世界半導体製造装置ランキングのトップはASMLに、アプライドは首位転落

世界の半導体装置メーカーのトップがASMLになった。これは、米国の市場調査会社VLSI Researchが2011年における半導体製造装置メーカーのランキングを発表したもの。リソグラフィ装置のトップメーカーであるASMLが78億7710万ドルを売り上げ、トップになった。 [→続きを読む]
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世界の半導体装置メーカーのトップがASMLになった。これは、米国の市場調査会社VLSI Researchが2011年における半導体製造装置メーカーのランキングを発表したもの。リソグラフィ装置のトップメーカーであるASMLが78億7710万ドルを売り上げ、トップになった。 [→続きを読む]
世界半導体ランキングを米市場調査会社のアイサプライが発表した。これによると、1位インテル、2位サムスンの順位は変わらないが、3位には東芝を抜いて4位から浮上したTIが入った。4位、5位は東芝、ルネサスが続く。6位には前年9位から躍進したクアルコムが入り、100億ドルプレーヤーの仲間入りを果たした。 [→続きを読む]
2012年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は1月の1.06から0.98に0.08ポイント低下した。2月の受注額はほとんど横ばいの997億9700万円で、1月は993億400万円だった。今回は販売額が5カ月ぶりに1000億円台に達し、B/Bレシオが下がった。 [→続きを読む]
2011年における世界半導体製造装置の販売額は前年比9%増の2年連続プラス成長を記録した。日本半導体製造装置協会(SEAJ)とSEMI、SEMIジャパンがまとめた販売額は435億3000万ドルとなった。前年から大きく成長したのは、北米と欧州市場である。 [→続きを読む]
世界半導体統計のSICASが2011年第4四半期を最後に2012年以降のウェーハの生産能力と実投入数のデータを提供しないことが確定した。最後となる2011年第4四半期までの統計データから読みとれることは、生産の稼働率がやや落ちていることだ。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC インサイツ(Insights)社がまとめたところによると、2009年から2011年にかけて半導体メーカーは49の工場を閉鎖した。2007年の中ごろから半導体メーカーは200mm以下の工場を縮小し始め、2009年以降に加速しているという。ただし、工場閉鎖の数には、300mmへのアップグレードも含まれている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のStrategy Analytics社の調べによると、2011年におけるスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ市場は、対前年比70%増の79億ドルに達した。最も躍進したのはクアルコム社であり、その市場シェアは数量ベースで初めてトップになったとしている。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)は、世界の半導体チップを製造・販売しているメーカーをこのほど地域ごとに整理した。その結果、日本製半導体チップは2009年の18.4%から2010年に17.4%、2011年は16%と徐々に下がっている市場シェアに歯止めがかからない。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のガートナー(Gartner)は、2011年における半導体ユーザーの最大企業が前年のHP(ヒューレット-パッカード)からアップル(Apple)に移ったと発表した(参考資料1)。アップルが設計時に購入を決める半導体の総額は2010年の128億1900万ドルから172億5700万ドルと34.6%増加した。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)がインテルとサムスン、TSMCという設備投資額の大きな3社について投資動向を明らかにした。2012年の設備投資額はインテルが最も大きく125億ドル、次がサムスンの122億ドル、3番目はTSMCの60億ドルとなっている。 [→続きを読む]
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