ。一方、FPDは、2.45という異常に高いB/Bレシオ(図2)になっているが、販売額が全く追いついていない状態になっている。 [→続きを読む]
IT景気に陰りが見えてきた。2012年第3四半期におけるパソコンの出荷台数が前年同期比8〜9%程度、減少したことを市場調査会社2社が発表した。IDCは-8.6%、ガートナーは-8.3%になったとする。若干の違いはあるものの、共にほぼ同じ程度のパソコン出荷台数を見積もっている。 [→続きを読む]
ロジック半導体チップの生産がIDM(垂直統合型半導体メーカー)からファウンドリへ急速にシフトしていることを、米市場調査会社のICインサイツ(Insights)が示した。130nm時代には22社ものIDMがあったが、22/20nm時代にはわずか3社に減るとしている。 [→続きを読む]
45nm以下のプロセスの比率が最も高いファウンドリはGlobalFoundriesであることが、米市場調査会社のICインサイツ(Insights)の調べでわかった。ファウンドリ専門大手4社のうち、45nm以下のプロセスが全プロセスに占める比率はGFが2011年55%もあったのに対して、TSMCは26%だった(表1)。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、8月の日本製半導体製造装置とFPD製造装置のB/Bレシオは、それぞれ0.74、1.57であった。半導体は2ヵ月前に警告(参考資料1)を出したように、要注意から警戒に変わっている。FPDは1.0を大きく超えているが、要注意である。 [→続きを読む]
米市場調査委会社のIC インサイツ(Insights)は、2021年までの半導体ICの市場について調査したところ、その年平均成長率は8.0%となると結論付けた。これは半導体ICの出荷量はこれまでよりも伸びなくなるものの平均単価が若干上がるという傾向を見出した結果である。 [→続きを読む]
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