日本製半導体製造装置、受注額、B/Bレシオとも上向きに転じた4月

SEAJ(日本半導体製造装置協会)によると、4月における日本製半導体製造装置の受注額が上向きに転じ、B/Bレシオも上向きに転じた。受注額は3月の983億1400万円から1049億2400万円に増え、B/Bレシオは3月の0.78から0.88に上昇した。 [→続きを読む]
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SEAJ(日本半導体製造装置協会)によると、4月における日本製半導体製造装置の受注額が上向きに転じ、B/Bレシオも上向きに転じた。受注額は3月の983億1400万円から1049億2400万円に増え、B/Bレシオは3月の0.78から0.88に上昇した。 [→続きを読む]
スマートフォンを含めた世界の携帯電話機2011年トップテンランキングを米市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)が発表した(表)。これによると台数のトップメーカーは相変わらずノキアだが、売上額ではサムスン電子がノキアを抜き、トップに立った。サムスンの売上額は対前年比47%増であった。 [→続きを読む]
米市場調査会社のアイサプライ(IHS iSuppli)社は、今年の世界半導体市場の見通しを1ポイント上方修正し、1月に予想した3.3%増から4.3%増になる見込みだとしている。1月には3114億ドルとしていたが、今回の見方では3246億ドルになりそうだ。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した3月の日本製半導体製造装置とFPD製造装置の3ヵ月の移動平均値が発表された。半導体製造装置の受注額は983億6800万円、販売額は1255億6400万円となり、販売額の方が多く、B/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は0.78と1.0を大きく割った。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のIHSアイサプライ(IHS iSuppli)がピュアファウンドリ市場は2015年までに2桁成長すると予測した(図)。2011年に265億ドルのファウンドリビジネスは2012年には12%増の296億ドルに増えると見ている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)は、世界半導体ランキングに続き、ファブレスランキングを発表した。これによると、1位から3位までは昨年と同じ、クアルコム、ブロードコム、AMDの順であったが、2位以下を大きく引き離した。4位にはnVidiaが昨年の6位から上昇した。 [→続きを読む]
IHSアイサプライに続き(参考資料1)、同じ米国市場調査会社のIC インサイツ(IC Insights)も2011年世界半導体のトップ25社ランキング(確定値)を発表した。アイサプライとの違いはファウンドリも含めていること。アイサプライは、生産金額のダブルカウントになることからこれを含めてはいない。 [→続きを読む]
米国の市場調査会社ガートナーが、ファウンドリメーカーのトップテンランキングを発表した。これによると、1位TSMCから4位SMICまでの変動はないが、5位〜10位の間での順位の入れ替わりが激しい。 [→続きを読む]
世界の半導体装置メーカーのトップがASMLになった。これは、米国の市場調査会社VLSI Researchが2011年における半導体製造装置メーカーのランキングを発表したもの。リソグラフィ装置のトップメーカーであるASMLが78億7710万ドルを売り上げ、トップになった。 [→続きを読む]
世界半導体ランキングを米市場調査会社のアイサプライが発表した。これによると、1位インテル、2位サムスンの順位は変わらないが、3位には東芝を抜いて4位から浮上したTIが入った。4位、5位は東芝、ルネサスが続く。6位には前年9位から躍進したクアルコムが入り、100億ドルプレーヤーの仲間入りを果たした。 [→続きを読む]
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